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手機(jī)USB充電所面臨的綠色挑

作者: 時間:2011-04-03 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

然而,如果我們認(rèn)為不能依賴于器的質(zhì)量,那么第二個風(fēng)險隨之而來:手機(jī)被直接連到室內(nèi)的輸電線,因此很容易受到這些輸電線上出現(xiàn)的任何浪涌電壓的侵襲。這是設(shè)計師需要考慮的新的因素。在室內(nèi)輸電線上出現(xiàn)的主要干擾源有:

1. 由于工業(yè)事件(附近的車間,工廠等)或外部中高壓電源線上的動作(電源分配網(wǎng)絡(luò)中的開關(guān)等)引起的浪涌電壓。

2. 由于閃電引起的浪涌電壓。

最危險的是經(jīng)常發(fā)生的閃電浪涌。因為閃電在輸電線上引起的浪涌電壓不只是在很少發(fā)生的房屋直接遭受雷擊時才會感應(yīng)到。事實上,每次閃電擊中電源線或僅僅擊中電源線附近的大地時,都會在(掩埋的)地線上產(chǎn)生增壓。這個波(電壓和電流)會通過電源線快速傳播,并穿過中心電站中的各個保護(hù)設(shè)備,甚至家庭的分電箱。然后,一個殘留的浪涌電壓會直接傳送到插著手機(jī)的電源插座上。

這個殘留浪涌電壓被表征為與雷擊波形相關(guān)的尖峰di/dt。大量實驗和測量已經(jīng)將這樣的浪涌電流模型化為下面的波形,在IEC61000-4-5中被定義為8/20μs脈沖。

在電流峰值的10%和90%之間的電流上升時間被規(guī)定為8μs,電流在20μs以后必須減小到峰值的一半。

對設(shè)計使用低電壓和低電流工作的電子設(shè)備來說這種過電流確實非常危險。一個好的保護(hù)裝置必須能夠通過地(GND)吸收掉這個過電流,并保持一個低的箝位電壓,從而保護(hù)充電電路不受損壞。

這種浪涌電壓比ESD浪涌更加強(qiáng)大,對設(shè)計師來說是一個更艱巨的挑戰(zhàn)。

在法國(55萬平方公里),每年有100萬次雷擊擊中大地!因此這種現(xiàn)象并不是意外。即使雷電擊中房屋的概率很小,但一年內(nèi)擊中房屋周圍幾公里內(nèi)的一棵樹或地面的概率接近100%。

家用電器不太容易遭受這些浪涌的侵害,但電子設(shè)備卻很容易。計算機(jī)、電視機(jī)等家電在設(shè)計時就考慮到了要插入輸電線,因此都有完善的保護(hù)。其他便攜式設(shè)備則采用帶有合適保護(hù)裝置的專用充電器,或通過可拆裝電池供電。但是,如果一個器出于成本原因不能有效防止這種浪涌電壓,那么手機(jī)就很容易在充電時受損。

由于工業(yè)事件或中高壓電源線上的開關(guān)動作而引起的浪涌電壓,也可以模型化為8/20μs波形,但峰值電流會低一些。它們發(fā)生的概率也是很高的。

第二個挑戰(zhàn)是保護(hù)器件上的功耗。能夠保護(hù)設(shè)備免受8/20μs之類浪涌電壓傷害的TVS二極管到處都有,但它們的漏電流可能高達(dá)20μA。通過一個很簡單的計算可以發(fā)現(xiàn),對于一個擁有1,000mAh的電池和400小時待機(jī)時間的手機(jī)來說,在偏置線上增加這樣一個器件將使待機(jī)時間縮短大約1%!

解決方案建議

設(shè)計師要在保護(hù)器件微型化、浪涌電壓下的效率,以及功耗之間做出艱難的權(quán)衡。

圖2是手機(jī)的一個典型拓?fù)淅?,它在上述三個參數(shù)之間提供了可接受的折衷方案:

F2:USB的VBUS線采用的保護(hù)拓?fù)淅?src="http://editerupload.eepw.com.cn/fetch/20140414/245426_2_0.jpg"
F2:USB的VBUS線采用的保護(hù)拓?fù)淅?

TVS二極管連接在充電器IC和USB連接器之間。TVS二極管越靠近連接器,ESD性能就越好。事實上,由造成電壓增加(V=Ldi/dt)的PCB金屬走線引起的ESD事件和保護(hù)電路之間的寄生電感也能被最小化。這種二極管可以承受30kV的接觸放電電壓(IEC61000-4-2)。對于這種應(yīng)用來說,8/20μs的性能很關(guān)鍵。在這種情況下,為了保護(hù)充電器芯片,二極管將吸收27A的峰值脈沖電流(IPP)到GND。這意味著,到達(dá)插座和器的浪涌電流可能達(dá)27A,這個電流將被GND吸收,而不會損壞TVS二極管或充電電路。充電器芯片見到的電壓在遭受浪涌期間(數(shù)十毫秒)不會超過18.5V,因此不會對芯片的完整性造成影響??偟姆逯得}沖功率約500W。

如果出于任何理由,將TVS二極管連接到VBAT或另外一條永久偏置線,那么TVS二極管的漏電流必須非常低。這種解決方案的漏電流為0.5μA時可以滿足便攜式設(shè)備的要求。

最后,解決方案的占位面積必須非常小,以便在已經(jīng)集成了許多功能和許多芯片的PCB上得以實現(xiàn)。ESDA8V2-1MX2采用1.0mmx1.45mm的微型QFN封裝,最大厚度只有0.6mm。


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