起底4G/LTE芯片廠商：高通領跑 聯發(fā)科追

　　去年此時是聯發(fā)科的四核3G套片狂缺，今年此時高通4G/LTE套片狂缺，風水輪流轉，真可謂年年歲歲景相似，歲歲年年人不同。唯智能手機市場就這樣一年又一年的保持著狂熱的熱度，終久不衰。因為，沒有哪一個電子市場有手機市場的體量和刺激，這是一個無數人為之瘋狂的市場。

　　現在能夠穩(wěn)定供應多模多頻4G/LTE套片的就是高通，聯發(fā)科的4GSoC還沒有量產(MODEM剛剛量產)，最快要到下半年。Marvell的LTE/4GSoC已有量產，但據說也供不應求，博通的LTESoC比高通與Marvell要慢一拍，他們策略上還沒有出五模方案，英特爾(原英飛凌)則更慢，要年底量產。所以，目前高通的出貨量占據了國內手機廠商需求的九成以上，但也要配額制，供應很緊張。除了主芯片缺貨，RF器件中Skyworks的一款前端器件天線開關也缺得厲害。

　　另一方面，國內手機廠商一窩蜂地撲向4G手機，在宇龍酷派的4G手機高出貨的帶領下(據悉其LTE手機Q2的出貨預期是550萬)，手機制造商紛紛提升4G手機出貨預期，這也導致了目前4G套片的緊缺。在這樣的情況下，大家不會在高通一家廠商的樹下吊死，而會去尋找其它LTE供應商。

　　除上述幾家海外廠商外，展訊與聯芯科技已可提供四模的LTEMODEM;海思的五模LTE芯片據說會開始嘗試向華為以外的手機廠商供貨;而中興通訊的28nm五模LTEMODEM也剛剛宣布可以量產，有可能會與國內某家領先的AP芯片廠商合作，向除中興以外的開放市場供貨。在如此復雜的情況下，手機廠商將會排位在哪一家供應商的后面呢?今天我們分別從技術和商用狀態(tài)來分析下。

　　先看看LTE技術的最新進展。毋庸置疑，前不久巴塞羅拉舉辦的世界移動通信大會(MWC)成為LTE最新技術進展的指向標，各家紛紛展示了最新LTE技術和商用進展。

　　高通將LTE推向Cat6，廣播與直連業(yè)務是新熱點

　　移動通信大會上，高通領先業(yè)界對手，展示了LTECAT6最新技術將帶來的與CAT4不同的應用：廣播業(yè)務與直連業(yè)務，并且在韓國電信的展臺上，與三星一起展示了基于LTECAT6的DEMO，這是全球首次展示LTECAT6產品。

　　“美國高通技術公司與三星、SK電信及KT合作，在2014年移動通信世界大會上通過三星GalaxyNote3智能手機完成世界上首次LTEAdvancedCategory6連接(下載速度最高達300Mbps)的現場演示。此次演示中使用的三星GalaxyNote3智能手機專為演示進行了特別的改進，采用了美國高通技術公司業(yè)界領先的技術，包括高通驍龍805處理器和高通Gobi9x35調制解調器。”美國高通技術公司市場高級總監(jiān)PeterCarson表示。Gobi9x35是高通第四代3G/LTE多模解決方案，同時也是首個宣布商用的基于20納米工藝的蜂窩調制解調器。此外，Gobi9x35還支持LTETDD和FDD網絡上最高40MHz的全球載波聚合部署，并支持向后兼容。

　　LTECAT6除了提升速度外，它的另兩個重要的業(yè)務是LTEDirect和LTE廣播業(yè)務，這將為營運商和用戶帶來新的體驗與價值。

　　展會上，高通宣布與德國電信合作將進行首個LTEDirect運營商試驗。“LTEDirect有望成為運營商自有且支持下一代近距離服務的平臺。”PeterCarson表示。LTEDirect是一個端到端發(fā)現平臺，可在保證隱私及電池效率的同時，持續(xù)發(fā)現數以千計的終端及服務。借助LTE技術，平臺能夠實現不間斷的自動尋找，這項具有擴展性的功能可以突破現今封閉的用戶群體，為發(fā)現和連接近距離同類終端提供一個通用框架。“這次試驗將使用高通技術及三星電子提供的試驗終端，以及支持LTEDirect的基站。”他解釋，3GPPRelease12中有關LTEDirect的標準制訂預計將于今年年底完成。LTEDirect比目前受歡迎的Wi-FiDirect直連范圍大，并且基于微蜂窩技術，干擾小。

　　LTEBroadcast(廣播)技術則是在某些特定應用中可以非常高效地利用頻譜資源，比如在球賽等賽事的廣播。LTEBroadcast類似傳統(tǒng)廣播電視，不過更復雜，它能夠傳送更多的內容和服務給移動終端用戶，并有效地利用LTE網絡。而春節(jié)前，KT啟動了全球首個LTEBroadcast(eMBMS)商用服務，向其三星GalaxyNote3用戶傳輸移動電視內容，用戶并不需要為此付出數據費用。

　　以上兩種技術是最新的LTECAT6才支持的技術，高通會最早出商用芯片，“基于CAT6的數據卡與路由器會先上市，預計會是今年二季度。”Peter說道，“基于CAT6的智能手機終端預計會在今年三季度上市。”

　　除了在基帶上的不斷創(chuàng)新外，此次高通為LTE射頻技術也帶來一個巨大的進步——就是將CMOSPA成功應用到LTE的智能手機。“我們在多年前曾預料到LTE發(fā)展過程中會有的一個重大問題：由于LTE需要大量頻段支持，所以PA等射頻前端器件將是一個大的挑戰(zhàn)。很多PA開發(fā)人員都不相信CMOSPA，只相信GaAs工藝。他們不相信CMOSPA可以用于LTE，表示只能在一些低端的2G手機上采用。”他表示，“但是，我們通過借助調制解調器智能實現更精準的天線匹配判斷，更好地利用天線調諧器降低包絡追蹤器的功耗，在天線調諧器方面，我們知道信號傳遞遇到了什么類型的障礙。所以，我們成功地開發(fā)出能支持多頻多模的CMOSPA，并于MWC第一天，正式宣布與中興聯合發(fā)布了首款CMOSPA的LTE智能手機。”

　　CMOSPA及射頻器件帶來的是對于LTE/4G多模多頻更高集成度的支持，相對于傳統(tǒng)的GaAs工藝，集成度具有大的飛躍，可以節(jié)約高達50%的RF前端電路板面積。“CMOS能夠更好地集成PA和開關技術，所以我們能夠通過僅僅一塊硅片，實現多個頻段、多模式的2G、3G和4GPA與開關集成，GaAs則不行。”Peter解釋。

　　當然，這次MWC上最吸引眼球的還是高通推出集成八核64位處理器的LTE芯片驍龍615，它直接集成了8個ARM最新的64位內核A53，也就是8個64位的小核。這一風格與高通以往的風格大不一樣，也引起業(yè)內的口水一堆。而高通發(fā)言人在MWC現場答記者問時的觀點更是引爆業(yè)界，他說：“我們認為八核的驍龍615與四核的驍龍610性能并沒有太大的差異，但是有些消費者認可八核，所以我們聽從消費者的聲音，推出64位八核的LTESoC產品。”這一觀點明顯是有所指。這兩款最新的LTE芯片都支持LTEBroadcast和LTE雙卡雙通(DSDA)等新要求。

　　令大家猜測的是，高通基于自己內核Kraite的64位處理器何時能出來?發(fā)言人并沒有給出明確的答復。但是對于大家關注的驍龍610和615的QRD方案(也就是Turnkey)何時出?發(fā)言人表示，已經可以提供了。顯然，高通現在要將4G中端市場牢牢鎖住。為了擴大產能，高通還在MWC上放出另一個重磅消息，要將部分28nm工藝的手機IC轉移到中芯國際生產。2012年底和2013年初，高通曾被晶圓代工廠產能所困，失去很多重要商業(yè)機會，現在嚴保產能是其重中之重。

　　不過，高通不是唯一一家發(fā)布八核64位LTESoC的芯片廠商，其最大對手聯發(fā)科也于展會上宣布了要推出幾乎一樣架構的產品。

　　聯發(fā)科“玩兒命”加速LTE進程，宣布八核64位SoC

　　在MWC上，聯發(fā)科技不僅宣布首款搭載其4GLTE解決方案的LTE智能手機“阿爾卡特ONETOUCHPOPS7”將在今年第二季上市，并且還宣布了將于今年推出八核64位LTE智能手機單芯片解決方案MT6752。前者阿爾卡特的手機采用了聯發(fā)科首款LTEMODEM芯片MT6290，應該是對外宣布的第一支內建聯發(fā)科技4GLTE解決方案的智能手機，算是聯發(fā)科在4G市場的首發(fā)，將在今年第二季陸續(xù)于全球各大區(qū)域包括泛歐洲及亞太地區(qū)推出。后者MT6752，采用2.0GHzARM八核Cortex-A53處理器(CPU)和最新Mali-T760圖形處理器(GPU)，并集成LTEMODEM，支持LTERelease9Category4版本，可提供上、下行分別高達50Mbit/s與150Mbit/s的數據傳輸速率。

　　顯然，MT6752需要在建立MODEM芯片MT6290的基礎上，也就是MT6290必須先跑順，包括與世界各地運營商的兼容性測試。所以，聯發(fā)科技選擇了TCL/阿爾卡特作為首發(fā)。由于中國廠商對于4G出乎意外的強烈需求，本來計劃MT6752是要到今年9月才會量產的，現在聽聞聯發(fā)科在拼命趕進度，最大可能在年中比如7/8月能讓客戶的產品進入量產?？蛻粢矊Υ松跏瞧诖?。

　　此次MWC上，聯發(fā)科技除了發(fā)布這款八核64位LTE單芯片外，還發(fā)布了一款四核64位單芯片LTE芯片MT6732，與競敵高通的驍龍615，驍龍610相呼應，CPU內核完全一樣?，F在，要比拼的就是誰可以讓客戶的手機先量產了，雖然高通的驍龍615/610芯片肯定是先生產出來，現在已可以供貨。

　　MarvellLTE單芯片獲酷派支持，價格刺激

　　這次MWC上，筆者還偶遇到目前LTE智能機最火公司的最神秘人物——宇龍酷派董事長郭德英，當時是在金立的展臺上，他是來向同城兄弟公司學習的。不過，后來才知道他此行的一個重要目的，是與Marvell公司總裁/聯合創(chuàng)始人戴偉立女士共同發(fā)布首款千元4G智能機——售價僅為799元的酷派8705，采用MarvellPXA1088LTE，此款芯片是目前Marvell主打的4GLTE千元SoC方案，支持五模多頻，雙連雙通(DRDS)、CSFB和VoLTE語音解決方案等豐富的功能，其在巴塞羅拉上還榮獲了2014多模多頻產品類“GTI創(chuàng)新獎”。

　　除了單芯片4G方案PXA1088外，Marvell還有一款LTE五模多頻MODEM現在已量產，此次MWC上，中興通訊展示了基于這款PXA1802的中興U系列智能機。以上兩款芯片方案，讓Marvell在目前的4G/LTE市場上與高通一起處于領先商用的位置。不過，Marvell后續(xù)能不能繼續(xù)保持這種商用的領先位置，除了技術上的創(chuàng)新外，在商務上和技術支持上能否大幅改進也非常關鍵。Marvell當初在中移動的TD-SCDMA市場，也是起跑最快的，但是后來痛失井噴的市場，其中原因公司要好好分析，并改進。

　　當然，在對手紛紛推出64位和八核LTE方案的時候，Marvell也不會示弱，它也在MWC上推出64位單芯片移動通信處理器ARMADAMobilePXA1928，并稱該新產品的客戶樣品會于2014年3月開始提供。但是其為四核A53架構的五模LTE解決方案，Marvell暫時沒有發(fā)布八核64位的LTE芯片。

　　除了郭德英外，另一手機界風云人物——天語手機董事長榮秀麗也來到MWC，與戴偉立商討千元4G智能機的合作事誼。筆者也在MWC展館偶遇到她，可巧的是，是在博通展臺的門口遇到她的。她正匆匆而過，被恰好從博通臺出來來的筆者發(fā)現，于是邀她一起入了博通展臺(博通每次大會時都使用了封閉式的展臺)小坐。

　　然而，由于策略問題，博通LTE/4G五模方案稍慢一步，要到今年下半年或者明年初才能推出，此次MWC展上，他們重點推的是一款四模LTE的Turnkey方案——M320，支持TDDLTE、FDDLTE、GSM、WCDMA四模，博通認為四模是現階段運營商實現全球漫游的最佳選擇。顯然，這款方案更適合于中國聯通的手機。