解剖新一代火蝠 鐳波F620筆記本全拆解
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相信不少游戲發(fā)燒友都知道，RaBook品牌筆記本除了致力于專業(yè)圖形平臺設(shè)計之外，在移動游戲平臺方面也有著較高的造詣。而時至歲末，正值眾多廠商新品倍出將寒促推向高潮的同時，鐳波(Rabook)Firebat系列搶先亮出了其面向主流消費市場的殺手锏-RaBook Firebat-F620。
本文引用地址：http://butianyuan.cn/article/236042.htm
不久前，我們已經(jīng)為大家測試過一款鐳波頂級圖形的產(chǎn)品——鐳波T99X筆記本(相關(guān)內(nèi)容：《橫掃頂級平臺 鐳波T99X筆記本獨家測試》)，相信該產(chǎn)品硬朗的設(shè)計風(fēng)格加上強勁的性能表現(xiàn)已經(jīng)不少網(wǎng)友留下了深刻的印象。但從市場定位以及5萬元以上的市場定價來看，該產(chǎn)品令更多發(fā)燒級玩家望而卻步。而今天我們的評測中心在第一時間收到的一款鐳波鐳波Firebat-F620筆記本，則是以高端家庭娛樂中心為定位的筆記本產(chǎn)品。相比之前的T99X其產(chǎn)品的最大不同在于更多的調(diào)了中高端娛樂玩家的實際需求，為使用者帶來高性能的同時15.6英寸的模具設(shè)計也更具便攜性。
▲鐳波Firebat-F620筆記本電腦拆解
在此之前我們已陸續(xù)為大家評測過Theory-T960、Firebat-F510、Nexus-N76H這樣的產(chǎn)品，憑借的強悍的硬件規(guī)格以及出色的性能表現(xiàn)，它們在網(wǎng)友之間的關(guān)注度也是非常高。而此次鐳波面向娛樂市場推出的Firebat-F620筆記本雖然定位中娛樂端市場，但從硬件搭配來看依舊領(lǐng)先于主流娛樂筆記本。除了采用全新的模具設(shè)計，在核心部件方面還選擇nVIDIA GeForce GTX 460M以及1.5GB GDDR5顯存的搭配，同時配備Intel Core i7-740QM處理器和英特爾新一代PM55芯片組，其處理器的核心頻率為1.73GHz，擁有6MB三級緩存，產(chǎn)品添加了超線程、智能加速、集成內(nèi)存控制器、QPI總線并支持DDR3等技術(shù)，在睿頻技術(shù)的支持下其單核最高頻率高達(dá)2.93GHz。除此之外，為了更有效的進(jìn)行游戲，鐳波Firebat-F620筆記本內(nèi)置6GB DDR3內(nèi)存以及雙500GB硬盤，整體配置在同尺寸的產(chǎn)品中屈指可數(shù)。而在接下來的時間里，我們將對這款產(chǎn)品進(jìn)行一次全面的拆解，深入了解一下這款產(chǎn)品的做工與用料。
除了硬件配置，預(yù)裝的操作系統(tǒng)也是選購電腦時應(yīng)該考慮的一個重要因素，隨品牌電腦預(yù)裝是獲得正版Win7的最你家的方式。不預(yù)裝操作系統(tǒng)是商家壓低電腦價格的伎倆，剝奪了消費者以最低廉價格購買到正版Win7的機會。
▲鐳波F620筆記本鍵盤拆解
▲全尺寸懸浮式鍵盤
▲鍵盤背面附以金屬屏蔽
▲鍵盤底部采用金屬支撐
▲電源開關(guān)及快捷鍵控制中心
▲控制中心底部
▲無線模塊設(shè)于屏幕下方
▲鍵盤左右兩側(cè)的揚聲器
▲屏幕左側(cè)轉(zhuǎn)軸
▲屏幕右側(cè)轉(zhuǎn)軸
▲鐳波F620筆記本屏幕
▲鍵盤底部支架
▲鍵盤支架背面
▲鐳波F620筆記本內(nèi)部
▲Intel Core i7 740QM處理器
▲NVIDIA GeForce GTX 460M顯卡(1.5GB 192bit GDDR5)
▲NVIDIA GeForce GTX 460M顯卡背面
▲3XSamsung2GB DDR3 1333內(nèi)存
▲Intel Ibex Peak-M PM55主板
▲Intel Ibex Peak-M PM55主板背面
▲Intel Ibex Peak-M PM55芯片
▲主板擴展接口
▲處理器散熱片
▲處理器散熱片底部
▲顯卡散熱器頂部
▲顯卡散熱器底部
▲0.36mA/12V風(fēng)扇
▲Hitachi 500GB 7200轉(zhuǎn)SATA硬盤
▲TSSTcorp DVD刻錄光驅(qū)
▲SATA擴展接口模塊
▲Realtek RTL8188CE無線網(wǎng)模塊
▲NEC D720200F1 USB3.0控制芯片
▲Realtek RTL8111網(wǎng)絡(luò)芯片
▲ 鐳波F620筆記本底部支架
由先前的測試成績我們已經(jīng)可以看出，鐳波F620筆記本在性能上更多的是突出了產(chǎn)品的實用性。而通過此次的拆借我們也了解到，雖然鐳波F620在模具用料和做工方面較同方以往的產(chǎn)品沒有太多優(yōu)勢可言，但在核心部件的選擇上卻是秉承了鐳波一貫的嚴(yán)謹(jǐn)，這也令該產(chǎn)品在保證了較高硬件規(guī)格的同時，在日常的高負(fù)荷運行中具有更好的穩(wěn)定性。
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