德州儀器推出用于移動手持終端的新平臺

雙芯片 802.11b/g 解決方案完美組合了TNETW1250 單片 MAC/基帶處理器、 TNETW3422M射頻前端 (RFFE) 以及功率放大器芯片。與 TI 此前的 802.11 移動芯片組相比，該平臺可將主板尺寸縮小 50% 以上。此外，與同類競爭解決方案相比，設(shè)計(jì)所用的板上面積要小 25%。

通過致力于滿足制造商對手持終端系統(tǒng)級的設(shè)計(jì)需求，TI 為高度優(yōu)化的雙模式手持終端奠定了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。TNETW1250 芯片組經(jīng)過精心設(shè)計(jì)，可用于與 TI 的OMAP™應(yīng)用處理器、GSM、GPRS、CDMA 以及 EDGE 芯片組以及單片 Bluetooth™ 解決方案協(xié)同工作。在 TNETW1250 中包含了諸如片上電源管理、共用手機(jī)語音部分時鐘信號以及低引腳數(shù)主機(jī)接口等多項(xiàng)架構(gòu)創(chuàng)新，從而消除了在移動手持終端設(shè)計(jì)中集成 WLAN 解決方案的障礙。

Synergy Research Group 的高級分析師 Aaron Vance 指出：“兩年前，TI 是最早認(rèn)識到 Wi-Fi 對小尺寸的要求（如手機(jī)）并就此展開相關(guān)工作的公司之一。TI 不斷利用其在無線領(lǐng)域的專業(yè)知識與創(chuàng)新力量向市場推出超低功耗的小型解決方案，為 WLAN 移動設(shè)備市場的快速成長做出了貢獻(xiàn)。憑借其在雙頻帶 WLAN 芯片組、OMAP應(yīng)用處理器、藍(lán)牙以及VoIP 等方面廣泛的產(chǎn)品系列及領(lǐng)先地位，TI 已為手機(jī)的 Wi-Fi 未來規(guī)劃了切實(shí)可行的發(fā)展策略。”

精心打造移動電話
TNETW1250 通過 TI 的 ELP™ 技術(shù)實(shí)現(xiàn)了低功耗待機(jī)模式，可提供不足 400 微安培 (μA) 的業(yè)界最佳待機(jī)功耗，這是憑借 TI 豐富的移動產(chǎn)品經(jīng)驗(yàn)對其進(jìn)行高度優(yōu)化的成果。TNETW1250在工作狀態(tài)中可節(jié)約 50% 的功耗，是專門為真正的全球化手機(jī)應(yīng)用而精心設(shè)計(jì)的，這些應(yīng)用包括 VoWLAN、流媒體以及在接入點(diǎn)之間的快速漫游等。為了實(shí)現(xiàn)更佳的節(jié)能性，主機(jī)處理器僅在傳輸與接收功能時使用，從而使其能夠保持低功耗模式，進(jìn)而提高系統(tǒng)級的電量節(jié)省。

TI 負(fù)責(zé)移動連接解決方案的總經(jīng)理 Marc Cetto 指出：“我們預(yù)計(jì)對于支持 Wi-Fi 功能的便攜式設(shè)備來講，2004年將是關(guān)鍵的一年，屆時更多支持 802.11 標(biāo)準(zhǔn)的移動電話與 PDA 將投放市場。目前有數(shù)家公司都在提供采用 TI 的 802.11b 移動解決方案的電話和 PDA。TNETW1250平臺將使制造商能夠快速部署可支持 802.11a/b/g 標(biāo)準(zhǔn)更輕巧、電池壽命更長的設(shè)備?！?

除體積縮小與功耗降低外，TNETW1250 還為手機(jī)制造商實(shí)現(xiàn)了無與倫比的成本節(jié)約與簡化設(shè)計(jì)。系統(tǒng)級芯片數(shù)減少70%，顯著縮減了材料清單 (BOM) ，同時也降低了主板與設(shè)計(jì)的復(fù)雜性。TNETW1250可支持所有的安全與服務(wù)質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)，其中包括 WPA2 及 WME，從而消除了制造商進(jìn)行進(jìn)一步設(shè)計(jì)所需的時間。


在推出 TNETW1250 的同時，TI 還宣布推出了 TNETW3422M，即一款高度優(yōu)化的2.4GHz單片 RF 接收器與功率放大器。這種采用直接轉(zhuǎn)換架構(gòu)的無線電廣播因其小尺寸、低成本以及低功耗等優(yōu)勢而理想適用于移動手持終端的應(yīng)用。此外，由于不存在中頻噪聲，因此手機(jī)復(fù)雜環(huán)境中的 RF 設(shè)計(jì)也就簡單得多了。

為了解決 TI 的移動 WLAN 客戶從 TNETW1230與 TNETW1100B升級的需要，TI 將一如既往利用其模塊化的嵌入系統(tǒng)開發(fā)套件(eSTADK)。eSTADK 設(shè)計(jì)用于滿足移動嵌入式市場的獨(dú)特需要，并包含了編程與硬件設(shè)計(jì)工具，以及可簡化開發(fā)過程并加速定制設(shè)計(jì)的樣件參考設(shè)計(jì)。

供貨情況
芯片組預(yù)計(jì)將于年中投產(chǎn)。