新型FPGA是Lattice高增長(zhǎng)的主要驅(qū)動(dòng)力

　　定位于量大面廣的中低端FPGA的Lattice，2013財(cái)年?duì)I業(yè)額達(dá)3.3億美元，比2012年上升19%，其中以智能手機(jī)為代表的消費(fèi)類(lèi)產(chǎn)品線(xiàn)成長(zhǎng)了180%，增速驚人。這是總裁兼CEO Darin Billerbeck于2010年10月上任以來(lái)連續(xù)第三年的高速增長(zhǎng)。

　　談到經(jīng)驗(yàn)，Billerbeck說(shuō)Lattice把握好了市場(chǎng)定位，即成為無(wú)可爭(zhēng)議的低成本、低功耗和小尺寸FPGA的領(lǐng)導(dǎo)者，用于上市時(shí)間緊迫的領(lǐng)域。Lattice的目標(biāo)是速度和敏捷。

　　過(guò)去十年，Lattice已經(jīng)售出了超過(guò)10億個(gè)可編程器件。不過(guò)，主要驅(qū)動(dòng)力是在新產(chǎn)品上，非常注重創(chuàng)新產(chǎn)品的推出。2013年新產(chǎn)品的營(yíng)收為1.512億美元。新產(chǎn)品的毛利率為54%左右(見(jiàn)下圖)。

　　2013財(cái)年新產(chǎn)品占了該公司業(yè)務(wù)的近50%，而2012財(cái)年，新產(chǎn)品的比重只有20%強(qiáng)(下圖)。

　　未來(lái)，Lattice計(jì)劃工藝不斷演進(jìn)，最新的ECP5系列采用40nm制程工藝，2016年下一代產(chǎn)品將采用28nm工藝。重點(diǎn)投資在“解決靈活創(chuàng)新的‘小’問(wèn)題”，即細(xì)節(jié)創(chuàng)新，例如優(yōu)化IC技術(shù)，包括優(yōu)化尺寸、功率和成本。采用更小的晶圓片級(jí)的CSP(芯片尺寸封裝)，從目前的2.25mm 2，向下一代的1.1mm 2發(fā)展。還將為客戶(hù)提供完整的快速上市解決方案，縮短設(shè)計(jì)周期從月到天，工具升級(jí)時(shí)間從天縮短到小時(shí)。

　　在生產(chǎn)方面，提供提供近乎零風(fēng)險(xiǎn)的制造工藝，目前是100DPM(每百萬(wàn)售出產(chǎn)品中的缺陷數(shù))，未來(lái)的目標(biāo)是低于20DPM。

　　Lattice的FPGA產(chǎn)品家族有三大類(lèi)，世界上最小的FPGA——iCE40，定位移動(dòng)消費(fèi)電子;每I/O最低成本的FPGA——MachXO3，用于連接;高性能、小尺寸FPGA——ECP5，用于通信。

　　感想：相比之下……

　　Lattice在2013年的增速為18%，而整個(gè)半導(dǎo)體業(yè)去年的增速為4%左右，而其他兩大FPGA廠商增速在10%以?xún)?nèi)[1]。Lattice的年?duì)I業(yè)額3.3億美元，不及其他兩大FPGA公司的每個(gè)季度營(yíng)業(yè)額。Lattice的毛利率54%左右，兩大FPGA廠商的利率一般在60%~70%左右。

　　可見(jiàn)中低端市場(chǎng)規(guī)模較小、毛利率相對(duì)較低，這也是其他兩大FPGA廠商扎堆高端的原因。但是，Lattice在中低端的縫隙市場(chǎng)慢慢滲透進(jìn)去，在手機(jī)、ISM(工業(yè)、科學(xué)和醫(yī)療)、通信等領(lǐng)域形成了可觀的增長(zhǎng)率，也是一種獨(dú)特而令人贊嘆的方法。

　　同時(shí)相比其他IC，F(xiàn)PGA業(yè)對(duì)創(chuàng)新更為敏感。因?yàn)镕PGA的商業(yè)模式是破壞式創(chuàng)新：目標(biāo)是替代別人原有的產(chǎn)品，特點(diǎn)是哪里都可以用，哪里也可以不用，因此技術(shù)必須要先人一步：上市速度更快和更靈活，才有可能拿到訂單。

　　Lattice作為中低端FPGA廠商，前有兩大FPGA廠商領(lǐng)銜，正面有大批老牌通用廠商。其他小FPGA廠商或被收購(gòu)或轉(zhuǎn)型，Lattice一直堅(jiān)持下來(lái)，兩年多前收購(gòu)了手機(jī)市場(chǎng)的初創(chuàng)公司SiliconBlue, 壯大了手機(jī)市場(chǎng)的實(shí)力;并推動(dòng)該公司較高性能市場(chǎng)：于今年4月推出ECP5。

　　從一系列措施可見(jiàn)，Lattice可謂縫隙市場(chǎng)成功的典型。