敦泰科技與旭曜科技聯(lián)姻 加快TDDI芯片研發(fā)
清明小長假剛過完,亞洲第一大觸控芯片廠商敦泰科技和全球第三大驅動IC廠商旭曜科技聯(lián)姻了。
本文引用地址:http://www.butianyuan.cn/article/236238.htm4月7日,敦泰科技董事會通過敦泰科技與旭曜科技的并購及股份轉換案,換股比例為1股敦泰科技普通股換發(fā)旭曜科技4.8股普通股,并購及股份轉換基準日暫定為2015年1月2日,未來新公司股本將達40.5億元新臺幣(約合人民幣8.29億元)。按照當日收盤價計算換股比率,本次敦泰科技并購旭曜科技的溢價率約為11%。
去年旭曜科技銷售額為3億美元,超過敦泰科技,名列NOVA和HIMAX之后。合并后,新的公司名稱將改為敦泰電子股份有限公司,將會是第一家完整掌握TP與LCD量產技術的公司。
敦泰科技市場部副總經理白培霖在接受《每日經濟新聞》記者采訪時表示,兩家公司合并的一個重要目標就是加快TDDI芯片研發(fā)。
據悉,LCD驅動IC及觸控IC一直以來都是獨立的兩顆芯片,但在蘋果主導下,LCD驅動IC及觸控IC整合為單顆整合觸控功能面板驅動IC(TDDI)已是未來趨勢,所以驅動IC廠或觸控IC廠未來均需進行產品整合并推出TDDI芯片,才能爭取到手機大廠訂單,以避免被市場淘汰。
雙方合作談判今年初才開始
有分析指出,雖然蘋果即將推出的iPhone6還不會采用TDDI芯片,但蘋果主要供貨商瑞薩旗下RSP,已完成TDDI新芯片設計定案(tape-out)。然而近期瑞薩考慮將出售手中RSP持股,博通、新思國際(Synaptics)等芯片廠商都在積極接洽,其中,新思國際動作最為積極。新思國際在觸控IC市場擁有較高的市場占有率,去年并購了指紋辨識公司ValiditySensors之后,又開始在LCD驅動IC方面布局,以加強其在移動終端面板及傳感芯片市場龍頭地位。但是后來由于蘋果的介入,新思國際在確定無法取得RSP股權的情況下,轉而投向旭曜科技,最終迫使敦泰科技以最快速度并溢價收購旭曜科技。而敦泰科技與旭曜科技強強聯(lián)合也優(yōu)于獨自慢慢研發(fā)TDDI新芯片。
對此,旭曜科技投資人關系林艾琪向記者表示,沒有這樣的事情,主要是敦泰科技想取得旭曜科技的經營權,而旭曜科技股東同意敦泰科技以溢價收購換取經營權。
記者注意到,由TCL集團旗下TCL創(chuàng)投投資的敦泰科技于去年11月8日,以高達新臺幣250元的IPO承銷價在臺灣地區(qū)掛牌上市,到本月計劃退市僅6個月時間。對此,林艾琪表示,兩邊的合作談判今年初才開始進行的,相信這也是在敦泰科技的預期之外,“沒有辦法為他們回答這個問題”。
白培霖則表示,兩家合并之后,旭曜科技改名字,敦泰科技相當于沒有下市,只是換了一個股票代碼而已。
新公司將進一步擴大市場份額
據白培霖透露,兩家公司合并之后,新公司將達到八九百名員工的規(guī)模,由于兩家公司市場類似,整合之后在銷售和生產方面都有優(yōu)勢。
據了解,敦泰科技去年表現相當搶眼,旗下生產的觸控芯片成功打入中興、華為、聯(lián)想、小米等大陸手機大廠,近期又切入宏達電和NOKIA供應鏈。而敦泰科技也是繼蘋果iPhone后,全球第一家實現In-cell量產的觸控芯片廠。
此外,據臺灣媒體報道,旭曜科技董事長黃洲杰表示,“敦泰與旭曜目前分別在觸控芯片及驅動芯片全球的市占率都約25%,其中在大陸更是過半,將會進行相關整合技術的開發(fā),未來雙方將以取得全球移動設備市場三分之一市占率為初步目標。”
對此,有市場人士擔心兩家公司合并后會對大陸市場形成高度壟斷的局面。白培霖表示,“不至于壟斷,兩家公司的業(yè)務相關但是在不同產業(yè),各自在驅動IC和觸控IC方面市場占有率將不會改變。”
市場研究機構isuppli分析師顧文軍也表示,“形成壟斷還不至于,大陸、臺灣以及國際上都有IC芯片廠商在做,但還沒有形成絕對的壟斷。”
此外,記者還注意到,合并之后的旭曜科技仍將作為新公司的存續(xù)公司,成為敦泰科技的一個事業(yè)群。手機中國聯(lián)盟秘書長王艷輝向記者表示,存續(xù)旭曜科技有利于公司業(yè)務在臺灣地區(qū)的拓展。
據了解,合并完成后,旭曜科技的最大股東凌陽公司將成為最大單一投資者,持股比例約11%。
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