亞洲制造商選擇德州儀器技術(shù)發(fā)展2.5G和3G移動設(shè)備

TI的地位和承諾可由多項數(shù)字看出：亞洲主要15家OEM和ODM廠商中，就有10家選擇TI的無線技術(shù)。而目前亞洲已有多家廠商采用TI的OMAP™處理器，包括明基電通、華寶通訊、奇美通訊、宏達國際、和LG電子，使TI成為臺灣ODM廠商的最大供貨商。此外，在中國大陸主要12家OEM廠商中，也有10家選擇TI的無線技術(shù)，包括夏新電子、寧波波導、東方通信、康佳、聯(lián)想移動通信、中興通訊以及首信。

程總裁指出：“TI 認為亞洲正感受到全球無線發(fā)展趨勢的重大影響，需要實現(xiàn)無縫移動及連接，立即訪問多種形式的語音及數(shù)據(jù)。隨著應(yīng)用需求與市場規(guī)模的不斷擴大，我們將看到越來越多的創(chuàng)新技術(shù)被應(yīng)用到無線平臺中。為了幫助我們本地客戶在這種動態(tài)環(huán)境中獲得成功，TI 已成為一部推動技術(shù)創(chuàng)新的發(fā)動機，并加大了對客戶的應(yīng)用支持，包括在臺北及上海建立無線支持設(shè)計中心，旨在為亞洲市場開發(fā) 3G 多媒體終端解決方案?！?/P>

TI在亞洲無線市場的領(lǐng)導地位可從1998年開始算起，當時TI幫助臺灣設(shè)計出第一只量產(chǎn)制造的ODM無線手機；此外，TI 還與中國手持設(shè)備制造商共同參與研發(fā)合資機構(gòu) COMMIT 的工作，由此為中國市場推出了新一代芯片組解決方案。同樣對推動 3G 在中國成長相當重要的是，TI 預計將于 2004 底之前推出首款 TD-SCDMA 芯片組，以支持中國的 3G 無線標準，此外 TI 還于去年宣布了 CDMA 1x 與 1xEV-DV產(chǎn)品，從而進一步壯大了其無線產(chǎn)品系列；這些對亞洲運營商而言都是非常重要的技術(shù)，既有利于其當前的網(wǎng)絡(luò)，又有利于網(wǎng)絡(luò)的未來發(fā)展以支持高效率的高速分組數(shù)據(jù)業(yè)務(wù)。

TI提供高度集成的交鑰匙硅片技術(shù)與軟件解決方案
TI無線系統(tǒng)專用技術(shù)為 TI 客戶提供了專門為無線環(huán)境而精心設(shè)計的軟硬件解決方案，實現(xiàn)了巨大的價值。具體而言，TI 與其本地無線 ODM 及 OEM 客戶密切合作，預先認證 TI 的技術(shù)平臺，對新的無線標準和產(chǎn)品進行實驗室測試和現(xiàn)場試驗。TI還提供客戶完整的硬件和軟件參考設(shè)計，這些參考設(shè)計將會針對各種網(wǎng)絡(luò)標準的量產(chǎn)提供最佳化的布局和材料清單。

明基的網(wǎng)絡(luò)與通信業(yè)務(wù)部副總裁兼總經(jīng)理 Irwin Chen 說：“明基與 TI 的合作使我們能夠構(gòu)建具備客戶所需特性及功能的設(shè)備。事實上，明基第一款智能電話 P30 所采用的正是 TI 的 OMAP 應(yīng)用處理器與 TCS 無線 GSM/GPRS 技術(shù)。我們預計，隨著明基與TI 繼續(xù)聯(lián)合，共同為市場推出新型的連接與通信方法，我們的這種成功合作還將繼續(xù)下去?！?/P>

TI 為所有主要手機標準——GSM、GPRS、EDGE、UMTS [含WCDMA] 、cdma2000 1X、cdma 2000 以及 1x EV-DV——提供了完整的芯片組。TI 對整個系統(tǒng)解決方案和測試采取簡化方式，并提供廣泛的技術(shù)產(chǎn)品，這就意味著能夠大幅節(jié)約測試時間與相關(guān)成本，進而加速下一代標準的開發(fā)，從而將高創(chuàng)收技術(shù)更快地推向市場。