Synopsys全新已流片DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP將面積縮小高達(dá)50％

　　為加速芯片和電子系統(tǒng)創(chuàng)新而提供軟件、知識(shí)產(chǎn)權(quán)(IP)及服務(wù)的全球性領(lǐng)先供應(yīng)商新思科技公司(Synopsys, Inc.，納斯達(dá)克股票市場代碼：SNPS)于2014年4月29日宣布：通過推出全新的DesignWare®USB femtoPHY系列IP，已將USB PHY的實(shí)現(xiàn)面積縮小多達(dá)50%;從而可在28nm和14/16nmFinFET工藝節(jié)點(diǎn)上，將USB PHY設(shè)計(jì)的片芯占用面積和成本降至最低。采用28nm和14nm FinFET硅工藝的DesignWare USB femtoPHY已展示出穩(wěn)固的性能，使設(shè)計(jì)師能夠在先進(jìn)工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)上實(shí)現(xiàn)該IP，同時(shí)降低系統(tǒng)級(jí)芯片(SoC)設(shè)計(jì)風(fēng)險(xiǎn)。DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY專為極小面積而優(yōu)化，滿足了諸如智能手機(jī)和平板電腦等移動(dòng)設(shè)備，以及諸如數(shù)字電視、存儲(chǔ)等網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用等大批量消費(fèi)應(yīng)用的嚴(yán)苛要求。

　　DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP(DWC SS USB femtoPHY Samsung 14nm FinFET和DWC HS USB femtoPHY Samsung 14nm FinFET)已經(jīng)在第三方實(shí)驗(yàn)室中通過了USB-IF一致性測試。DesignWare USB femtoPHY達(dá)到或超過了USB-IF標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，包括5V耐壓和3.3V信令體制，提供了有利于系統(tǒng)配置運(yùn)行全部規(guī)格定義功能的強(qiáng)大性能。DesignWare USB femtoPHY支持所有的USB應(yīng)用模式，為系統(tǒng)設(shè)計(jì)師提供了一系列多樣化的SoC設(shè)計(jì)選項(xiàng)。DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY兩個(gè)產(chǎn)品都支持Hi-Speed高速、Full-Speed全速和Low-Speed低速運(yùn)行，以及作為主控、設(shè)備和OTG等不同配置，同時(shí)DesignWare USB 3.0 femtoPHY還支持超高速USB運(yùn)行(USB 3.0)。

　　“基于我們長期成功使用DesignWare USB IP的經(jīng)驗(yàn)，我們實(shí)現(xiàn)了帶有高品質(zhì)DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP芯片的一次流片成功，”三星電子晶圓代工市場營銷副總裁Shawn Han博士表示：“在三星晶圓代工廠中制造的帶有DesignWare USB femtoPHY IP的芯片，是首款采用14 nm FinFET工藝的、通過了USB-IF認(rèn)證的芯片。通過集成一個(gè)面積顯著縮小的PHY，提高了我們客戶系統(tǒng)級(jí)芯片的競爭力，并且簡化了添加USB連接的過程。Synopsys的DesignWare femtoPHY夠滿足大批量移動(dòng)和消費(fèi)類應(yīng)用的成本、功耗、性能和上市時(shí)間的需求，它們對(duì)于我們?cè)谶@些快速發(fā)展的市場中獲得成功至關(guān)重要。”

　　Synopsys開發(fā)的USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP使設(shè)計(jì)師能夠?yàn)槠鋺?yīng)用選擇最佳實(shí)現(xiàn)方式，而不犧牲USB一致性認(rèn)證所要求的功能或性能。需要高性能的設(shè)計(jì)可以使用USB 3.0 femtoPHY符合SuperSpeed USB(USB 3.0)規(guī)范的5.0 Gbps數(shù)據(jù)傳輸速率。需要較低性能的應(yīng)用可以使用USB 2.0 femtoPHY符合Hi-Speed USB(USB 2.0)規(guī)范的480MHz傳輸速率。兩種DesignWare USB femtoPHY都能夠?qū)?a class="contentlabel" href="http://butianyuan.cn/news/listbylabel/label/SoC">SoC外部所需的引腳數(shù)量降至最低，以進(jìn)一步縮減SoC的面積和成本。當(dāng)PHY閑置時(shí)，關(guān)閉電源這一功能可將電池耗電量降至最低，同時(shí)保持所有的PHY狀態(tài)，以確?？焖?、精確的上電后功能。此外，DesignWare USB femtoPHY支持廣為使用的v1.2USB電池充電規(guī)范和USB On-The-Go (OTG) v2.0協(xié)議。

　　“18多年來，作為USB-IF的一名活躍成員，Synopsys一直不斷地開發(fā)相關(guān)IP產(chǎn)品，簡化了USB 3.0和USB 2.0接口的集成和應(yīng)用，”USB應(yīng)用者論壇總裁兼首席運(yùn)營官Jeff Ravencraft表示道：“獲得USB-IF認(rèn)證表明一款產(chǎn)品符合USB-IF的互操作性標(biāo)準(zhǔn)，并且符合相應(yīng)的USB規(guī)范。Synopsys提供的全新的、面積更小的DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY，使制造商能夠?qū)⒃摷夹g(shù)引入其SoC中。”

　　“SoC設(shè)計(jì)師已經(jīng)依靠Synopsys 在3,000多款設(shè)計(jì)和100多種工藝技術(shù)中實(shí)現(xiàn)了USB接口，使我們十多年來一直領(lǐng)跑USB IP供應(yīng)，”Synopsys IP與原型設(shè)計(jì)市場營銷副總裁John Koeter表示：“我們能夠?yàn)橄冗M(jìn)工藝技術(shù)提供高質(zhì)量IP這樣的專業(yè)技術(shù)和成功記錄，使設(shè)計(jì)師可集成能夠可靠地滿足其嚴(yán)格應(yīng)用需求的IP。隨著DesignWare USB 3.0和USB 2.0 femtoPHY IP的面市，以及在FinFET工藝中成功流片，我們將能夠幫助我們的客戶滿足業(yè)界對(duì)更小的、高性價(jià)比的、高性能的SoC需求。”

　　亮點(diǎn)：

　　· DesignWare USB 2.0 femtoPHY IP的面積小于0.2平方毫米，DesignWare USB 3.0 femtoPHY的面積小于0.5平方毫米，使設(shè)計(jì)師能夠節(jié)省面積并降低整體硅成本

　　· DesignWare USB 3.0 femtoPHY完全支持USB 2.0，與全球數(shù)十億部設(shè)備兼容

　　· 具有關(guān)閉電源后保留數(shù)據(jù)的功能，在確保數(shù)據(jù)被保存的同時(shí)延長電池壽命;支持USB 電池充電v1.2版規(guī)范(USB Battery Charging v1.2)，以確保便攜式設(shè)備的高效充電

　　· DesignWare USB femtoPHY采用減少引腳數(shù)量的設(shè)計(jì)，從而將SoC的外部面積和寬度降至最低

　　· 帶有DesignWare USB femtoPHY的28nm和14nm FinFET工藝的消費(fèi)類芯片已成功流片