面向移動互聯(lián)網(wǎng)及大數(shù)據(jù)聯(lián)芯科技深耕4G市場
引領通信領域發(fā)展趨勢的盛會——2014年亞洲移動通信博覽會(MAE)前不久在上海落下帷幕,大唐電信執(zhí)行副總裁、聯(lián)芯科技總裁錢國良先生,在MAE同期論壇GTI亞洲大會發(fā)表演講時提到,大唐電信旗下聯(lián)芯科技推出的五模LTESoC智能終端芯片LC1860,已獲得多家客戶項目采用并導入開發(fā)。兩款終端樣機也已開發(fā)調試成功并在GSMA現(xiàn)場展示。LC1860的市場初期反饋良好。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/248855.htm錢國良先生表示,“LC1860是聯(lián)芯科技實施移動互聯(lián)市場戰(zhàn)略的先鋒產(chǎn)品,在已取得的智能手機市場的基礎上,我們未來將向智能汽車、智能家居等領域滲透,形成3S(SmartPhone、SmartCar、SmartHome)戰(zhàn)略,將4G技術與市場深度融合,發(fā)揮更大作用?!?/p>
作為國內(nèi)首家推出的五模LTESoC芯片,LC1860一經(jīng)推出便受到業(yè)界關注。據(jù)悉,已有客戶基于LC1860研發(fā)的終端產(chǎn)品送往中國移動測試,將有望在今年第三季度上市。本屆MAE現(xiàn)場展出的兩款基于LC1860開發(fā)的LTE終端樣機成為一大亮點,引發(fā)廣泛熱議。
這兩款機型分別采用4.7寸和4寸屏幕,圖形處理性能及顯示效果均處業(yè)界領先水平,媲美國際品牌高端產(chǎn)品。LC1860內(nèi)置的CortexA7架構六核處理器,性能非常強悍,現(xiàn)場觀眾試玩大型游戲及多任務運行均流暢無阻,表現(xiàn)完美。據(jù)透露,這兩款來自國內(nèi)知名手機終端廠商的機型預計將于今年第三季度正式上市?,F(xiàn)場工作人員還介紹道,LC1860樣機目前已支持TD-LTE/TD-SCDMA/GGE三模,支持TD-LTE/LTEFDD/TD-SCDMA/WCDMA/GGE五模的產(chǎn)品,也正在調測中,不久即可面市。
自2012年推出首款四模LTE終端芯片LC1761后,聯(lián)芯科技在LTE領域布局快馬加鞭。在本次MAE展會上,LC1761以及4GLTE平板芯片方案LC1960等全系列LTE芯片均在展會現(xiàn)場精彩亮相,同時展出的還包括數(shù)十款LTECPE、MiFi、及數(shù)據(jù)卡產(chǎn)品,以及與互聯(lián)網(wǎng)廠商360合作推出的熱點產(chǎn)品——隨身Wi-Fi也在其中。上述產(chǎn)品全方位展現(xiàn)了聯(lián)芯科技在LTE終端芯片的市場成果。
“4G市場一直是聯(lián)芯科技乃至大唐電信戰(zhàn)略布局的重中之重,LC1761、LC1960等產(chǎn)品相繼獲得市場認可后,LC1860憑借高性能低成本的綜合優(yōu)勢,也已與多家終端廠商展開深入項目合作,推進了聯(lián)芯科技在4G業(yè)務的發(fā)展勢頭。在移動互聯(lián)與寬帶業(yè)務高速發(fā)展的今天,智能手機、智能汽車、智能家居3S融合趨勢明顯,由此而推動包括智慧城市等領域的變革,4G芯片產(chǎn)品將會發(fā)揮不可估量的作用?!卞X國良先生表示,“除了智能手機、平板電腦等智能終端市場,聯(lián)芯科技一直在探索更多前景廣闊的領域,如移動支付、可穿戴設備等移動互聯(lián)網(wǎng)市場和新興的虛擬運營商市場。聯(lián)芯科技包括LC1860在內(nèi)的終端芯片和解決方案,既符合移動互聯(lián)時代大數(shù)據(jù)實時傳輸?shù)男枨?,同時兼具優(yōu)秀的多媒體處理能力,能夠兼顧移動互聯(lián)網(wǎng)市場對智能硬件的要求。這些產(chǎn)品將幫助聯(lián)芯科技在寬帶業(yè)務超速發(fā)展、4G市場快速更迭的背景下贏得先機,并將開創(chuàng)移動互聯(lián)的中國‘芯’時代!”
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