飛思卡爾展示“一體化盒子”解決方案的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)平臺(tái)

　　為不斷為交付物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)構(gòu)建安全、開(kāi)放的基礎(chǔ)設(shè)施，飛思卡爾半導(dǎo)體日前在2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中展示了此硬件平臺(tái)，奠定了“一體化盒子(one box)”理念的基礎(chǔ)。

　　物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)在日前開(kāi)幕的2014年飛思卡爾技術(shù)論壇中彰顯了其特性，它是一個(gè)靈活的硬件平臺(tái)，配備了多方軟件，支持家庭、企業(yè)或其他地點(diǎn)最終用戶物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的安全交付，從而支持快速部署大量創(chuàng)新的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。

　　此平臺(tái)的展示代表了飛思卡爾一體化盒子計(jì)劃的重要里程碑。飛思卡爾攜手Oracle和ARM，制定這個(gè)計(jì)劃，重點(diǎn)是為物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)的交付創(chuàng)建一個(gè)安全、標(biāo)準(zhǔn)化和開(kāi)放的基礎(chǔ)設(shè)施模型。該理念完美結(jié)合了基于標(biāo)準(zhǔn)的端到端軟件和融合的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)設(shè)計(jì)，為安全的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)交付和管理建立一個(gè)通用開(kāi)放的框架。 內(nèi)置在平臺(tái)中的“盒子”(或服務(wù)網(wǎng)關(guān))可將多個(gè)物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)提供商的盒子融合到支持多個(gè)服務(wù)提供商的一個(gè)統(tǒng)一的設(shè)備中。

　　飛思卡爾高級(jí)副總裁兼微控制器部總經(jīng)理Geoff Lees表示：“簡(jiǎn)化安全服務(wù)的部署是促進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)廣泛采用的關(guān)鍵。我們正在以支持創(chuàng)新的產(chǎn)品平臺(tái)推動(dòng)業(yè)界向前發(fā)展，這將有助于克服我們的客戶所遇到的一些最大障礙。”

　　飛思卡爾計(jì)劃在2014年第四季度提供全新平臺(tái)，并配有整合和預(yù)驗(yàn)證安全性和連通性組件的軟件套件，支持開(kāi)發(fā)人員通過(guò)全新邊緣節(jié)點(diǎn)產(chǎn)品的應(yīng)用軟件開(kāi)發(fā)和連通性增加價(jià)值。

　　此平臺(tái)采用飛思卡爾基于ARM Cortex®-A9內(nèi)核的i.MX 6應(yīng)用處理器，運(yùn)行Oracle Java SE Embedded，并適合基本的網(wǎng)絡(luò)和傳感器連接。這個(gè)解決方案支持Wi-Fi、藍(lán)牙®低能耗和802.15.4無(wú)線接口。此外，最初的飛思卡爾物聯(lián)網(wǎng)平臺(tái)還包括Oracle Java Embedded的Oracle Event Processing(事件處理)，可在網(wǎng)關(guān)級(jí)可促進(jìn)快速反應(yīng)，以及ARM Sensinode™ NanoServices軟件和基于飛思卡爾的處理。

　　即將發(fā)布的第一個(gè)產(chǎn)品平臺(tái)的主要特性：

　　· 基于低功耗i.MX 6系列處理器的無(wú)風(fēng)扇網(wǎng)關(guān)，僅測(cè)量 5.3″W x 3.9″D x 0.8″T

　　· 支持具備藍(lán)牙低能耗的802.11b/g/n開(kāi)箱即用功能和802.15.4(包括ZigBee協(xié)議)可用的附件和軟件

　　· 系統(tǒng)可配置為Continua® Healthcare Compliant網(wǎng)關(guān)，實(shí)現(xiàn)與家庭健康產(chǎn)品的互聯(lián)互通

　　· 預(yù)集成的Oracle軟件，包括作為應(yīng)用開(kāi)發(fā)框架的Oracle Java SE Embedded，以及Oracle Java Embedded的Oracle事件處理，可建立嵌入式應(yīng)用，實(shí)時(shí)過(guò)濾、關(guān)聯(lián)和處理事件

　　· ARM Sensinode的NanoServices，提供為資源受限的邊緣節(jié)點(diǎn)優(yōu)化的端到端網(wǎng)絡(luò)服務(wù)

　　定價(jià)和供貨

　　這個(gè)硬件平臺(tái)基于雙核i.MX 6處理器，基礎(chǔ)型售價(jià)為159美元，可在2014年9月進(jìn)行訂購(gòu)。內(nèi)置QorIQ LS系列處理器的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)關(guān)平臺(tái)版本將在2014年第四季度上市。此網(wǎng)關(guān)平臺(tái)將提供千兆線速以太網(wǎng)和PCIe連接，以及其他無(wú)線連接選項(xiàng)，包括4G/LTE和802.11ac，它們適用于需要高速數(shù)據(jù)傳輸和高效分組路由的邊緣節(jié)點(diǎn)。