2014聯(lián)發(fā)科3G解決方案出貨將超2億

　　預(yù)計2014年聯(lián)發(fā)科中國市場3G解決方案出貨量將超2億，占據(jù)該市場50%份額。聯(lián)發(fā)科成為中國市場3G解決方案出貨量第一的廠商。

　　高通已將其營銷工作從3G轉(zhuǎn)向4G，知情人士指出其3G解決方案份額持續(xù)下滑。

　　另一方面聯(lián)發(fā)科仍專注于中國及海外市場3G解決方案的銷售。

　　聯(lián)發(fā)科2014年的目標(biāo)還包括2.5G及EDGE芯片出貨7000-9000萬份，4G芯片出貨1500萬份。