物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)供半導(dǎo)體整體解決方案

　　手機(jī)晶片廠聯(lián)發(fā)科(2454)董事長蔡明介4日應(yīng)邀出席臺(tái)北國際電腦展高峰論壇，并以「系統(tǒng)晶片?創(chuàng)造無限可能」為主題發(fā)表演講。他強(qiáng)調(diào)，物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代的規(guī)模很大，預(yù)期將有200億-500億個(gè)裝置，這會(huì)是個(gè)大變化;而聯(lián)發(fā)科過去主要提供智慧裝置整體解決方案，未來將轉(zhuǎn)為提供半導(dǎo)體整體解決方案。

　　蔡明介指出，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)是資訊科技進(jìn)步重要的推動(dòng)力量，隨著電晶體成本下降，讓更多民眾可以使用;根據(jù)估計(jì)，每個(gè)人日常生活會(huì)用到25億個(gè)電晶體，可以說是資訊科技時(shí)代的精神食糧。

　　蔡明介并表示，過去幾年智慧裝置皆呈快速成長，盡管后續(xù)成長可能趨緩，但還有進(jìn)步空間;在云端產(chǎn)業(yè)方面，云端1.0時(shí)代，是以資料中心為基礎(chǔ)架構(gòu)的中心，產(chǎn)品由過去固定式轉(zhuǎn)換成無線，個(gè)別獨(dú)立裝置轉(zhuǎn)換成具連結(jié)功能;不過，在穿戴式、物聯(lián)網(wǎng)陸續(xù)出現(xiàn)之下，將逐漸步入云端2.0時(shí)代。