Invensense推出業(yè)界第一針對智能手機內(nèi)建運動處理MPU-3000?系列產(chǎn)品
4x4x0.9mm大小的尺寸,加上I2C或SPI的數(shù)字接口,MPU-3000系列是在類似產(chǎn)品中第一個能滿足手機需求的產(chǎn)品。MPU-3000延用傳統(tǒng)慣性傳感器結(jié)構(gòu),加了業(yè)界第一個的內(nèi)建數(shù)字運動處理器(DMP)。DMP連同內(nèi)建之FIFO,不僅能減輕主機應(yīng)用程序處理器之高頻運動演算,也能減少中斷(interrupt)次數(shù)與主機每秒運算指令數(shù)(MIPS),進而改善整體系統(tǒng)效能。
MPU-3000的另一創(chuàng)舉為它整合了第二個I2C接口來鏈接外接的加速器至DMP,此機制使DMP得以接收整合之陀螺儀與加速器的輸出,執(zhí)行六軸的多個感測組件融合算法技術(shù)(sensor fusion),再以Quaternion輸出到手機應(yīng)用處理器,并減輕傳感器時間同步化及融合演算帶給主機的負荷。其它MPU-3000的特性包含內(nèi)部頻率產(chǎn)出、內(nèi)建溫度傳感器、可程序化的中斷(initerrupt),以及能使影像、錄像、GPS數(shù)據(jù)與傳感器同步化的FSYNC機制。
關(guān)于供電電源彈性,MPU-3000除了模擬供電接腳外,獨立的VLOGIC參考接腳可用來設(shè)定I2C的邏輯準位。VLOGIC的電壓范圍最低可由1.71V到最高VDD。
已經(jīng)證實與量產(chǎn)之Nasiri-Fabrication制程平臺,可將MEMS與CMOS整合于單一硅晶圓上,實現(xiàn)具規(guī)模之MEMS制程與晶圓層級包裝。此晶圓層級的結(jié)合,實現(xiàn)了業(yè)界最低噪聲規(guī)格0.03%/√Hz、最低耗電量、以及使用產(chǎn)業(yè)最低成本完成最小包裝尺寸。
六軸系統(tǒng)圖
產(chǎn)品應(yīng)用項目
特性
? 手持式產(chǎn)品中最小最薄的QFN包裝尺寸4x4x0.9mm
? 可利用第二個I2C接口鏈接外接之加速器來實現(xiàn)六軸運動處理能力
? 數(shù)字運動處理(DMP)引擎支持3D運動處理與手勢辨識之算法
? 可程控的數(shù)字高通及低通濾波器支持所有運動處理應(yīng)用程序
? 運動處理函式庫?(MPL)支持Android?、Linux?、Windows?、以及Windows Mobile?平臺
? 以數(shù)字方式輸出之X軸、Y軸、Z軸角速率傳感器(gyros),整合于單一電路上,具有±250至±2000°/sec的全格感測范圍? FIFO緩沖器可完整收集資料,降低應(yīng)用處理器的運算時間及中斷(interrupt)次數(shù)
? 可程序化之中斷(interrupt),支持手勢辨識、搖攝(panning)、縮放、滾動、零點運動檢測(zero-motion detection)、 輕拍檢測、以及搖動檢測等特性
? 10,000g的耐震容忍度
? 6.5mA之低操作電流消耗可延長電池壽命
? 三個整合在內(nèi)部的16-bit 模擬/數(shù)字轉(zhuǎn)換器(ADCs)提供陀螺儀同步取樣
? 數(shù)字輸出的溫度傳感器
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