高通聯(lián)發(fā)科2014年Q1合計出貨量達1.4億

　　華強電子產(chǎn)業(yè)研究所手機和電子行業(yè)分析師潘九堂稱，據(jù)華強電子研究所統(tǒng)計，3月份高通和聯(lián)發(fā)科智能手機芯片出貨量雙雙創(chuàng)歷史新高，3月份整體中國智能手機芯片拉貨6000萬。整個2014年Q1季度合計出貨1.4億，相比2013年同期的7500萬出貨量幾乎翻倍，環(huán)比2013年高峰Q4季度的1.36億還要多，而正常情況下是會下滑10%-15%的。

　　潘九堂稱，2014年Q1季度智能手機芯片的瘋狂不是沒有道理的，在外銷、國內電商和4G戰(zhàn)略的推動下，才造就了高通和聯(lián)發(fā)科智能手機芯片創(chuàng)紀錄的出貨量。

　　隨著小米電商模式的成功，國內手機廠商紛紛效仿小米，加大了對電商渠道的重視程度。中興、華為、酷派、聯(lián)想等國內大廠均推出了電商品牌，意欲穩(wěn)固市場份額。剛剛結束的4月8日小米米粉節(jié)和華為榮耀狂歡節(jié)上，兩家公司一天之內共計售出238萬臺智能手機，電商的火爆程度可見一斑。

　　2014年作為4G元年，各大手機廠商均加快了4G智能手機的研發(fā)和推出進度，新款4G智能手機層出不窮，加速了4G芯片的大規(guī)模應用。