賽靈思40nm Virtex-6 FPGA系列通過全生產(chǎn)驗證

 　　全球可編程邏輯解決方案領導廠商賽靈思公司(Xilinx, Inc. )與全球領先的半導體代工廠商聯(lián)華電子( UMC (NYSE: UMC; TSE: 2303))今天共同宣布，采用聯(lián)華電子高性能40nm工藝的Virtex®-6FPGA，已經(jīng)完全通過生產(chǎn)前的驗證。這是雙方工程團隊為進一步提升良率、增強可靠性并縮短生產(chǎn)周期而努力合作的成果。Virtex-6系列通過生產(chǎn)驗證， 意味著聯(lián)華電子繼2009年3月發(fā)布首批基于40nm工藝的器件后，正式將該工藝轉入量產(chǎn)。

　　“對于我們長期代工合作伙伴聯(lián)華電子持續(xù)的執(zhí)行能力， 我們給予高度評價，”賽靈思首席執(zhí)行官(CEO)兼總裁Moshe Gavrielov 表示，“在此之前，通過雙方長期的密切合作，我們已經(jīng)成功量產(chǎn)了幾代業(yè)界領先的FPGA系列。”

　　“今天40nm所取得的成功， 是聯(lián)華電子和賽靈思公司長期以來共同推出眾多領先FPGA產(chǎn)品系列的一個延續(xù)。”聯(lián)華電子首席執(zhí)行官(CEO)孫世偉博士表示，“今天40nm Virtex-6系列獲得量產(chǎn)驗證， 正是我們對賽靈思公司持續(xù)承諾和兩家公司長期合作伙伴關系的體現(xiàn)。”

　　采用第三代Xilinx ASMBL™ 架構的Virtex-6 FPGA系列，和其它競爭者的40nm FPGA產(chǎn)品相比，性能提高15%，功耗降低50%。其核心運作電壓為1.0v，同時還備有0.9v的低功耗方案選項，另外還擁有新一代開發(fā)工具ISE®設計套件11版本和Virtex-5 系列FPGA已有的廣泛IP庫的支持，確保提高研發(fā)生產(chǎn)力， 并順利進行設計移植。

　　“Virtex-6 FPGA系列達到這一量產(chǎn)的里程碑點，意味著我們已經(jīng)具有穩(wěn)定并且可預測的良率， 可以確實地滿足我們的客戶不斷增長的需求。”賽靈思公司全球質量管理和新產(chǎn)品導入資深副總裁湯立人 (Vincent Tong)表示，“這一切都離不開聯(lián)華電子的努力合作。通過采用賽靈思的新一代FPGA診斷工具與聯(lián)華電子的快速信息轉換學習工具(info-turn yield learning vehicles)，我們在40nm工藝上實現(xiàn)了產(chǎn)品良率和品質的顯著提高。”

　　湯立人先生還表示，Virtex-6系列的成功驗證還歸功于早期的合作接觸、可制造性導向設計和有效的測試工具程序(test vehicle process)。通過之前幾代產(chǎn)品的緊密合作所學習到的經(jīng)驗，賽靈思與聯(lián)華電子工程團隊成功地將Virtex-6系列的發(fā)布到量產(chǎn)周期較Virtex-5系列整整縮短了一個季度——三個月。

　　“Virtex-6順利獲得生產(chǎn)驗證，是賽靈思與聯(lián)華電子雙方工程師們密切合作，克服40nm高性能技術巨大挑戰(zhàn)的成果。”聯(lián)華電子先進技術開發(fā)處副總裁簡山杰(S.C. Chien)表示，“在與賽靈思公司合作的過程中，聯(lián)華電子投入了大量的工程人才與資源，如根據(jù)對方的產(chǎn)品要求定制器件的規(guī)格，為獲得更穩(wěn)定的良率提供可制造性導向設計(DFM)，為提高質量而采用快速信息轉移工具(fast info-turn vehicle)，另外還提供了快速診斷方法。這一里程碑事件令人振奮，是對我們雙方努力合作的回報。”

　　由聯(lián)華電子獨立開發(fā)的45/40nm制造工藝，在12層重要層中采用了精密的浸沒式光刻(immersion lithography)技術，同時集成了其它最新的先進技術，如超淺層接面(ultra-shallow junction)技術、嵌入式硅鍺(embedded silicon-germanium)技術、多項遷移率提升技術(mobility enhancement techniques) 與超低K電介質(ultra low-k dielectrics)技術等。目前，已有數(shù)家客戶采用聯(lián)華電子的45/40nm工藝生產(chǎn)其產(chǎn)品，并已有數(shù)千片芯片發(fā)貨。

　　Virtex-6系列是目標設計平臺的可編程芯片基礎，可提供集成的軟硬件組件，使工程師在開發(fā)周期一開始便可專注于創(chuàng)新。Virtex-6 FPGA系列包括三大領域優(yōu)化的FPGA平臺，提供六大不同特征組合，包括DSP單元、存儲器模塊和支持高達11.2Gb/s速率的串行收發(fā)器， 以滿足各種客戶的應用需求。目前九款Virtex-6系列基礎器件中的六款已經(jīng)開始供貨。預計所有九款器件將在2010年的第二季度末全部進入量產(chǎn)。