輕巧設(shè)計是如何煉成的 東芝R30拆機(jī)評測

拆機(jī)到最后總體評價

接下來的時間就讓我們一起來欣賞下東芝Portégé R30體內(nèi)的重要硬件，集成度較高的主板模塊。當(dāng)我們拆下這塊主板時候，結(jié)果跟我們預(yù)想中相同，整體來看主板模塊的面積適中，用料還是挺扎實的，不過可以做得更小。

斷開連接即可卸下主板

主板正面樣貌

主板背面樣貌

卸除主板之后的整塊面板

觸摸板下方密密麻麻

揚聲器設(shè)計

最后點評：

拆機(jī)到最后，我們發(fā)現(xiàn)，工程師在該機(jī)的內(nèi)部構(gòu)造設(shè)計上下了不少功夫，為了保證整體輕巧取消了許多質(zhì)量較大的硬件。從內(nèi)部我們還能看到許多軟性 PCB，大部分組件都是這樣連接的，還有一些細(xì)節(jié)值得肯定，有多出地方配有緩沖墊。

其他各方面，東芝Portégé R30也比較不錯，電池容量較大，但能提供超過10小時的續(xù)航能力算得上是這款產(chǎn)品的一個亮點。還有就是散熱方式相比常規(guī)的產(chǎn)品略有些“奇葩”設(shè)定，不過該機(jī)的散熱能力還是值得肯定的。總的來說，作為筆電鼻祖的后續(xù)產(chǎn)品，東芝R30是一款較為優(yōu)秀的筆記本。

產(chǎn)品：R30-AK01B(黑色) 東芝 筆記本電腦

延伸閱讀：鍵盤與性能

東芝筆記本在細(xì)節(jié)方面的設(shè)計是有一定口碑的，到了面向主流市場的R30上，細(xì)節(jié)上的用心仍然可見，無論是鍵盤手感、觸控板還是掌托的設(shè)計，在體驗上都非常出色。

藍(lán)色的指點桿

東芝R30提供了懸浮利落鍵盤，確保用戶鍵入時的手感。大尺寸觸控板使用面積更大，讓用戶的操控更加靈活。Accupoint指點桿在不外接鼠標(biāo)的情況下，也能為用戶提供順暢精準(zhǔn)的指點操控方式，滿足很多特殊情況和更多商務(wù)用戶的使用習(xí)慣。

一體式帶快捷輕觸按鍵的觸控板

左右兩側(cè)顯得比較簡潔

在鍵盤上方，幾乎沒有任何裝飾性的元素，只有右側(cè)的電源鍵和兩個對稱的揚聲器，而在觸控板上可以有兩個輕觸式開關(guān)，分別可以關(guān)閉觸控板和切換到節(jié)能模式，而并非像其他廠商那樣將這兩個功能放置在物理按鍵上。R30的設(shè)計更傾向于簡潔而不夸張。

底部的墊腳很高

散熱出風(fēng)口

兩個散熱出風(fēng)口分別安排在機(jī)身右側(cè)下方和機(jī)身底部，這樣保證了右側(cè)出風(fēng)口不會灼傷到用戶，這是得益于機(jī)身的內(nèi)收式設(shè)計，可以很好的將熱量像下排出，而底部的渦輪式出風(fēng)口內(nèi)部可以看到金屬網(wǎng)膜，這是在很多日系筆記本上都可以看到的設(shè)計。

在硬件配置方面，本次拿到的這款 東芝R30 配備了 22nm 制程工藝的英特爾酷睿 i5 4200M四核處理器，配置了500GB 硬盤，以及 4GB DDR3 1600MHz 高速內(nèi)存，顯卡方面該機(jī)型采用了處理器自帶的英特爾 HD 4600 核芯顯卡，預(yù)裝Windows 8.1操作系統(tǒng)。

硬件配置

英特爾酷睿 i5 4200M 擁有 2 核心且可通過超線程技術(shù)支持到 4 個線程。該處理器基于 22nm 制程工藝，核心代號為 Haswell-MB，初始主頻為 2.5GHz，支持睿頻技術(shù)，共享的三級緩存為 3MB。

處理器參數(shù)

了解處理器的基本信息之后，我們采用 CINEBENCH R10 這款軟件對其性能進(jìn)行了評估，該軟件能夠?qū)μ幚砥鞯膯魏撕投嗪诵阅芙o出直觀的評分，這顆酷睿處理器很快的完成了全部的測試內(nèi)容，最終其單核獲得 5928 分，多核獲得 12650 分，屬于移動處理器的中端型號。

處理器測試

核芯顯卡

硬盤測試

PCMARK 7整機(jī)性能測試

最終是PCMARK 7測試，最終成績?yōu)?669分，在各個方面都表現(xiàn)的中規(guī)中矩，但整體性能對于大部分商務(wù)辦公的應(yīng)用來說還是足夠的，如果能配備固態(tài)硬盤，再將處理器規(guī)格提升一些，整體性能會更出色一些。

產(chǎn)品：R30-AK01B(黑色) 東芝 筆記本電腦

延伸閱讀：散熱與續(xù)航

用戶對于筆記本電腦的散熱極為關(guān)注，因為高性能處理器自身的發(fā)熱量都不小，如果散熱效果不理想或者是散熱設(shè)計有問題的話，整體的使用體驗會非常不好，下面我們就實際測試一下。我們的測試方法依然是在25攝氏度的室溫下，讓這款本本運行Furmark拷機(jī)軟件，從而讓GPU工作在較高的負(fù)荷下。經(jīng)過一個小時左右的時間，分別查看這款本本的內(nèi)部核心溫度以及機(jī)身表面溫度。

核心溫度測試

其實如何判別散熱性能好壞，最高溫度代表不了什么。散熱通風(fēng)口的溫度絕對是最高的，如果不是，那就是只能說明散熱有問題。當(dāng)大部分熱量堆積于散熱通風(fēng)口附近位置，且其他部位的溫度沒有高于40℃，那就可以確定散熱系統(tǒng)設(shè)計屬于比較合理的。

C面溫度分布

D面溫度分布

從上圖的溫度分布圖來看，該機(jī)C面的絕大部分熱量都集中在鍵盤左側(cè)位置，左側(cè)掌托部分的熱量較高，鍵盤左側(cè)區(qū)域平均溫度比人體溫度高，因，鍵盤中部與右側(cè)感受比較舒適。而機(jī)體底部熱量主要分布在散熱窗附近，雖然內(nèi)核溫度比較高，但是機(jī)身熱量較低，整體散熱效率還是比較不錯的。

東芝R30并沒有使用66瓦時容量的電池，這在整個級別的商務(wù)本里應(yīng)該算非常奢侈的配備了，所以也讓我們對其續(xù)航表現(xiàn)充滿了信心。

電池容量66瓦時

接下來依舊選用 PowerMark 這款軟件來測試?yán)m(xù)航情況，它會持續(xù)不斷的循環(huán)運行一組測試腳本，其中包括四種常見應(yīng)用：上網(wǎng)瀏覽，文檔處理，視頻播放，3D游戲，從而盡可能的貼近絕大多數(shù)用戶的實際使用情況。

最終續(xù)航時間11小時20分

通過 PowerMark 軟件測試，我們可以看到 11小時20 的續(xù)航成績，十分不錯。不管怎樣，該機(jī)的續(xù)航能力就目前而言是值得稱贊的，當(dāng)然這是理論值，實際中高負(fù)荷使用時續(xù)航能力降低 2 到 4 小時都是正常的(英特爾Haswell處理器明顯降低了低負(fù)荷狀態(tài)時的功耗)。