4G芯片:行業(yè)重洗牌/聯(lián)發(fā)科展訊組團(tuán)戰(zhàn)高通
4G智能手機(jī)市場戰(zhàn)火的不斷升級,直接導(dǎo)致了上游芯片領(lǐng)域的激烈競爭。一方面,高通、Marvell等國際芯片企業(yè)牢牢占據(jù)4G芯片市場,傳統(tǒng)巨頭博通黯然退出。另一方面,隨著海思、聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等的多模芯片產(chǎn)品在2014年底前陸續(xù)投入商用,國產(chǎn)芯片廠商正在“組團(tuán)”發(fā)力追趕,整個4G芯片市場格局或?qū)⒃?014年年中發(fā)生變化。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/248183.htm競爭激烈行業(yè)洗牌加速
4G芯片研發(fā)帶來的成本大幅增加以及市場競爭的日趨激烈將進(jìn)一步加速行業(yè)的洗牌。
隨著手機(jī)芯片的投資規(guī)模日益增大,手機(jī)芯片業(yè)務(wù)面臨的挑戰(zhàn)也越來越大。近日,傳統(tǒng)芯片大廠美國博通公司宣布放棄手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)令人唏噓不已,根據(jù)博通發(fā)布的通告,成本密集的手機(jī)基帶芯片業(yè)務(wù)殃及了公司業(yè)績。
此次博通的退出并沒有讓人感到意外。業(yè)界看來,博通在高端手機(jī)芯片市場因高通的存在而增長乏力,而在中低端市場又因聯(lián)發(fā)科而遭到擠壓。Gartner(中國)研究部總監(jiān)盛凌海認(rèn)為,正是由于博通在芯片領(lǐng)域“高不成低不就”的地位,使得博通的手機(jī)芯片客戶進(jìn)一步流失。“基帶業(yè)務(wù)的生態(tài)環(huán)境變差導(dǎo)致了博通手機(jī)芯片生存環(huán)境的惡化,并拖累了博通整體的利潤率,因此博通做出這樣的決定也是情理之中。”盛凌海告訴《中國電子報》記者。
博通的境遇也是目前大部分手機(jī)芯片企業(yè)面臨的問題。此前已有芯片企業(yè)德州儀器宣布因毛利率過低退出競爭手機(jī)芯片市場,美國ADI半導(dǎo)體技術(shù)公司幾年前也曾在華爾街的壓力之下出售過基帶芯片業(yè)務(wù)。
手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝在接受《中國電子報》記者采訪時表示,4G芯片研發(fā)帶來的成本大幅增加以及市場競爭的日趨激烈將進(jìn)一步加速行業(yè)的洗牌,而博通肯定不是最后一家出局的企業(yè)。
王艷輝認(rèn)為,目前來看LTE基帶芯片市場主要以高通、Marvell為主,但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)4G多模芯片方案的成熟,至少到明年上半年,手機(jī)芯片市場由高通以及聯(lián)發(fā)科、展訊等國產(chǎn)芯片廠商主導(dǎo)的市場格局不會有太大改變。除高通外,歐美公司或?qū)⑦M(jìn)一步退出市場。
“年底規(guī)模商用后,針對中國市場,聯(lián)發(fā)科和展訊的方案更加成熟,容易大規(guī)模推廣。一旦4G多模芯片技術(shù)問題得到解決,其后考驗的就是市場能力和決策能力,國內(nèi)廠商在這方面更有優(yōu)勢。此外,對于國內(nèi)廠商而言,獲得30%的毛利率即可接受,而歐美公司要求至少40%-45%,因此在拼殺激烈的中低端市場,歐美企業(yè)即使贏利也可能因此放棄。”王艷輝說。
巨頭搏殺爭搶高通份額
一面是高通的“放下身段”,另一面則是聯(lián)發(fā)科欲實現(xiàn)中高端的“逆襲”。
高通在4G芯片領(lǐng)域的實力無人可以撼動。特別是高通推出全線覆蓋的QRD平臺后,可以完整提供終端設(shè)計參考,類似于其競爭對手聯(lián)發(fā)科的“交鑰匙”芯片解決方案,試圖進(jìn)一步鞏固中低端市場。去年年底,高通推出驍龍410處理器,集成了很多專為滿足中國市場需求的特性,比如同時支持雙卡和三卡,支持所有主流操作系統(tǒng),而且主打當(dāng)下最為火熱的千元檔4G智能手機(jī)市場。
在高通看來,在2014年下半年中國LTE市場會有非常長足和強(qiáng)勁的發(fā)展。美國高通技術(shù)公司產(chǎn)品管理總監(jiān)DavidTokunaga告訴《中國電子報》記者:“在過去的半年到一年時間里,整個中國市場在快速變化。高通在這段時間的工作重點是LTE,高通在過去的9個月到一年時間里發(fā)布的所有產(chǎn)品都是為了實現(xiàn)LTE、以及推動LTE終端上市而做出的努力。”
一面是高通的“放下身段”,另一面則是聯(lián)發(fā)科欲實現(xiàn)中高端的“逆襲”。去年12月,聯(lián)發(fā)科發(fā)布真八核處理器MT6592,希望通過真八核MTK處理器來沖擊中高端市場,不過遺憾的是終端廠商們并未如其所愿,而是迅速拉低了這款芯片的定位。
“由于高通在高端芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢過于明顯,聯(lián)發(fā)科現(xiàn)在已經(jīng)避談高端而改為強(qiáng)調(diào)‘超級中端’的概念,采用局部突出(比如8核)的市場賣點。在中端領(lǐng)域,跟高通相比,聯(lián)發(fā)科平臺有一定競爭優(yōu)勢。今年的聯(lián)發(fā)科的首要任務(wù)還是要提高它在4G芯片市場的份額。”盛凌海告訴《中國電子報》記者。
此外,還有喊出“成為全球4G芯片前兩名”口號的Marvell,在去年中國移動首批4G終端規(guī)模集采中,Marvell成為僅次于高通的贏家。通過與與酷派合作,成功打開4G千元機(jī)市場。在4G戰(zhàn)略上,Marvell強(qiáng)調(diào)貼近市場需求,這也是Marvell產(chǎn)品一直強(qiáng)調(diào)較高性價比的原因。
Marvell移動產(chǎn)品總監(jiān)張路在接受《中國電子報》采訪時表示,Marvell會以用戶體驗為出發(fā)點,使用戶覺得產(chǎn)品物有所值。但面對中國移動的5模策略,以及炙手可熱的64位芯片,Marvell也在加快研發(fā)速度。據(jù)了解,聯(lián)發(fā)科年底前將會推出64位解決方案和5模方案的應(yīng)用。
中國力量組團(tuán)作戰(zhàn)
中國“芯”力量將逐漸崛起,未來將形成中國芯片企業(yè)組團(tuán)對抗高通的市場格局。
業(yè)內(nèi)人士指出,在4G芯片領(lǐng)域,目前仍是高通、Marvell等國際芯片企業(yè)唱主角。但隨著下半年聯(lián)發(fā)科、展訊、聯(lián)芯等企業(yè)的4G芯片產(chǎn)品陸續(xù)規(guī)模商用,加上即將出爐的國家集成電路扶植政策,中國“芯”力量將逐漸崛起,未來將形成中國芯片企業(yè)組團(tuán)對抗高通的市場格局。
目前,能夠做到規(guī)模商用的5模芯片,除了高通,還有國內(nèi)芯片企業(yè)海思。在王艷輝看來,海思之所以能夠在LTE芯片上異軍突起,與華為作為電信設(shè)備的領(lǐng)導(dǎo)廠商有關(guān)。華為能在4G專利上占有一席之地,也與其行業(yè)地位決定了有更多機(jī)會參與標(biāo)準(zhǔn)制定有關(guān)。“正是因為華為是4G標(biāo)準(zhǔn)的參與者,而海思也在基帶芯片上投入多年,這使得海思有了在LTE上突破的可能。”王艷輝說。
海思芯片主要供給華為中高端機(jī)型,定位是支撐華為自身產(chǎn)品的硬件架構(gòu)、差異化和競爭力領(lǐng)先。此前,華為消費者業(yè)務(wù)手機(jī)產(chǎn)品線總裁何剛曾表示,華為高端手機(jī)之所以采用海思芯片,主因是高通的高端芯片偏貴。分析人士指出,海思芯片主要是幫助華為降低成本,增加與高通等芯片商議價的籌碼。
對此,盛凌海表示,做芯片對華為是戰(zhàn)略選擇,海思是華為非常重要的一個核心。“做芯片的開發(fā)投入絕對不只靠議價才能彌補(bǔ)的,背后一定有更深遠(yuǎn)的考量。”盛凌海說。
據(jù)記者了解,同為主打中低端市場的展訊和聯(lián)芯的4G多模芯片也將于年底規(guī)模量產(chǎn)。近日聯(lián)芯科技副總裁劉積堂透露,聯(lián)芯首款五模單芯片LC1860正在送測,即將在第三季度上市。除了SoC方面,聯(lián)芯與360的合作也開啟了芯片廠商與互聯(lián)網(wǎng)公司的深度合作模式,推動了上游產(chǎn)業(yè)鏈的向下延伸。
據(jù)了解,集成聯(lián)芯的4G基帶芯片LC1761的4G版360隨身WiFi(MiFi)已對外發(fā)售。
談及國內(nèi)企業(yè)在中低端市場的競爭優(yōu)勢,聯(lián)芯科技相關(guān)負(fù)責(zé)人表示,只存“微利”的中低端市場對于國外芯片廠商來說成本較高,此外面對一些中小企業(yè),在本地化客戶服務(wù)能力,服務(wù)響應(yīng)以及技術(shù)支持上國內(nèi)芯片企業(yè)仍然具有優(yōu)勢。
“4G的確是個新的機(jī)會,但如何把握時機(jī)、如何在技術(shù)上實現(xiàn)真正的多模融合,還要靠技術(shù)實力,也需要在產(chǎn)業(yè)鏈里的全方位布局以及相關(guān)政策的扶持。”王艷輝說。
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