博通關(guān)閉基帶芯片業(yè)務(wù) 蘋果和三星無意接手

　　7月24日，美國芯片制造商博通(Broadcom)宣布，將關(guān)閉基帶芯片業(yè)務(wù)，并將裁員2500人。

　　當(dāng)天，博通發(fā)布財報，在財報會議上，公司首席執(zhí)行官ScottMcGregor表示，六月份，博通已經(jīng)作出決定，退出手機基帶芯片市場，當(dāng)時希望能夠?qū)ふ业劫I家，不過如今，博通已經(jīng)決定，關(guān)閉基帶芯片業(yè)務(wù)。

　　這位高管表示，通過關(guān)閉基帶芯片業(yè)務(wù)，博通可以最大限度降低虧損，并把公司資源投放到增長更快的領(lǐng)域。

　　博通表示，將會在全球裁員2500人，其中之前已經(jīng)首先裁減了250人，主要是銷售和行政部門員工。截至去年底，博通全世界的員工數(shù)量為12.550萬人，這意味著此次裁員的規(guī)模，將是兩成。

　　周二當(dāng)天，博通發(fā)布財報，其二季度利潤超過了分析師預(yù)期，另外對于三季度的預(yù)估也相當(dāng)良好，這導(dǎo)致博通股價大漲。

　　博通在藍牙芯片領(lǐng)域仍有較強實力，廣泛用于蘋果iPhone在內(nèi)的智能手機中。不過在手機基帶芯片市場，博通面臨高通、聯(lián)發(fā)科公司的激烈競爭，尤其是在最新的4G芯片上，博通進展緩慢。

　　所謂基帶芯片，指的是智能手機用于接打電話、收發(fā)短信的芯片，智能手機中的芯片，主要分為基帶處理器芯片和應(yīng)用處理器芯片。

　　基帶芯片市場，過去幾年呈現(xiàn)壟斷集中勢頭，高通、聯(lián)發(fā)科等成為主導(dǎo)廠商。2012年，德州儀器公司也退出了基帶芯片市場，由于無法為業(yè)務(wù)找到買家，德州儀器也被迫裁員了1700人。另外，意法半導(dǎo)體、愛立信等公司，也先后放棄了基帶芯片業(yè)務(wù)。

　　媒體分析指出，整合基帶芯片和其他藍牙芯片，是博通應(yīng)對全球廉價手機熱潮的一個舉動，此次放棄基帶芯片，雖然可以節(jié)省成本，但是對于未來的芯片競爭，將構(gòu)成不利因素。另據(jù)分析，博通被迫關(guān)閉基帶業(yè)務(wù)，最關(guān)鍵的因素是無力對抗聯(lián)發(fā)科在中低端手機芯片領(lǐng)域的攻城略地。

　　之前博通宣布將尋求轉(zhuǎn)讓基帶芯片之后，科技媒體分析，計劃在移動設(shè)備芯片領(lǐng)域大干一場的英特爾，有可能成為收購方。英特爾通過當(dāng)年收購英飛凌的業(yè)務(wù)，獲得了基帶芯片研發(fā)能力，該公司正準(zhǔn)備通過整合基帶處理器和應(yīng)用處理器，在移動芯片領(lǐng)域改變“落后挨打”的窘境。

　　不過，英特爾最終沒有吃下博通的資產(chǎn)。