SEMI發(fā)布B/B值攀高點 半導體景氣旺

　　國際半導體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)昨(22)日公布6月北美半導體設(shè)備訂單出貨比(B/B值)由5月的1.00升至1.09，登上七個月來高點，并且連續(xù)九個月在1以上，透露半導體景氣持續(xù)擴張。

　　B/B值是觀察半導體景氣重要指標，是以接單金額除以出貨金額，可反映廠商對未來景氣的判斷。B/B值大于1，代表廠商接單良好，對未來景氣樂觀，資本支出也趨于積極;B/B值跌破1，則反映廠商接單下滑，態(tài)度趨保守。

　　SEMI發(fā)布B/B值攀高點 半導體景氣旺

　　今年4、5月B/B值雖然仍站穩(wěn)1之上，但都呈現(xiàn)下滑，市場一度擔心業(yè)界有重覆下單疑慮。不過，SEMI公布6月北美半導體B/B值升至1.09，意味每銷售100美元的產(chǎn)品，就接獲價值109美元的新訂單。

　　半導體業(yè)者表示，B/B值再度上升，顯示半導體廠看好第3季景氣，資本支出轉(zhuǎn)趨積極。

　　包括臺積電、力成等半導體指標業(yè)者都對下半年景氣抱持正面看法，臺積電預(yù)期產(chǎn)能將一路滿到今年底，本季營收將續(xù)創(chuàng)新高;力成也樂觀看待接單狀況，預(yù)期下半年業(yè)績將優(yōu)于上半年。法人預(yù)期，日月光、矽品、聯(lián)電等業(yè)者，將會在接下來登場的法說會上，釋出正面訊息。

　　SEMI分析，今年全球半導體設(shè)備主要成長動能，來自晶圓代工、邏輯IC廠商持續(xù)增加20納米以下制程技術(shù)投資、存儲器芯片廠擴產(chǎn)或提升制程，以及封測廠大舉擴增覆晶封裝、晶圓植晶凸塊和封裝的產(chǎn)能等。

　　SEMI指出，臺灣是推升全球半導體設(shè)備產(chǎn)值持續(xù)成長的火車頭，主因臺積電近三年都維持在85億至97億美元(約新臺幣2,550億元至2,910億元)的高資本支出。法人表示，設(shè)備支出是反映景氣走勢的前驅(qū)指標，全球半導體設(shè)備市場經(jīng)歷2012、2013年連續(xù)二年衰退之后，SEMI樂觀預(yù)期今、明年將連續(xù)兩年維持二位數(shù)成長，是歷來相當罕見的現(xiàn)象，透露半導體復(fù)蘇力道強勁。