S2C為Xilinx原型驗證系統(tǒng)提供突破性驗證模塊技術(shù)

　　S2C 日前宣布其Verification Module技術(shù)(專利申請中)已可用于其基于Xilinx的FPGA原型驗證系統(tǒng)中。V6 TAI Verification Module可以實現(xiàn)在FPGA原型驗證環(huán)境和用戶驗證環(huán)境之間高速海量數(shù)據(jù)傳輸。用戶可以使用Xilinx ChipScope或者第三方調(diào)試環(huán)境，同時查看4個FPGA。另外，V6 TAI Verification Module還可以用于1.3M～4.7M ASIC門的原型設(shè)計。V6 TAI Verification Module具有PCIe Gen2、千兆串行收發(fā)器、SATA2和USB 3.0等高速接口。

　　S2C的董事長及首席技術(shù)官Mon-Ren Chene先生說：“我們在今年6月份首次發(fā)布的Verification module技術(shù)是為使用Xilinx原型驗證系統(tǒng)的客戶提供的技術(shù)。這是一種可以將用戶的FPGA原型環(huán)境和用戶驗證環(huán)境接口的突破性技術(shù)。由于設(shè)計通 常被分割到多個FPGA中，用戶可以有這項新能力同時對多個FPGA進行調(diào)試對他們來說非常重要。FPGA原型驗證系統(tǒng)以系統(tǒng)速度或者接近系統(tǒng)速度運行。 通過高速接口，F(xiàn)PGA原型驗證環(huán)境可以更容易地連接到實際目標系統(tǒng)環(huán)境。”

　　三種運行模式 通用的S2C V6 TAI Verification Module提供了三種使用模式：驗證模式、調(diào)試模式和邏輯模式。 驗證模式使用SCE-MI或定制的C-API通過一條 x4-lane PCIe Gen2通道實現(xiàn)海量數(shù)據(jù)和PC之間的傳輸。在調(diào)試模式中，V6 TAI Verification Module通過使用Xilinx ChipScope或者其它第三方工具從而實現(xiàn)了多個FPGA的同步調(diào)試且同時保持用戶的RTL名。在邏輯模式中，用戶可以原型化一個設(shè)計，其容量能達到 4.7M門。 所有對Verification Module的調(diào)試和驗證設(shè)置都是在S2C 的TAI Player Pro™中完成。

　　驗證模式 驗證模式利用TAI Verification Module的高速PCIe Gen2接口將大量仿真數(shù)據(jù)在PC和TAI Logic Module之間進行雙向快速地傳輸。該模式能將原型系統(tǒng)和仿真器直接連接進行同步仿真。用戶可以利用下圖所示的S2C提供的定制C-API或者符合行業(yè) 標準的SCE-MI接口:

　　調(diào)試模式 調(diào)試模式則利用了用戶現(xiàn)有的Xilinx ChipScope或者其它第三方調(diào)試環(huán)境。V6 TAI Verification Module從Logic Module中的多個FPGA獲取用戶定義的信號并接收到V6 TAI Verification Module，通過JTAG接口與ChipScope連接。

　　V6 TAI Verification Module 使用Xilinx Chip Scope Analyzer可同時對放在兩塊Dual V6 TAI Logic Module上的FPGA設(shè)計進行調(diào)試。

　　最高能見度 每個Virtex 6 FPGA的120信號都接到了V6 TAI Verification Module的FPGA中。用戶能在4 個V6 FPGA中進行120 x N信號的路徑選擇。最初的發(fā)布中，N固定在4上，但今后將由用戶定義。用戶所需要做的是在設(shè)計綜合前在RTL級選擇Probes并且將它們按照每個 FPGA120個probe來進行分組。S2C的TAI Player Pro自動采用多路復用技術(shù)將來自多個FPGA的調(diào)試信號發(fā)送至V6 TAI Verification Module的單個Xilinx ChipScope，并保留RTL名。將使用Xilinx ChipScope調(diào)試過程中的調(diào)試數(shù)據(jù)存儲在V6 TAI Verification Module的存儲器中直到滿足預先設(shè)置的觸發(fā)條件為止，再將這些調(diào)試數(shù)據(jù)讀取出來。

　　邏輯模塊

　　V6 TAI Verification Module可以作為單個原型板，為高達4.7M門容量的小規(guī)模SoC或ASIC設(shè)計使用。V6 TAI Verification Module可以配備Xilinx LX130T、LX365T 或者SX475T FPGA上，而且在4個LM連接器上共有480個外部I/O，x4 PCIe Gen2接口，4路通過SMA連接器的千兆串行收發(fā)器、一個SATA2接口以及一個USB3.0 PHY接口。

　　配置詳情顯示在下表:

　　可用性 V6 TAI Verification Module硬件現(xiàn)已供使用。