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微妙維效 穿戴裝置微型化元件與系統(tǒng)技術(shù)

作者: 時間:2014-06-13 來源:DIGITIMES 收藏

  微型化元件發(fā)揮穿戴式裝置的最大坪效

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/248258.htm

  在房屋市場中,有大坪數(shù)的豪宅、三房兩廳的一般住宅、注重機能的二房一廳的小宅、亦有為個人打造的套房等等產(chǎn)品,主打不同的客戶族群。若拿房屋大小來比喻個人用3C產(chǎn)品的話,電競玩家的電腦就好比豪宅,筆電猶如一般住宅,平板電腦可比喻為小宅,而手機則如同套房般,擁有功能齊全的個人空間。

  那么穿戴式裝置呢?以為例,由于體積比智慧型手機更小,猶如比套房還更小的「微房」,這種2~3坪小房間對室內(nèi)設(shè)計師來說,要發(fā)揮出如同套房般的機能,可說是極大的考驗;而穿戴式裝置對產(chǎn)品設(shè)計師而言,也是同樣面臨極大的挑戰(zhàn)。

在寸土寸金的穿戴式裝置內(nèi),需高度整合的元器件才行。

  在寸土寸金的穿戴式裝置內(nèi),需高度整合的元器件才行。

軟板(上)、螢?zāi)?中)、電池(下)的可撓式設(shè)計,將成穿戴式裝置主流。

  軟板(上)、螢?zāi)?中)、電池(下)的可撓式設(shè)計,將成穿戴式裝置主流。

ARM、x86、MIPS架構(gòu)CPU廠商的穿戴式系統(tǒng)開發(fā)平臺

  ARM、x86、MIPS架構(gòu)CPU廠商的穿戴式系統(tǒng)開發(fā)平臺

  因應(yīng)穿戴式裝置市場興起,電子元件供應(yīng)商提供低功耗、高整合的元件解決方案,透過多合一、堆疊式的晶片設(shè)計,以及新一代布線技術(shù),讓研發(fā)工程師在有限的穿戴式裝置空間下,也能發(fā)揮出極大的坪效。

  穿戴式電路元件解決方案:微縮、可撓

  藉由奈米制程科技,晶片可以體積再微縮,元件也可以更節(jié)省空間。如ROHM就提供0.4x0.2mm以下面積的電阻、二極體(RASMID系列)等超微細(xì)主被動元件,讓PCBLayout(電路布線)更加節(jié)省空間。

  而穿戴式裝置依照產(chǎn)品特性,必須具備可撓曲(Flexible)的需求,不管是PCB、螢?zāi)弧⑸踔岭姵?,能做到撓曲的話,產(chǎn)品就不會用起來硬梆梆。在PCB的設(shè)計上,硬板主機板必須采用雷射鉆孔制程的HDI(高密度互連)板,避免機械鉆孔而浪費PCB面積,若是面積較小的布線,就得采用軟板(FlexiblePrintCircuit;FPC)。例如Nike+FuelBand、JawboneUp都是采用軟板設(shè)計。

  在顯示螢?zāi)簧?,也有可撓式的設(shè)計,例如SamsungGearFit采自家YOUM可撓式OLED顯示技術(shù)。而LGGFlex手機采自家可撓式POLED顯示技術(shù)與可撓式電池,但似乎沒運用到其GWatch產(chǎn)品。

  至于在電池部分,輝能科技(ProLogium)推出的FLCB(超薄軟板鋰陶瓷電池),已于于COMPUTEX2014首度公開,具備超薄(0.32~0.36mm)、可撓曲(撓曲半徑視電池長度不同約15~17mm),彎曲后再平展不產(chǎn)生皺折、超安全(采用鋰陶瓷、類固態(tài)電解質(zhì),就算彎折、撞擊、穿刺、撕裂或火燒都不會起火、爆炸)等特性,將成為穿戴式電子的最佳電池解決方案,適合嵌入表帶。

  無線通訊晶片競相推出多功能整合方案

  至于在無線晶片元件部分,因應(yīng)低功耗藍(lán)牙4.0(BLE,或BluetoothSmart)的出現(xiàn),加上無線充電技術(shù)的推出,一些無線傳輸晶片廠商,使原本只內(nèi)建基頻處理器(BBP)和數(shù)位訊號處理器(DSP)的藍(lán)牙/Wi-Fi晶片也整合了許多功能。

  例如DialogSmartBondDA14580,就同時提供藍(lán)牙4.0和4.1的規(guī)格,并內(nèi)建32位元ARMCortex-M0MCU,搭配各式感應(yīng)器,可為藍(lán)牙周邊提供更多的應(yīng)用,包含健身、醫(yī)療等感測領(lǐng)域。

  而NordicnRF51822則是整合BLE,搭配其S120八充介面的低能耗核心角色SoftDevice,可支援A4WP無線充電方案,提供同時為八組藍(lán)牙周邊充電的能力。而Broadcom近期也發(fā)表BCM59350電源晶片(同時支援A4WP、PMA、WPC等三種無線充電標(biāo)準(zhǔn)),搭配其WICED的藍(lán)牙/Wi-FiSoC平臺,可以提供無線充電能力。

  許多透過有線充電的產(chǎn)品,都必須開孔(microUSB)或設(shè)計充電接觸點(pad),對于有防水需求或一體成形的穿戴式裝置,似乎不夠完美。因此內(nèi)建無線充電的元件,可讓產(chǎn)品改以內(nèi)建線圈的方式,來取代傳統(tǒng)開孔的做法;例如SmartyRing智能手環(huán),就是采用Nordic的解決方案,來達(dá)到省電、無線充電的目的。

  系統(tǒng)晶片平臺(ARM、x86、MIPS)搶攻穿戴式商機

  在穿戴式系統(tǒng)架構(gòu)部分,目前市場以ARM架構(gòu)的晶片供應(yīng)商為大宗,包括Actel、Analog、Atmel、Cypress、EnergyMicro、Freescale、Fujitsu、Infineon、Holtek(盛群)、NXP、ST、TI、Toshiba等等,都推出超低功耗的MCU(Micro-ControllerUnit)系列,采用ARMCortex-M3或M4系列架構(gòu),執(zhí)行時脈大約在200MHz以下,并支援睡眠模式,讓僅須微安培(32μW/MHz)的電力耗用成為可能。

  而在Cortex-M0+部分,其具備超低11.21μW/MHz能效,搭配LPDDR2/3、NANDFlash快閃記憶體,以及無線傳輸?shù)仍?,讓系統(tǒng)工程師可搭配其專屬的硬體開發(fā)平臺,并支援輕量級Linux、RTOS等簡易型作業(yè)系統(tǒng),來實現(xiàn)長時間感測需求。

  Freescale也推出其專屬開發(fā)平臺「Freedom」,面積81x53mm(約為信用卡大小),適合開發(fā)人員研發(fā)產(chǎn)品之用。

  MCU功耗低,可以開發(fā)以感測為主的穿戴式產(chǎn)品,例如,就有SonySmartwatchSW2、QualcommToq、Pebble、AGENTsmartwatch、KreyosMeteor等等。而智慧手環(huán),就有SamsungGearFit、SonySmartbandSWR10、Nike+FuelBand、JawboneUP、FitbitFlex等等。

  而高階的ARMCortex-A系列架構(gòu)的AP(應(yīng)用處理器),則以雙核心1GHz,并支援Linux、Android、AndroidWear、Tizen、WindowsPhone等作業(yè)系統(tǒng)平臺。

  知名供應(yīng)商有Qualcomm、Broadcom、Samsung、NVIDIA、ST、TI、Mediatek(聯(lián)發(fā)科)…等等,主要應(yīng)用在手機、平板等行動裝置平臺,亦有廠商將其體積微縮,拿來應(yīng)用在穿戴式裝置,像是智慧眼鏡、高階、電話手表…等等。例如GoogleGlass、SamsungGear2/Neo、OmateTrueSmart、NeptunePine、i’mWatch、映趣inWatchZ等等。

  在x86陣營部分,Intel在CES2014發(fā)表了僅SD記憶卡大小(32x24x2.1mm)的超微型電腦系統(tǒng)「Edison」,內(nèi)建22奈米雙核心、低功耗的QuarkSoC(系統(tǒng)單晶片),為x86架構(gòu),時脈為400MHz,采用LPDDR2記憶體、NANDFlash快閃記憶體等元件,同時內(nèi)建Wi-Fi、藍(lán)牙4.0無線通訊模組,與彈性擴充的I/O功能。

  在軟體上,可支援Linux作業(yè)系統(tǒng)與Wolfram的Mathematica、Alpha(科學(xué)語言、知識型計算引擎),亦可自行連上專屬的AppStore。

  為了鼓勵開發(fā)者投入穿戴式與物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的研發(fā)行列,Intel還示范了與合作廠商共同開發(fā)的「Nursery2.0」托嬰概念產(chǎn)品,嬰兒穿上這款智慧衣服,其內(nèi)建的感應(yīng)器可以隨時將嬰兒的體溫與心情,以無線方式傳送到其他產(chǎn)品以顯示出來。另一款智慧耳機(SmartEarbud),內(nèi)建感測器能偵測脈膊與心跳,搭配其專屬App還可以可設(shè)定依照心跳的快慢,來幫你選快慢歌。

  為提升效能,3月底時Intel宣布再推出Edison的升級版,采用Silvermont架構(gòu)的雙核心AtomCPU,時脈500MHz,搭配一顆可處理超過30I/O的MCU,來符合市場需求,然而長與寬各增加1mm,比SD卡稍微大約7.5%,可說是世界上最小的x86電腦,作業(yè)系統(tǒng)可支援Linux、Android、Windows等平臺。

  至于在MIPS陣營部分,ImaginationTechnologies與大陸北京君正(Ingenic)也于2014年4月發(fā)表其全新的Newton平臺,采用自家雙核JZ47751GHzCPU,其XBurst核心可相容于MIPS32、PowerVR與Ensigma等硬體架構(gòu),可使用LPDDR、Flash記憶體,并支援Wi-Fi、藍(lán)牙、NFC等無線通訊功能,并有各種I/O連接各式感應(yīng)器,在軟體上可相容于Linux、Android、AndroidWear平臺。

  Newton主打低功耗、高性能的穿戴式平臺,尺寸僅為38x22x3mm(稍比SD卡大9%的面積),待機功耗<4mW,最低執(zhí)行功耗僅80mW,最高平均運行功耗<260mW,使續(xù)航力達(dá)30小時以上。目前已知GeakWatch(果殼智能手表)與智器ZWatch,皆是采用其CPU平臺來設(shè)計。



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