簡(jiǎn)要分析下一代光纖網(wǎng)絡(luò)發(fā)展“動(dòng)向”

　　Cablemodem能在光纖同軸混合網(wǎng)中提供高速數(shù)據(jù)通信，它將同軸電纜傳輸帶寬劃分為上行通道和下行通道，因而能提供VOC在線娛樂(lè)、因特網(wǎng)接入等業(yè)務(wù)，同時(shí)也能提供PSTN業(yè)務(wù)。

固定無(wú)線接入系統(tǒng)在智能天線和接收機(jī)等方面采用了許多高新技術(shù)，是接入技術(shù)中的一種創(chuàng)新方式，也是目前接入技術(shù)中最不確定的一種方式，仍需在今后的實(shí)踐中進(jìn)一步的探索。而光接入系統(tǒng)能提供足夠的帶寬，支持目前可預(yù)見(jiàn)的各種業(yè)務(wù)，但目前尚有技術(shù)和經(jīng)濟(jì)等問(wèn)題需進(jìn)一步的在產(chǎn)品開(kāi)發(fā)及技術(shù)上創(chuàng)新，以使其成為21世紀(jì)網(wǎng)絡(luò)接入系統(tǒng)的主流技術(shù)。

2.4.硅技術(shù)

光網(wǎng)絡(luò)技術(shù)的創(chuàng)新需要從石英光纖維到復(fù)合半導(dǎo)體設(shè)備等一整套元件，其中包括激光器、傳感器、及調(diào)制解調(diào)器等。為滿足這些廣泛的功能要求，針對(duì)低成本電子設(shè)備發(fā)展起來(lái)的硅技術(shù)正在挺進(jìn)光電子學(xué)領(lǐng)域，目前，對(duì)光學(xué)的硅化處理正沿著兩條分別被稱為硅光實(shí)驗(yàn)室(SIOB)及微電機(jī)械系統(tǒng)(MEMS)的道路不斷創(chuàng)新。

SIOB技術(shù)是在一個(gè)硅晶片上，無(wú)源器件與激光器和傳感器可以集成在活字支撐架上，上面連接著各種各樣的元件，對(duì)于小型模塊，采用SIOB技術(shù)制造的光學(xué)集成電路有足夠的密度。SIOB技術(shù)已被應(yīng)用于集成激光器、光電傳感器、無(wú)源波分割器、WDM濾波器、無(wú)光光纖吸球狀透鏡附加體、旋轉(zhuǎn)鏡、光學(xué)轉(zhuǎn)向元件，以及電積金屬等。

MEMS是一種微小的堅(jiān)固機(jī)械部件，其尺寸通常為微米級(jí)。MEMS具有驚人的豐富功能，并可與復(fù)雜芯片實(shí)現(xiàn)集成，目前MEMS技術(shù)仍處于研究階段，科學(xué)家試圖利用硅芯片本身制造出用于光學(xué)通信的帶有可移動(dòng)部件的元件，該項(xiàng)技術(shù)有著廣闊的發(fā)展前景，此技術(shù)應(yīng)用將使光網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)生質(zhì)的飛躍。

現(xiàn)已形成“硅光電技術(shù)”這一交叉科學(xué)，為硅光電技術(shù)的發(fā)展奠定了理論基礎(chǔ)，現(xiàn)已發(fā)展成為推動(dòng)光網(wǎng)絡(luò)快速發(fā)展動(dòng)力。

硅技術(shù)自80年代中期以來(lái)，硅基片及其處理技術(shù)已趨于成熟，因硅具有人們渴望得到的許多物理特性，如其折射率穩(wěn)定，并易于控制，在一個(gè)硅晶片上，無(wú)源器件與激光器和傳感器可以集成在活字支撐架上，采用SioB技術(shù)制造的光學(xué)集成電路已具有足夠的密度，對(duì)于單一晶片進(jìn)行處理即可生產(chǎn)出大量芯片，多種功能已經(jīng)集成在芯片上。SioB技術(shù)已被廣泛應(yīng)用于集成激光器、光電傳感器、無(wú)光光纖導(dǎo)分割器、WDM濾波器、無(wú)光光纖以及球狀透鏡附加體、旋轉(zhuǎn)鏡、光學(xué)轉(zhuǎn)向元件以及電積金屬等。