世強(qiáng)簽約德國(guó)著名功率模塊供應(yīng)商VINCOTECH

　　2014年6月17日，全球領(lǐng)先的電力電子模塊解決方案的供應(yīng)商Vincotech(德國(guó)威科電子有限公司)正式簽約中國(guó)本土優(yōu)秀電子元件分銷(xiāo)企業(yè)世強(qiáng)(Sekorm)，由后者負(fù)責(zé)其全線產(chǎn)品在中國(guó)區(qū)的分銷(xiāo)業(yè)務(wù)。雙方領(lǐng)導(dǎo)高層對(duì)這次合作寄予厚望，對(duì)未來(lái)前景充滿信心。

　　對(duì)于此次合作，世強(qiáng)總裁肖慶先生表示：“世強(qiáng)全體員工對(duì)能夠和Vincotech合作感到非常興奮， Vincotech有非常優(yōu)質(zhì)的智能功率模塊(IPM)和集成功率模塊(PIM)產(chǎn)品，將為世強(qiáng)數(shù)以千計(jì)的工業(yè)客戶，包括伺服，變頻器，太陽(yáng)能和新能源，電動(dòng)汽車(chē)，充電樁，超級(jí)電容等客戶的新一代產(chǎn)品提供核心元件，同時(shí)世強(qiáng)也將提供最好的技術(shù)服務(wù)并致力于徹底解決IPM和PIM交貨期過(guò)長(zhǎng)的問(wèn)題，幫助Vincotech打開(kāi)市場(chǎng)。”

　　Vincotech 全球副總裁Mr.Eckart Seitter對(duì)此合作表示期待:“世強(qiáng)的加入，將會(huì)幫助我們進(jìn)一步拓寬中國(guó)市場(chǎng)。作為一個(gè)專(zhuān)業(yè)的電子元器件分銷(xiāo)商，世強(qiáng)積累了豐富的市場(chǎng)和技術(shù)服務(wù)經(jīng)驗(yàn)，這將為我們的產(chǎn)品帶來(lái)更多的機(jī)會(huì)，幫助我們快速進(jìn)入這些高潛行業(yè)并搶占市場(chǎng)份額。”

　　Vincotech是全球功率模塊市場(chǎng)的頂級(jí)廠商，起源于西門(mén)子機(jī)電集團(tuán)，現(xiàn)由三菱電機(jī)控股，完全獨(dú)立運(yùn)作的子公司，總部位于德國(guó)慕尼黑。該公司致力于開(kāi)發(fā)、生產(chǎn)高可靠性的電子功率組件，在馬達(dá)控制、可再生能源、不間斷電源(UPS)和開(kāi)關(guān)電源等領(lǐng)域被廣泛應(yīng)用，憑借其解決方案的靈活、總體成本的競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)迅速成為功率模塊領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)軍者。作為技術(shù)主導(dǎo)型企業(yè)，Vincotech每年均會(huì)投入大量的資金用于技術(shù)研發(fā)與創(chuàng)新，每年開(kāi)發(fā)出一種新技術(shù)、1—2個(gè)模塊封裝的新理念，其中許多都是Vincotech突破原有模式的獨(dú)家首創(chuàng)。

　　在器件技術(shù)上，Vincotech率先使用了最新的IGBT5技術(shù)和碳化硅技術(shù)，也是市場(chǎng)上第一家將100A做到CIB封裝里的公司，超過(guò)12種業(yè)內(nèi)領(lǐng)先模塊封裝，23種不同的標(biāo)準(zhǔn)封裝足以最大程度地滿足客戶的多樣性需求，其強(qiáng)大的客制化產(chǎn)品設(shè)計(jì)及研發(fā)能力，成為用戶購(gòu)買(mǎi)和定制模塊的首選。

　　作為專(zhuān)業(yè)的電子元件分銷(xiāo)企業(yè)，世強(qiáng)在工業(yè)領(lǐng)域擁有非常龐大的客戶資源和實(shí)力雄厚的技術(shù)支持隊(duì)伍，世強(qiáng)與國(guó)內(nèi)的工業(yè)龍頭企業(yè)合作淵源由來(lái)已久，加之其20多年的市場(chǎng)開(kāi)拓經(jīng)驗(yàn)，這些都讓Vincotech有足夠的理由選擇世強(qiáng)并與之?dāng)y手，從而讓這次合作為雙方在工業(yè)領(lǐng)域的業(yè)務(wù)帶來(lái)眾多的機(jī)會(huì)和長(zhǎng)遠(yuǎn)的增長(zhǎng)。