一加手機拆機圖解評測

　　手機揚聲器最常見的做法是做到機身背部+單揚聲器，好處為工藝簡單，壞處是音效較差。而1+則選用雙揚聲器和機身頂部對稱設(shè)計，音質(zhì)更為真實。

　　一加手機內(nèi)部揚聲器拆解

　　1+手機選用3100mAh電池，在5.5寸手機中算是中等水平。具體續(xù)航表現(xiàn)如何，就得看軟件優(yōu)化的結(jié)果了。

　　一加手機內(nèi)置3100mAh電池拆解

　　機身底部特寫，其中microUSB接口7-pin接口，比正常microUSB的5-pin接口多出兩針。

　　一加手機內(nèi)部做工細節(jié)

　　整機內(nèi)部采用了鎂鋁合金的固定框架，相比于不銹鋼框架，鎂鋁合金框架既能保證強度又能減輕重量，并且筆者第一次見到將鎂鋁合金上漆的手機。

　　一加手機內(nèi)部采用鋁鎂合金框架

　　芯片集中在頂部黑色PCB電路板，芯片覆蓋貼有石墨散熱層的金屬屏蔽罩。電源音量鍵通過焊接軟性印刷電路板連接在主板上，算得上是整機最脆弱的地方。

　　拆解下來的一加手機主板特寫

　　主板背面特寫，主板背面也是整機發(fā)熱的大戶。主要集中有CPU、射頻模塊等芯片和microSIM卡槽。

　　一加手機主板背面特寫

　　由于整機的熱量大部分集中在頂部主板這一面上。故不僅采用石墨散熱層，還在芯片表面貼有散熱涂層貼紙。可謂雙保險。

　　一加手機主板散熱的很到位

　　下面主要來看看主板上都搭載了哪些核心芯片吧。首先看到的是東芝16GB eMMC閃存芯片，這顆芯片量產(chǎn)于去年4季度.采用19nm制程，面積較上代減少22%并內(nèi)嵌控制器，稱得上是目前最高端的手機閃存芯片。

　　圖為東芝16GB eMMC閃存芯片

　　高通WCN3680 WIFI、藍牙、FM收音機芯片。支持802.11ac 5GHZ WIFI和藍牙4.0。

　　一加手機主板上的高通WCN3680芯片特寫

　　Skyworks 85709-11 802.11ac 5GHZ WIFI前端芯片，配合WCN3680同時使用。

　　Skyworks 85709-11芯片

　　NXP NSD404X NFC近場通訊芯片比上一代NSD352更為先進。

　　NXP NSD404X芯片

　　Skyworks 77629-21射頻模塊，支持GSM/EDGE/WCDNA/HSDPA/HSPA+/LTE網(wǎng)絡(luò)。

　　Skyworks 77629-21射頻模塊芯片

　　高通WTR1625L芯片，支持全網(wǎng)(包括TD-SCDMA+TD-LTE網(wǎng)絡(luò))，并且集成支持GPS/GLONASS/北斗衛(wèi)星導(dǎo)航系統(tǒng)。

　　一加手機主板上集成高通WTR1625L芯片

　　三星3GB RAM+高通MSM8974AC Quad-Core 2.5GHz CPU封裝芯片。

　　一加手機高通801+3G內(nèi)存封裝芯片特寫

　　高通PM8841電源管理芯片，peihePM8941電源管理芯片同時使用。

　　圖為高通PM8841電源管理芯片

　　一加手機光線和距離感應(yīng)器特寫