基于混合信號(hào)的立體封裝應(yīng)用

　　引 言

　　混合信號(hào)處理模塊是歐比特公司推出的一款SIP芯片，其將特定(可定制)的混合信號(hào)模塊采用立體封裝技術(shù)制作而成。本文介紹混合信號(hào)模塊的構(gòu)況以及應(yīng)用方法。

　　1 芯片簡(jiǎn)介

　　混合信號(hào)模塊采用的立體封裝技術(shù)將特定的電路封裝成芯片。本文介紹的芯片包括地址開(kāi)關(guān)譯碼、模擬信號(hào)輸入、模擬信號(hào)調(diào)整輸出。模擬信號(hào)輸入至模擬開(kāi)關(guān)，地址信息選擇兩路通道將模擬信號(hào)輸入至差分運(yùn)放進(jìn)行放大輸出。內(nèi)部的譯碼延時(shí)、采樣電路可針對(duì)系統(tǒng)誤差進(jìn)行采樣，采樣完成后采樣電路工作在保持狀態(tài)，將此系統(tǒng)誤差輸出通過(guò)內(nèi)部開(kāi)關(guān)連接至運(yùn)放參考端做輸出補(bǔ)償，這樣后續(xù)系統(tǒng)工作時(shí)，每次運(yùn)放的輸出就是進(jìn)行系統(tǒng)誤差校正之后的輸出可保障輸出結(jié)果的穩(wěn)定及一致性。

　　本模塊芯片采用QFPG220 PIN封裝形式，各子功能模塊在基板內(nèi)實(shí)現(xiàn)連接，模擬信號(hào)輸入、譯碼地址、運(yùn)放設(shè)置端、采樣輸出、開(kāi)關(guān)輸入、模擬輸出端做為引腳信號(hào)。

　　2 芯片功能應(yīng)用

　　如上所訴本模塊芯片為一個(gè)完整的電子系統(tǒng)，可適用于多路模擬信號(hào)輸入(可差分信號(hào))的信號(hào)調(diào)整(系統(tǒng)誤差采樣校正、模擬信號(hào)放大輸出)。以下對(duì)模塊芯片的分別進(jìn)行闡述。

　　2.1 模擬開(kāi)關(guān)部分

　　本混合信號(hào)模塊包括64路模擬正輸入、64路模擬負(fù)輸入。內(nèi)部為8組高速模擬開(kāi)關(guān)分別連接到輸入端。內(nèi)部譯碼產(chǎn)生片選及地址信號(hào)確定選通的兩路通道將信號(hào)輸入至差分運(yùn)放。輸入信號(hào)幅度為-10V~14V，模塊內(nèi)部將運(yùn)放增益設(shè)置成100倍，推薦差分運(yùn)放兩輸入端差不超過(guò)±100mV。

　　2.2 譯碼地址部分

　　本模塊地址信號(hào)為8路，其中高4位做模擬開(kāi)關(guān)片選輸出，低位做模擬開(kāi)關(guān)地址輸出。地址真值表見(jiàn)下表：