無(wú)線(xiàn)充電IC商強(qiáng)打客制方案

　　看好手機(jī)導(dǎo)入無(wú)線(xiàn)充電功能的市場(chǎng)前景，高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開(kāi)發(fā)，整合無(wú)線(xiàn)充電接收器(Rx)的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)，有鑒于此，獨(dú)立型無(wú)線(xiàn)充電晶片供應(yīng)商，已計(jì)劃以更具設(shè)計(jì)彈性的客制化方案，吸引手機(jī)廠(chǎng)青睞，并協(xié)助其強(qiáng)化產(chǎn)品差異，以鞏固市場(chǎng)版圖。

　　飛思卡爾(Freescale)業(yè)務(wù)總監(jiān)陳奎亦表示，處理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的確可進(jìn)一步節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間與晶片成本，并席卷手機(jī)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng);不過(guò)，SoC方案在產(chǎn)品功能的差異化設(shè)計(jì)上，也將產(chǎn)生一定程度的限制。

　　安富利(Avnet)應(yīng)用工程師林威宇則指出，手機(jī)處理器若整合無(wú)線(xiàn)充電IC，將須通過(guò)電源安全相關(guān)認(rèn)證，這是一項(xiàng)曠日廢時(shí)的挑戰(zhàn)，因此短期間內(nèi)看到實(shí)際產(chǎn)品的可能性并不大。

　　雖然手機(jī)處理器業(yè)者整合Rx的SoC方案，短期內(nèi)看似難以產(chǎn)出，但若產(chǎn)品問(wèn)世后，挾帶低成本與體積優(yōu)勢(shì)，對(duì)于如德州儀器(TI)、飛思卡爾等Rx晶片廠(chǎng)商的沖擊將迎面而來(lái)。對(duì)此，陳奎亦分析，手機(jī)廠(chǎng)若采用整合無(wú)線(xiàn)充電IC的處理器SoC，則只能依其規(guī)格進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)，而且當(dāng)多家手機(jī)廠(chǎng)采用相同SoC方案時(shí)，將使各家產(chǎn)品功能缺乏差異性。

　　陳奎亦說(shuō)明，面對(duì)應(yīng)用處理器整合無(wú)線(xiàn)充電接收器的發(fā)展，無(wú)線(xiàn)充電晶片商將以提升客制化、效率與相容性加以應(yīng)對(duì)。以飛思卡爾來(lái)說(shuō)，可針對(duì)客戶(hù)不同需求，提供量身打造的手機(jī)無(wú)線(xiàn)充電方案，例如同時(shí)整合Rx與發(fā)送器(Tx)在一個(gè)晶片上，即可讓手機(jī)同時(shí)具備充放電功能，實(shí)現(xiàn)手機(jī)間互相分享電力的應(yīng)用。

　　安富利產(chǎn)品副理?xiàng)钍烤曊J(rèn)為，手機(jī)尺寸走向輕薄化是主流發(fā)展，因此Rx的整合也為大勢(shì)所趨。高通與聯(lián)發(fā)科整合無(wú)線(xiàn)充電IC與處理器，雖然將對(duì)手機(jī)Rx晶片供應(yīng)市場(chǎng)造成沖擊，然影響所及僅只于Rx及手機(jī)應(yīng)用，尚不足以撼動(dòng)整個(gè)無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)，同時(shí)若新方案帶動(dòng)無(wú)線(xiàn)充電手機(jī)市場(chǎng)的成長(zhǎng)，也將帶給整個(gè)無(wú)線(xiàn)充電產(chǎn)業(yè)非常正面的助力。

　　楊士緯解釋?zhuān)瑹o(wú)線(xiàn)充電商機(jī)可涵蓋所有須充電的電子產(chǎn)品，而手機(jī)僅是其中一種應(yīng)用，相對(duì)于Rx市場(chǎng)，Tx與周邊應(yīng)用的商機(jī)更為龐大。因此，手機(jī)處理器SoC方案的出現(xiàn)，將提供更多選擇以刺激無(wú)線(xiàn)充電市場(chǎng)成長(zhǎng)，進(jìn)而帶動(dòng)Tx應(yīng)用需求，對(duì)于獨(dú)立型無(wú)線(xiàn)充電晶片商的影響，只在于驅(qū)使業(yè)者更專(zhuān)注投入Tx應(yīng)用發(fā)展，整體而言，無(wú)線(xiàn)充電前景仍然看好。