TI推出采用微型封裝尺寸的MSP430 MCU

　　日前，德州儀器 (TI) 宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗 MSP430™ 微控制器 (MCU) 系列，幫助開發(fā)人員節(jié)省寶貴的板級空間。除了 5 個提供微型封裝選項的現有 MSP430 MCU 系列之外，TI 基于 FRAM 的超低功耗 MSP430FR5738 以及基于閃存的 MSP430F51x2 MCU 采用小至 2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓芯片級封裝 (WLCSP)，使開發(fā)人員可設計更小的產品。

　　這些微型封裝尺寸使 MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗應用，如傳感器集線器、數字信用卡、可攝入傳感器、保健健身產品(智能手表等)以及消費類電子產品(平板電腦與筆記本等)等。

　　TI 微型封裝 MCU 擴展產品系列的特性與優(yōu)勢：

　　· MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存儲器的器件可為超低功耗數據記錄應用提供更長的電池使用壽命;

　　· MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可實現手勢識別、運動跟蹤、環(huán)境傳感與情境感知等具有高級傳感器融合功能的應用;

　　· 各種庫與支持的產業(yè)環(huán)境可簡化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發(fā)，充分滿足智能手機、筆記本與平板電腦等消費類電子應用的需求;

　　· MSP430F51x2 MCU 上 1.8V 與 5V 容限的 I/O 范圍使得開發(fā)人員除了連接高分辨率應用的 PWM 定時器之外，還可連接更廣泛的組件;

　　· 廣泛的 GPIO 范圍 (32-53) 使 MSP430 MCU 在系統中具有高度的靈活性，從而支撐環(huán)境傳感器等更多高級特性。

　　價格與供貨情況

　　采用微型封裝尺寸 (WLCSP) 封裝的超低功耗 MSP430 MCU 可立即供貨。

　　TI 超低功耗 MSP430 MCU 解決方案幫助您啟動設計：

　　· 了解 MSP430 MCU 如何通過 TI 完整的智能手表參考設計簡化設計;

　　· 立即采用 MSP430 FRAM 實驗板評估 TI FRAM MCU;

　　· 了解如何使用 MSP430F5529 USB LaunchPad 設計超低功耗應用;

　　· 通過德州儀器在線技術支持社區(qū)的 MSP430 論壇咨詢問題，幫助解決技術難題;

　　· TI MCU 幫助您啟動設計：www.ti.com/launchyourdesign;

　　創(chuàng)新是 TI MCU 的核心

　　TI 始終致力于在領先工藝技術基礎之上添加獨特系統架構、知識產權以及實際系統專業(yè)技術，不斷通過超低功耗 MSP430 MCU、實時控制 C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及 Hercules™ 安全 MCU 豐富其超過 20 年的 MCU 創(chuàng)新經驗。設計人員可通過 TI 工具、軟件、無線連接解決方案、各種設計網絡產品及技術支持產業(yè)環(huán)境加速產品上市進程。

　　商標

　　MSP430、C2000、Tiva、Hercules 以及 TI E2E 是德州儀器公司的商標。所有注冊商標與其它商標均歸其各自所有者所有。