10Gb以太網(wǎng)物理層接口
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2、10GbASE-SR
10GbASE-SR規(guī)范中的“SR”是短距離（shortrang）的意思。該規(guī)范定義的信號(hào)傳輸距離從26m（采用老式62.5μm多模式光纖）到86m（采用標(biāo)準(zhǔn)50μm多模式光纖），以及到300m（采用850nmVCSEL技術(shù)的高質(zhì)量優(yōu)化激光器OM3多模式光纖）。該標(biāo)準(zhǔn)規(guī)定的信號(hào)傳輸功耗很低，而且信號(hào)傳輸延時(shí)低于1μs。
3、10GbASE-LRM
10GbASE-LRM是最近才得到批準(zhǔn)公布的規(guī)范，它規(guī)定以1310nm的光信號(hào)在老式FDDI的多模式光纖上的傳輸距離可以高達(dá)200m。該規(guī)范要求在接收端進(jìn)行電色散補(bǔ)償（ElectronicDispersionCompensation，EDC），而且傳輸器件也非常昂貴。其主要優(yōu)點(diǎn)是可以使用已經(jīng)安裝好的FDDI光纖，信號(hào)的傳輸延時(shí)也是很低的，只有650ns。
收發(fā)模塊
由業(yè)界參與者建立的多源協(xié)議（Multi-SourceAgreement，MSA）組已經(jīng)為光和銅收發(fā)器規(guī)定了物理外形尺寸，而標(biāo)準(zhǔn)團(tuán)體，如光互聯(lián)網(wǎng)論壇（OIF）則已經(jīng)建立了10Gb收發(fā)器模塊的電接口標(biāo)準(zhǔn)。模塊的接插件已經(jīng)從最初300引腳的MSA過渡到了70引腳的XENPAK，XEBPAK是比XPAK和X2都要小的接口形式。通過將某些部件放在模塊外部，30引腳的XFP甚至是更緊湊的，而SFP+則是尺寸最小的，雖然它不支持銅連接。
為了能夠便于擴(kuò)展，這些模塊的結(jié)構(gòu)是兼容。對(duì)于光接口I/O，它們采用相同的發(fā)送和接收光組件（TOSA或ROSA），而在電接口方面，它們也采用相同的部件，例如，共用互阻抗放大器（TransimpedanceAmplifiers，TIA）、激光驅(qū)動(dòng)器，以及調(diào)制器、CDR電路和SerDes器件。在這些模塊中，很大一部分都支持光接口，絕大部分模塊采用CX4連接器，如XENPAK、XPAK和X2，如表3所示。
尺寸比較小的XFP和SFP+模塊在結(jié)構(gòu)上有些差別，這主要是因?yàn)樗鼈兙o湊的安裝面。除了把SerDes功能放在模塊外部之外，XFP模塊是比較小的，由于它采用串行10Gb信號(hào)作為電信號(hào)側(cè)的I/O信號(hào)，而不是采用4通道的XAUI信號(hào)。SFP+模塊則通過將CDR和電色散補(bǔ)償放在了模塊外面，而更加壓縮了尺寸和功耗。
圖1列舉了接口模塊從XAUI向10Gb串行接口發(fā)展的過程。然而，有些芯片的SerDes功能是由模塊外部電路實(shí)現(xiàn)的，并為上游設(shè)備提供XAUI接口。
圖1光模塊的功能和相對(duì)尺寸促使電路板一代一代地發(fā)展
圖2Fulcrum公司的10Gb以太網(wǎng)交換芯片F(xiàn)ocalPoint
現(xiàn)今的10GbASE-T方案也大多采用XAUI接口，這可以使用戶更加靈活地選擇光模塊。例如，許多2層器件或組件，如MAC、NIC和交換芯片均是XAUI接口，成品設(shè)備如Fulcrum公司的FocalPoint系列10Gb以太網(wǎng)交換芯片等。
當(dāng)前，X2模塊是應(yīng)用最普遍的，在許多應(yīng)用中被大量采購，但大多數(shù)最新的設(shè)計(jì)卻都采用XFP模塊，這是因?yàn)樗锢沓叽绲男⌒突梢赃_(dá)到很高的端口密度，可以預(yù)見，使用XFP模塊的產(chǎn)品很快會(huì)大量發(fā)貨。然而，SPF+模塊的一些特點(diǎn)使它更具有優(yōu)勢(shì)，如更高的端口密度、更低的成本、更低的功耗，因此，一旦SPF+模塊的產(chǎn)量得到提高，設(shè)備廠商也會(huì)很快轉(zhuǎn)而采用SPF+模塊。
評(píng)論