高密度封裝技術推動測試技術發(fā)展
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現(xiàn)在的AOI系統(tǒng)采用了高級的視覺系統(tǒng)、新型的給光方式、增加的放大倍數(shù)和復雜的算法，從而能夠以高測試速度獲得高缺陷捕捉率。AOI系統(tǒng)能夠檢測下面錯誤；元件漏貼、鉭電容的極性錯誤、焊腳定位錯誤或者偏斜、引腳彎曲或者折起、焊料過量或者不足、焊點橋接或者虛焊等。AOI除了能檢查出目檢無法查出的缺陷外，AOI還能把生產(chǎn)過程中各工序的工作質(zhì)量以及出現(xiàn)缺陷的類型等情況收集，反饋回來，供工藝控制人員分析和管理。
未來展望: 組合測試技術成為測試首選
預測今后20年里那一種測試技術會取得成功或者被淘汰不是一件簡單的工作，因為這不僅需要總結過去，還需要清楚地了解未來的應用情況。但從近幾年的發(fā)展趨勢來看，使用多種測試技術，會很快成為這一領域的測試首選，如圖5所示。
由于AXI/ICT組合測試具有較多的優(yōu)點，在過去的兩三年里，應用AXI/ICT組合測試線路板的情況出現(xiàn)了驚人的增長。很多公司如朗訊、思科和北電等都采用了AXI/ICT組合測試。但昂貴的價格是阻礙廠商采用AXI技術的一個主要因素。目前，AXI檢測設備的價格是AOI純光學檢測系統(tǒng)的3到4倍。不過這種情況正在得到改善。AXI技術需要的數(shù)字相機的成本正在迅速降低，業(yè)界已開始從512×512像素AXI系統(tǒng)轉(zhuǎn)向1024×1024甚至2048×2048像素系統(tǒng)。處理器和存儲器芯片價格的降低，使AXI系統(tǒng)已開始采用PC上的處理器進行圖形處理，大大增強了它的計算能力。
正因為上述這些優(yōu)點，可以預見得到未來隨著AXI系統(tǒng)成本的降低和性能的提高以及應對BGA等高密度封裝元件廣泛應用所帶來的挑戰(zhàn)，采用AXI組合測試技術會發(fā)揮越來越重要的作用。
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