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易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

作者: 時(shí)間:2014-06-16 來(lái)源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

第11頁(yè):注意易碎貼紙

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/248349.htm

 

易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

 

值得注意的是,這款手機(jī)的右下角螺絲上有一張易碎貼紙,這也是為了防止消費(fèi)者私拆而設(shè)置的。如果私自拆卸會(huì)喪失免費(fèi)保修的權(quán)利。

第12頁(yè):取下11枚螺絲

 

易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

 

雖然手機(jī)尺寸并不算太大,但固定機(jī)身的螺絲并不少。圖為取下來(lái)的固定中殼用的11枚螺絲。

第13頁(yè):拆卸中殼

 

易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

 

螺絲取下之后,我們就可以拆下中殼了。

第14頁(yè):中殼非常軟

 

易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

 

不同于一般手機(jī),的中殼非常的柔軟,給人一種看似弱不禁風(fēng)的感覺。這也讓筆者擔(dān)心隨時(shí)會(huì)弄壞它。

第15頁(yè):芯片初現(xiàn)

 

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取下中殼后的手機(jī)特寫。我們終于可以看到這款手機(jī)的芯片布局了。

第16頁(yè):揚(yáng)聲器在中殼上

 

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圖為中殼上揚(yáng)聲器的特寫圖。

第17頁(yè):大主板背面

 

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圖為的大主板背面一覽。

第18頁(yè):拆卸主板上的螺絲

 

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由于在大主板上有螺絲固定,所以我們下面的工作還是拆卸螺絲。

第19頁(yè):大主板背面特寫

 

易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

 

拆下螺絲之后,我們就可以取下酷比Halo H1上部的大主板了。圖為取下的大主板背面特寫。

第20頁(yè):大主板正面特寫

 

易拆難裝做工一般 酷比Halo H1全拆解

 

圖為酷比Halo H1大主板正面特寫。

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