熱管理方法優(yōu)化汽車LED照明系統(tǒng)
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最基本的方法是測量部件與溫度相關(guān)的電壓。LED從一個穩(wěn)定的狀態(tài)打開或關(guān)閉，過一段時間之后，又到達另一個穩(wěn)定的狀態(tài)（熱/冷，反之亦然）。在這個過程中不斷進行瞬態(tài)測量，提供很小測量電流下的熱瞬態(tài)響應(yīng)曲線。在測量出的溫度差異和功率差異（用于開關(guān)部件）（圖2）的幫助下，便可得出結(jié)構(gòu)函數(shù)（圖3）。
圖2：Mentor Graphics的T3Ster熱瞬態(tài)測試儀可記錄短短1微秒（1x10-6秒）之后LED的瞬態(tài)響應(yīng)，溫度分辨率為0.01℃。
圖3：通過瞬態(tài)響應(yīng)，我們可自動確定LED套件樣本的結(jié)構(gòu)函數(shù)。這一R/C模式可直接用于熱模擬軟件。
2010年11月，電子器件工程聯(lián)合委員會（Joint Electron Devices Engineering Council，簡稱JEDEC）發(fā)布了利用雙熱界面方法進行結(jié)殼熱阻（RthJC）測量的標準JESD51-14。該標準要求進行兩次測量：即在沒有額外層和有額外層的情況下分別測量，偏差位置能夠反應(yīng)一個元件的熱阻。這個方法適用于帶有裸露冷卻表面和一維熱流路徑的功率半導體元件。這種情況對功率發(fā)光二極管也有效。
圖3所示的結(jié)構(gòu)函數(shù)讓我們得以確定熱阻結(jié)殼（RthJC），這對于精確的熱仿真來說非常重要。結(jié)構(gòu)函數(shù)不僅能夠幫助確定熱阻，還能用來比較不同的發(fā)光二級管、焊料/粘結(jié)劑質(zhì)量、瑕疵及瑕疵位置、不同PCB/MCPCB類型的冷卻效率及其溫度依存性。晶粒與周圍環(huán)境之間的一切都可以在結(jié)構(gòu)函數(shù)中看到，因瑕疵和老化而導致的變化也可以通過與正?；蚶硐胙b配的比較而看出來。
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