德州儀器DSP開發(fā)常見問(wèn)題寶典

作者：時(shí)間：2013-06-13 來(lái)源：網(wǎng)絡(luò)

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通過(guò)McBSP同步串口接入。注意信號(hào)電平必須滿足要求。

　　問(wèn)：請(qǐng)問(wèn)如何通過(guò)仿真器把.HEX程序直接燒到FLASH中去？所用DSP為5402是否需要自己另外編寫一個(gè)燒寫程序，如何實(shí)現(xiàn)？謝謝！！

　　答：直接寫.OUT。是DSP中寫一段程序，把主程序?qū)懙紽LASH中。

　　問(wèn)：DSP的硬件設(shè)計(jì)和其他的電路板有什么不同的地方？

　　答：1.要考慮時(shí)序要求；2.要考慮EMI的要求；3.要考慮高速的要求；4.要考慮電源的要求。

　　問(wèn)：ADS7811，ADS7815，ADS8320，ADS8325，ADS8341，ADS8343，ADS8344，ADS8345中，哪個(gè)可以較方便地與VC33連接，完成10個(gè)模擬信號(hào)的AD轉(zhuǎn)換（要求16bit，1毫秒內(nèi)完成10個(gè)信號(hào)的采樣，當(dāng)然也要考慮價(jià)格）？

　　答：作選擇有下列幾點(diǎn)需要考慮1. 總的采樣率：1ms、10個(gè)通道，總采樣率為100K ，所有A/D均能滿足要求。2. A/D與VC33的接口類型：并行、串行。前2種A/D為并行接口，后幾種均為串行接口。3. 接口電平的匹配。前2種A/D為5V電平，與VC33不能接口；后幾種均可為3.3V電平，可與VC33直接接口。

　　問(wèn)：DSP的電路板有時(shí)調(diào)試成功率低于50%，連接和底板均無(wú)問(wèn)題，如何解決？有時(shí)DSP同CPLD產(chǎn)生不明原因的沖突，如何避免？

　　答：看來(lái)你的硬件設(shè)計(jì)可能有問(wèn)題，不應(yīng)該這么小的成功率。我們的板的成功率為95%以上。

　　問(wèn)：我們的工程有兩人參與開發(fā)，由于事先沒有考慮周全，一人使用的是助記符方式編寫

　　匯編代碼，另一人使用的是代數(shù)符號(hào)方式編寫匯編代碼，請(qǐng)問(wèn)CCS5000中這二種編寫方式如何嵌在一起調(diào)試？

　　答：我沒有這樣用過(guò)，我想可以用下面的辦法解決：將一種方式的程序先單獨(dú)編譯為.obj

　　文件，在創(chuàng)建工程時(shí)，將這些.obj文件和另一種方式的程序一起加進(jìn)工程中，二者即可一

　　起編譯調(diào)試了。

　　問(wèn)：DSP數(shù)據(jù)緩沖，能否用SDRAM代替FIFO？

　　答：不行

　　問(wèn)：ADC或DAC和DSP相連接時(shí)，要注意什么問(wèn)題？比如匹配問(wèn)題，以保證A/D采樣穩(wěn)定或D/A碼不丟失。

　　答：1. 接口方式：并行／串行；2. 接口電平，必須保證二者一致。

　　問(wèn)：用F240經(jīng)常發(fā)生外部中斷丟失現(xiàn)象，甚至在實(shí)際環(huán)境中只有在程序剛開始時(shí)能產(chǎn)生中