無線充電IC商強(qiáng)打客制方案

　　看好手機(jī)導(dǎo)入無線充電功能的市場前景，高通(Qualcomm)與聯(lián)發(fā)科正積極開發(fā)，整合無線充電接收器(Rx)的應(yīng)用處理器系統(tǒng)單晶片(SoC)，有鑒于此，獨(dú)立型無線充電晶片供應(yīng)商，已計劃以更具設(shè)計彈性的客制化方案，吸引手機(jī)廠青睞，并協(xié)助其強(qiáng)化產(chǎn)品差異，以鞏固市場版圖。

　　飛思卡爾(Freescale)業(yè)務(wù)總監(jiān)陳奎亦表示，處理器若成功推出整合Rx的SoC方案，的確可進(jìn)一步節(jié)省手機(jī)內(nèi)部空間與晶片成本，并席卷手機(jī)無線充電市場;不過，SoC方案在產(chǎn)品功能的差異化設(shè)計上，也將產(chǎn)生一定程度的限制。

　　安富利(Avnet)應(yīng)用工程師林威宇則指出，手機(jī)處理器若整合無線充電IC，將須通過電源安全相關(guān)認(rèn)證，這是一項曠日廢時的挑戰(zhàn)，因此短期間內(nèi)看到實際產(chǎn)品的可能性并不大。

　　雖然手機(jī)處理器業(yè)者整合Rx的SoC方案，短期內(nèi)看似難以產(chǎn)出，但若產(chǎn)品問世后，挾帶低成本與體積優(yōu)勢，對于如德州儀器(TI)、飛思卡爾等Rx晶片廠商的沖擊將迎面而來。對此，陳奎亦分析，手機(jī)廠若采用整合無線充電IC的處理器SoC，則只能依其規(guī)格進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計，而且當(dāng)多家手機(jī)廠采用相同SoC方案時，將使各家產(chǎn)品功能缺乏差異性。

　　陳奎亦說明，面對應(yīng)用處理器整合無線充電接收器的發(fā)展，無線充電晶片商將以提升客制化、效率與相容性加以應(yīng)對。以飛思卡爾來說，可針對客戶不同需求，提供量身打造的手機(jī)無線充電方案，例如同時整合Rx與發(fā)送器(Tx)在一個晶片上，即可讓手機(jī)同時具備充放電功能，實現(xiàn)手機(jī)間互相分享電力的應(yīng)用。

　　安富利產(chǎn)品副理楊士緯認(rèn)為，手機(jī)尺寸走向輕薄化是主流發(fā)展，因此Rx的整合也為大勢所趨。高通與聯(lián)發(fā)科整合無線充電IC與處理器，雖然將對手機(jī)Rx晶片供應(yīng)市場造成沖擊，然影響所及僅只于Rx及手機(jī)應(yīng)用，尚不足以撼動整個無線充電市場，同時若新方案帶動無線充電手機(jī)市場的成長，也將帶給整個無線充電產(chǎn)業(yè)非常正面的助力。

　　楊士緯解釋，無線充電商機(jī)可涵蓋所有須充電的電子產(chǎn)品，而手機(jī)僅是其中一種應(yīng)用，相對于Rx市場，Tx與周邊應(yīng)用的商機(jī)更為龐大。因此，手機(jī)處理器SoC方案的出現(xiàn)，將提供更多選擇以刺激無線充電市場成長，進(jìn)而帶動Tx應(yīng)用需求，對于獨(dú)立型無線充電晶片商的影響，只在于驅(qū)使業(yè)者更專注投入Tx應(yīng)用發(fā)展，整體而言，無線充電前景仍然看好。