淺析RFID封裝工藝：Flip Chip和wire bonding

印刷天線與芯片的互聯(lián)上,因RFID標簽的工作頻率高、芯片微小超薄,目前主流的方法分為兩種：

最適宜的方法是倒裝芯片（Flip Chip）技術，它具有高性能、低成本、微型化 、高可靠性的特點，為適應柔性基板材料，倒裝的鍵合材料要以導電膠來 實現(xiàn)芯片與天線焊盤的互連。 柔性基板要實現(xiàn)大批量低成本的生產(chǎn)，以及為了更有效地降低生產(chǎn)成本， 采用新的方法進行天線與芯片的互連是目前國際國內(nèi)研究的熱點問題。

為了適應更小尺寸的RFID芯片,有效地降低生產(chǎn)成本,采用芯片與天線基板 的鍵合封裝分為兩個模板分別完成是目前發(fā)展的趨勢。其中一具體做法是 ：大尺寸的天線基板和連接芯片的小塊基板分別制造，在小塊基板上完成 芯片貼裝和互連后，再與大尺寸天心基板通過大焊盤的粘連完成電路導通 。 與上述將封裝過程分兩個模板類似的方法是將芯片先轉移至可等間距承載 芯片的載帶上，再將載帶上的芯片倒裝貼在天線基板。該方法中，芯片的倒裝是靠載帶翻卷的方式來實現(xiàn)的，簡化了芯片的拾取操作，因而可實現(xiàn) 更高的生產(chǎn)效率。

另外還有種方法就是wire bonding（引線鍵合）它是將半導體芯片焊區(qū)與電子封裝外殼的I/O引線或基板上技術布線焊區(qū)用金屬細絲連接起來的工藝技術。已發(fā)展出多種適合批量生產(chǎn)的自動化機器，鍵合參數(shù)可以精密的控制，兩個焊點形成的一個互連導線循環(huán)過程所需的時間僅為100ms-125ms，間距已經(jīng)達到50μM。引線鍵合技術是半導體器件最早使用的一種互連方法。盡管倒裝芯片凸點互連的應用正在增長，但是引線鍵合依然是實現(xiàn)集成電路芯片與封裝外殼多種電連接中最通用，也是最簡單而有效的一種方式。