助力手機產(chǎn)業(yè)鏈深層次溝通高級專業(yè)會議為展會增色

專業(yè)研討會、供求信息發(fā)布會促進手機產(chǎn)業(yè)鏈上、下游更深層次溝通，使得天津手機配套采購會盡顯手機產(chǎn)業(yè)供應采購市場現(xiàn)狀和技術發(fā)展趨勢。伴隨著2004年5月15日—17日2004國際制造業(yè)（手機）配套采購洽談會在天津經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)國際會展中心的召開，組委會精心籌備的三大專業(yè)會議也同期舉行。
為提高會議的專業(yè)技術和市場信息含量，把更廣泛的市場、技術信息提供給廠商和用戶， 5月15日-16日，手機產(chǎn)業(yè)高峰論壇、手機關鍵技術及趨勢研討會和手機制造業(yè)采購配套信息發(fā)布會也競相登場。會上，摩托羅拉、美國半導體、意法半導體、飛利浦、德州儀器、索尼愛立信、沃達豐等企業(yè)高層、技術專家及行業(yè)內知名專家學者將就移動通信產(chǎn)業(yè)趨勢、零部件技術發(fā)展動向以及手機各項關鍵技術等進行深入剖析。眾多采購商和供應商代表，如摩托羅拉、索愛、飛利浦、桑菲等同時在此發(fā)布采購需求、規(guī)則和新產(chǎn)品、新技術。
5月15日，展會開幕的同時，手機產(chǎn)業(yè)高峰論壇開始為手機“中國造”創(chuàng)造契機。該論壇由天津市政府、天津泰達經(jīng)濟技術開發(fā)區(qū)主辦，《電子資訊時報》協(xié)辦，將以最受矚目產(chǎn)業(yè)話題及具有相關豐富產(chǎn)業(yè)經(jīng)驗的總經(jīng)理講師陣容，與參會者共同分享手機產(chǎn)業(yè)的現(xiàn)在與未來。
　 由于通訊產(chǎn)品之被動零部件包括了手機所使用的電阻、電感、電容、表面聲波濾波器（SAW Filters）、壓控振蕩器（Voltage Control Oscillator；VCO）等產(chǎn)品，體積小、便于快速量產(chǎn)的芯片型（SMD-type）被動組件，正大量應用于手機等可攜式通訊產(chǎn)品上。手機上用到的零部件數(shù)目約超過350～500顆，其中，積層陶瓷電容（Multi Layer Ceramic Conductor；MLCC）就需要約170顆。隨著中國手機需求數(shù)量的不斷攀升和手機產(chǎn)量的大幅增加，中國無疑將成為手機零部件采購大國。因而，手機產(chǎn)業(yè)高峰論壇吸引了眾多業(yè)內專家參加。
此次論壇邀請中國電子信息發(fā)展研究院副院長羅文做題為“中國手機市場發(fā)展現(xiàn)況與趨勢分析”的報告。并有摩托羅拉亞太區(qū)副總裁、個人通信事業(yè)部天津廠總經(jīng)理倪銘聲在論壇中分析移動通信產(chǎn)業(yè)趨勢——全球手機采購供應鏈的整合與發(fā)展趨勢等。另外，沃達豐中國首席代表夏浩、美國國家半導體（NS）大中國總經(jīng)理李乾、天翰科技刁國棟、世平集團手機事業(yè)部總經(jīng)理林春杰、電子時報黃欽勇、iSuppli中國區(qū)首席代表吳同偉、中郵物流總經(jīng)理李雄等都將到場分享手機技術與應用最新趨勢、手機零部件流通效率與供應鏈整合的創(chuàng)新方案。論壇還把“創(chuàng)造手機零部件流通效率與供應鏈的整合創(chuàng)新方案”等議題呈現(xiàn)給相關從業(yè)者。
為進一步增強“2004國際制造業(yè)（手機）配套采購洽談會”的專業(yè)技術性，5月16日，組委會還與電子產(chǎn)業(yè)專業(yè)媒體《新電子》雜志舉辦的 “2004手機關鍵技術及趨勢研討會”也在展館同期舉行。屆時，中外重量級廠商將齊聚一堂，共同探討、揭示新一代手機關鍵技術發(fā)展方向。
據(jù)了解，為期一天的研討會將深入剖析手機各項關鍵技術，從手機設計平臺到電源管理、彩屏顯示、特殊功能模塊(藍牙、手機用數(shù)碼相機)、相關測試等，皆是研討會關注的焦點。
研討會的籌辦單位表示，此次在邀的報告者包括在手機產(chǎn)業(yè)領域穩(wěn)居領先地位或在CMOS射頻、便攜式電源方案領域以技術專精聞名的國際知名廠商。據(jù)悉，此次研討會特別邀請到飛利浦半導體互聯(lián)技術部策略市場經(jīng)理梁德新做“用于移動電話的創(chuàng)新連接技術”的演講，這個演講將介紹互聯(lián)世界的趨勢、實現(xiàn)連接的技術、飛利浦WLAN、藍牙和USB解決方案等。此外，Silicon Laboratories副總裁Ed Healy、瑞薩科技SOC第二部課長Hiroaki Hanawa、意法半導體（STMicroelectronics）公司亞太區(qū)影像產(chǎn)品事業(yè)部項目經(jīng)理梁志宏、美國研諾邏輯科技全球市場總監(jiān)Julius Sarkis、德州儀器（中國）無線通訊技術客戶設計中心硬件技術應用經(jīng)理劉俊勇、Rohde & Schwarz高級系統(tǒng)技術經(jīng)理楊少峰等將分別就新一代RF技術為手機設計創(chuàng)造更多可能、SH-Mobile項目、OMAP平臺在2.5G/3G移動終端設計上的應用、手機數(shù)碼相機模塊的技術及發(fā)展、手機電源完整解決方案、新一代手機測試技術及應用等與廣大業(yè)內人士進行廣泛的交流。
手機制造業(yè)采購配套信息發(fā)布會也將于5月16日在國際會展中心二樓論壇區(qū)舉行。眾多采購商與供應商代表參與了此次信息發(fā)布，其中摩托羅拉、深圳桑菲、索愛等采購商將分別進行關鍵元器件需求及采購策略發(fā)布；與之相呼應，飛利浦等公司則進行了新產(chǎn)品、新技術的發(fā)布，如“飛利浦接口產(chǎn)品在手機上的應用”等。