四核手機終結(jié)者大揭秘 聯(lián)想K860i拆解

　　第12頁：三星Exynos 4412四核處理器

　　在USB接口一側(cè)的屏蔽罩下方藏有K860i最為核心的部件——CPU。這款手機搭載了三星Exynos 4412四核處理器，主頻為1.6GHz，擁有32nm HKMG(高K金屬柵極技術(shù))制程，支持雙通道LPDDR2 1066，并集成了Mali-400MP圖形處理器，比起K860在主頻上有所提升。

　　第13頁：無線信號放大模組

　　在另一塊屏蔽罩下方也藏有眾多重要組件，上圖為美國思佳訊的SKY77604-11無線信號放大模組，用來接收2G、3G無線信號。

　　第14頁：基帶芯片

　　在聯(lián)想樂Phone K860i身上，我們看到了這塊來源于Intel的XG626的基帶Modem，與One X、Note II采用的Modem型號相同。

　　第15頁：電源管理芯片

　　K860i采用了同前作相同的美信MAX77686 PWM電源管理芯片。

　　第16頁：天線模塊

　　上圖為K860i所采用的英特爾i5712天線模塊，該模塊依舊與K860一致。至此，K860i的主板上已經(jīng)被我們檢查完畢，下面我們來看看余下的組件。

　　第17頁：鏡頭特寫

　　K860i的主攝像頭擁有一個支架，可以固定在機身內(nèi)部，副攝像頭則直接粘在了PCB板上，可以直接取下來。

　　第18頁：感應(yīng)器和觸控芯片

　　在機身頂部，我們可以看到K860i的感應(yīng)器和敦泰FT5306DE4觸控芯片。

　　第19頁：主MIC、震動馬達和主揚聲器

　　如上圖所示，手機的主麥克風(fēng)被設(shè)計在了機身背部左下角，震動馬達在對應(yīng)的右下角，而機身下方的小黑匣子則為手機的主揚聲器。

　　第20頁：屏幕無法拆卸

　　由于K860i將屏幕完全固定在了機身前面板上面，導(dǎo)致了小編無法將屏幕為大家拆解下來。

　　第21頁：K860i所有部件集體照

　　至此，聯(lián)想樂Phone K860i的拆機工作就全部完成了。

　　最終總結(jié)：

　　作為一款售價僅為2000余元的產(chǎn)品，聯(lián)想K860i升級的處理器和RAM都可謂是用在了“刀刃上”，對于手機性能的提升非常明顯。出于控制成本的考慮，這款手機依舊采用了與K860相同的模具，外型基本沒有差別，而內(nèi)部的做工依舊秉承了聯(lián)想手機出色的工業(yè)品質(zhì)。在強勁硬件的襯托下，聯(lián)想K860i性價比依舊非常突出，算得上是一款上佳的產(chǎn)品。