Molex:滿足電子產(chǎn)品高速信號傳輸和小型化需求

　　自從去年9月被科赫(KOCH)工業(yè)集團收購以后，這是Molex 公司第一次變相中國展會。Molex全球市場與傳訊副總裁Brian Krause先生在接受采訪時表示，Molex將繼續(xù)以獨立品牌存在，公司的管理層目前沒有變化。

　　的確，從本次Molex公司展示的產(chǎn)品與技術來看，面對目前電子產(chǎn)品高速信號傳輸和小型化的需求，該 公司已經(jīng)做好了充分的準備。

　　主題一是用于汽車行業(yè)的互連解決方案有HSAutoLink™ II 密封互連系統(tǒng)。這款功能強大的密封系統(tǒng)提供最高5Gbps數(shù)據(jù)速率，支持包括USB 3.0的高速媒體協(xié)議，以滿足先進的車載信息娛樂、車載資訊系統(tǒng)和相機裝置日益增長的帶寬需求。

　　主題二是工業(yè)行業(yè)類別的互連產(chǎn)品包括Brad® SST™ 激勵器傳感器接口(Actuator Sensor Interface, AS-i)模塊。這款模塊適用于多種工業(yè)自動化應用，包括輸送機控制、封裝設備、工藝控制閥、裝瓶廠、配電系統(tǒng)、機場行李傳送帶、電梯、瓶裝生產(chǎn)線和食品生產(chǎn)線。

　　主題三是數(shù)據(jù)通信技術產(chǎn)品包括緊湊型 zCD™ 互連系統(tǒng)，能夠支持下一代電信、網(wǎng)絡和企業(yè)計算環(huán)境中的應用。Molex zCD 互連產(chǎn)品能夠在400Gbps數(shù)據(jù)速率下傳輸數(shù)據(jù)(16個數(shù)據(jù)速率達到25Gbps的通道)，具有出色的信號完整性和電磁干擾(electromagnetic interference ,EMI)保護功能。

　　主題四是 醫(yī)療產(chǎn)品組合的新增產(chǎn)品是HOZOX™ 電磁干擾(EMI)吸收帶和吸收薄板。HOZOX吸收技術采用獨特的雙層設計，能最大限度地緩減EMI噪聲，特別適合高頻醫(yī)療設備制造商使用。

　　主題五是移動互連解決方案包括Molex公司擴大的micro-SIM 卡插座 產(chǎn)品組合，設計用于智能手機、平板電腦和其它的空間受限設備。Molex micro-SIM 插座具有高觸點和先進的卡保持特性。新的卡片屜 (card-tray) 型款提供了保持保障，方便用戶插入和撥出卡。

　　顯然這些展示的產(chǎn)品與技術，均面向當今最為火熱的幾個市場：手機、汽車電子、電路、工業(yè)和醫(yī)療。

　　面對日益擴大的中國電子產(chǎn)品制造規(guī)模，Brian Krause先生表示該公司還會繼續(xù)擴大在中國的投資規(guī)模，把更為先進的自動化生產(chǎn)技術引入中國工廠的生產(chǎn)中，擴大連接器產(chǎn)品在中國的生產(chǎn)規(guī)模。

　　目前，Molex公司在中國的上海、大連、成都和東莞都建立有本地工廠和研發(fā)機構，成都主要負責設計和生產(chǎn)車載產(chǎn)品，東莞則主要面向電纜線束和開關產(chǎn)品。