新一代車載SoC為汽車高清圖形顯示營造更大創(chuàng)新空間

　　TFT圖形顯示儀表采用高分辨率顯示屏替代傳統(tǒng)的機械儀表指針，具有富士通半導體為車載儀表設計的獨立2D引擎(iris)和3D引擎(Ruby)，支持3路顯示輸出，最大支持1920x720分辨率。

　　隨著對環(huán)保駕駛、安全性和舒適性要求的提高，人與汽車以及與外界相關聯(lián)的信息量也越來越大。并且這些信息正變得越來越復雜多樣，如電動汽車的電池、車輛故障診斷、攝像頭影像、警告、導航、智能手機連接和云連接等信息。

　　迄今為止，這些信息是通過中控顯示屏、儀表板顯示屏和抬頭顯示器等分別顯示和控制的(圖5)。但是，為了實時和直觀地向駕駛員傳達汽車及其周圍情況，需要將各種信息匯集到一處，進行集中處理，并根據(jù)不同駕駛場景選擇最佳形式呈現(xiàn)出來。多屏(Integrated HMI)全液晶儀表系統(tǒng)即可實現(xiàn)這個功能，在促進人、車、環(huán)境和諧的同時，使駕駛更加順暢。

圖5. 傳統(tǒng)的顯示控制(分散型)。

　　MB86R20系列能夠整合來自攝像系統(tǒng)和信息主機系統(tǒng)等各種來源的影像信息，并根據(jù)駕駛場景以最佳表現(xiàn)形式顯示到中控顯示屏、儀表板顯示屏和抬頭顯示器等(圖6)。

圖6. MB86R20系列實現(xiàn)顯示控制(Integrated HMI)。

　　“由于富士通半導體具備豐富的汽車人機界面開發(fā)經驗，針對3D全虛擬儀表方案，我們可以幫助客戶根據(jù)自己具體需求進行個性化創(chuàng)新開發(fā)，可以自由集成虛擬儀表、倒車影像、導航等信息。”周浩洋指出。

　　此外，為便于設計師和技術人員協(xié)作，富士通半導體提供用于多屏(Integrated HMI)全液晶儀表系統(tǒng)界面設計(HMI)工具“CGI Studio”。利用該工具可最大限度發(fā)揮MB86R20系列的性能，由于設計師和技術人員的協(xié)同配合，設計師所繪制的內容通過MB86R20可立即再現(xiàn)出來，以減少產品化過程中的返工。

　　實現(xiàn)帶識別功能的360°全景百萬像素3D成像系統(tǒng)

　　“帶識別功能的360°全景百萬像素3D成像系統(tǒng)”可用三維的方式并且無遺漏地向駕駛者傳遞汽車周圍的危險情況，能夠通過車載屏幕自由的觀察整車360°影像，在行駛、倒車時可以獲得更詳盡的路面信息，這就減少了因為車輛死角造成的事故發(fā)生概率，尤其是在人口稠密、路況復雜的大城市，這一功能對于安全駕駛的幫助非常巨大。

　　富士通半導體采用第二代SoC芯片MB86R10(Emerald)系列的360°全景百萬像素3D成像系統(tǒng)方案已投放市場，正在全球范圍內推廣。而其基于第三代SoC芯片MB86R20系列的方案具有多通道6路全高清數(shù)字攝像頭輸入接口，每路支持200萬像素，每秒30幀，搭載世界領先的360°全景拼接算法，具有漸進物體檢測功能的ADAS系統(tǒng)。可同時實現(xiàn)從任意角度觀察汽車周圍情況和并減少視野盲區(qū)這兩項功能，讓駕駛者更加安全、放心。

　　
圖7. 帶識別功能的360°全景百萬像素3D成像系統(tǒng)。

　　另外，由于可以同時處理來自6個攝像頭的影像，因而可進一步拓展適用場景的范圍以及提高三維影像表現(xiàn)的自由度。

　　富士通半導體在世界上首次把漸近物體檢測功能(該功能可通知駕駛員附近的人、自行車和其它物體)集成到360°全景3D視頻成像系統(tǒng)，可以讓駕駛員從任何角度在3D環(huán)境下查看整個環(huán)境。漸近物體算法是與富士通實驗室聯(lián)合開發(fā)的，作為360°全景3D視頻成像系統(tǒng)的一部分實施，這尚屬世界首演。

　　提供整套方案，縮短開發(fā)周期

　　富士通半導體還為其SoC提供用途廣泛的軟件工具包，僅使用比以前更加少的工作量就可以完成高性能系統(tǒng)的一站式開發(fā)。例如，被納入多個模型的顯示模塊和平臺的開發(fā)，大大減少了顯示器系統(tǒng)的零部件數(shù)量，同時還方便重復使用不同車輛模型的產品。其帶漸近物體檢測功能的360°全景百萬像素3D視頻成像系統(tǒng)不但兼容為前版技術開發(fā)的工具包軟件，還具有軟件使能漸近物體檢測功能。

　　最重要的，富士通半導體針對中國市場提供整套方案，不只是提供底層的芯片及芯片的驅動，還提供上層的應用軟件，包括拼接算法，UI的儀表設計工具等，給客戶提供一站式服務。

　　“業(yè)內的友商通常只是提供底層的芯片和驅動，而上層的方案和軟件是來自第三方，這樣，客戶就需要找第三方廠商合作，而富士通半導體提供整套方案，這意味著客戶拿到方案，工程師就可以開始設計，不需要找第三方。富士通半導體的方案使得客戶能夠在最短的時間內，做出滿足市場需求的產品，這就為客戶贏得了Time to Market，促使產品快速上市。”周浩洋特別強調。