“無線”功率開關(guān)為節(jié)能汽車提供先進(jìn)電源管理解決方案
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達(dá)到這個(gè)目標(biāo)的最好方法，便是使用更有效率，也更智能的電子系統(tǒng)去替代汽車的機(jī)械及液壓系統(tǒng)。典型的例子有以電動轉(zhuǎn)向系統(tǒng)替代液壓或者電動液壓系統(tǒng)；電力電機(jī)驅(qū)動替代連續(xù)運(yùn)行的皮帶驅(qū)動系統(tǒng)，就像空調(diào)壓縮器、渦輪充電器，或其它的泵和風(fēng)扇。即使是一些照明應(yīng)用，如能夠節(jié)能的“高強(qiáng)度氣體放電燈” (HID) 或LED燈，也用來代替欠缺效率的傳統(tǒng)燈泡。最終，內(nèi)燃引擎亦將會由具效率的電動電機(jī)所取代，就像我們現(xiàn)在于混合動力和電動汽車的動力系統(tǒng)所看到的一樣。
汽車電子化也使國際整流器公司(IR)這些半導(dǎo)體供應(yīng)商以開發(fā)高效率的電源管理解決方案為己任，從而盡量提高這些應(yīng)用的能源效益。IR先進(jìn)的電源管理解決方案結(jié)合了非常先進(jìn)的硅技術(shù)及革命性的新封裝技術(shù)，能夠同時(shí)改善汽車系統(tǒng)的性能和耐用性。特別是在封裝方面，我們?yōu)橄到y(tǒng)設(shè)計(jì)師帶來創(chuàng)新解決方案，以及設(shè)計(jì)ECU、電機(jī)驅(qū)動和電源的新方法。
現(xiàn)今的硅技術(shù)實(shí)現(xiàn)了非常好的開關(guān)，例如最新的溝道MOSFET和IGBT。不過，相關(guān)的封裝技術(shù)經(jīng)常利用十分保守的焊接方法把硅芯片裝貼到基片或鉛框架，并且以鍵合線連接其表面。早在2002年，IR已經(jīng)開始發(fā)展新的連接界面，希望通過簡單的封裝，就能把我們最好的硅技術(shù)連接到電力電路，還把電流和熱流的界面減到最少。最終的成果是，我們開發(fā)出免除鍵合線的DirectFET技術(shù)。這種技術(shù)的實(shí)現(xiàn)有賴于硅開關(guān)的正面金屬可焊，以便使由簡單金屬外殼包圍的MOSFET可直接焊接到印刷電路板。圖1和圖2所展示的概念主要是設(shè)計(jì)簡單、盡量減少物料和界面，最特別的是無需再用鍵合線去達(dá)到最好的電力和溫度性能。此外，這個(gè)概念也能夠提高汽車系統(tǒng)的質(zhì)量和可靠性，因?yàn)樗似嚬β手芷谥械闹鲗?dǎo)失效模式：也就是所謂的鍵合線脫離。
圖1：DirectFET焊接在PCB上
汽車用DirectFET2的各種創(chuàng)新散熱方法選擇
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