從CITE看新岸線(xiàn)高集成化產(chǎn)業(yè)布局

　　為期三天的中國(guó)電子信息博覽會(huì)(CITE)在深圳會(huì)展中心落下帷幕，攜多款基于Telink7689和NL6621的智能解決方案亮相展會(huì)的新岸線(xiàn)，讓行業(yè)內(nèi)人看到了國(guó)內(nèi)芯片企業(yè)的努力與機(jī)會(huì)。在物聯(lián)網(wǎng)大環(huán)境下，新岸線(xiàn)應(yīng)用處理器和基帶處理器高度集成的單芯片Telink7689和單芯片Wi-Fi的 NL6621智能解決方案，成為業(yè)內(nèi)人士關(guān)注的焦點(diǎn)。與此同時(shí)，新岸線(xiàn)與富士康大廠(chǎng)的合作，也讓未來(lái)市場(chǎng)以及產(chǎn)業(yè)環(huán)境的發(fā)展更為有利。

　　實(shí)際上，融合已經(jīng)不是一個(gè)新鮮概念，計(jì)算技術(shù)與通訊技術(shù)的融合是對(duì)傳統(tǒng)行業(yè)的一次革新的挑戰(zhàn)。他帶來(lái)的是開(kāi)發(fā)平臺(tái)的多樣化，新技術(shù)、新應(yīng)用得以在融合的平臺(tái)上迅速發(fā)展。國(guó)際領(lǐng)先的芯片廠(chǎng)商早已預(yù)感到了壓力并及早進(jìn)行了布局。2011年，圖形處理器廠(chǎng)商nVidia花費(fèi)3.67億美元收購(gòu)了Icera，就是為了補(bǔ)齊在基帶和射頻方面的短板。

　　去年9月27日，新岸線(xiàn)對(duì)外發(fā)布了兩款芯片，AP+BP 的單芯片解決方案Telink 7689/7688、單芯片產(chǎn)品NL6621及相應(yīng)的單芯片Wi-Fi解決方案。這兩款芯片的最大特點(diǎn)就是高集成度。Telink76XX將應(yīng)用處理器(AP)與通信處理器(BP)高度集成在一顆芯片上，采用了異構(gòu)低功耗高性能四核處理器，支持GSM/WCDMA雙模制式。NL6621是Wi-Fi基帶、射頻以及MCU高度集成的低功耗單芯片，支持802.11b/g/n，集成了TCP/IP協(xié)議棧，待機(jī)功耗僅為10μA。

　　此次CITE2014展上，展示了基于NL6621的智能插座方案，支持“單孔、多孔”，具有云端管理功能，可通過(guò)智能手機(jī)直接控制，支持局域網(wǎng)、廣域網(wǎng)對(duì)插座的控制。目前該方案已經(jīng)被客戶(hù)采用，很快將產(chǎn)品化上市。

　　高集成度、軟硬件整合方案將成為未來(lái)市場(chǎng)的主導(dǎo)，進(jìn)行了長(zhǎng)期技術(shù)積累與布局的新岸線(xiàn)，已具備了全套芯片設(shè)計(jì)能力和向廠(chǎng)商提供成熟解決方案的能力。