高集成度電源管理芯片滿足便攜設(shè)備應(yīng)用需求

圖2：SGM2026在TD-SCDMA平臺和CDMA手機平臺上的應(yīng)用線路圖。

圖3描述了SGM2026的功能實現(xiàn)案例。在市面部分手機平臺中，通過SGM2026,產(chǎn)生4路獨立的2.8V電壓，每一路都可以根據(jù)系統(tǒng)上電時序的要求，控制輸出，例如：系統(tǒng)基帶需要的鎖相環(huán)電壓 Vpll, 射頻收發(fā)用的電壓基準，Vtx / Vrx, 以及給外圍輔助系統(tǒng)例如FM，WiFi等功能模塊用Vi/o... 當系統(tǒng)上電時，需要先對系統(tǒng)進行初始化，然后打開外圍的射頻及其他的輔助單元，之后根據(jù)用戶需求，啟動FM或者WiFi等功能模塊。SGM2026的4組輸出單獨控制的設(shè)計方式，可以滿足用戶根據(jù)系統(tǒng)要求時序上電。而且SGM2026具有不同通道間的高隔離度，每路輸出電壓的低噪聲（30?VRMS)，以及對于電源噪聲的高抑制比(>70dB，1kHz)，這些特性恰好可以滿足手機系統(tǒng)基帶和射頻對電源的高度可靠性、穩(wěn)定性和高噪聲抑制能力需求。此外，高集成度帶來的成本降低，也迎合了經(jīng)濟不景氣時代的產(chǎn)品需求。

手機系統(tǒng)需要的是高度可靠的穩(wěn)定性和噪聲抑制能力，而方案設(shè)計公司在實現(xiàn)產(chǎn)品的過程中，充分考慮了芯片的熱耗散控制、系統(tǒng)噪聲的抑制等因素，通過優(yōu)化布線實現(xiàn)散熱處理，盡可能近的系統(tǒng)走線，使輸出靠近負載端，以及按照不同單元參數(shù)特性（模擬、數(shù)字），充分考慮系統(tǒng)電源的共地設(shè)計，來降低因為高集成度帶來的未知風險，例如負載容性參數(shù)超出規(guī)范，不同通道間的干擾造成系統(tǒng)的不穩(wěn)定等等。而不同通道的單獨控制，配合系統(tǒng)必須的時序控制，客戶設(shè)計過程中考慮了可能存在的電源倒灌等風險。利用對地下拉等方式，避免芯片的控制失效。通過選擇具有快關(guān)斷特性的產(chǎn)品，實現(xiàn)上電、去電的時序規(guī)范控制，采用2~3顆產(chǎn)品即可實現(xiàn)多路系統(tǒng)電源，達到系統(tǒng)設(shè)計目標。

圖3：基于SGM2026的手機功能實現(xiàn)案例。