高性能仿真器與開發(fā)包加速普及DSP應用開發(fā)
合眾達電子技術有限責任公司(SEED)近期推出了DSP仿真器XDS560的升級產品XDS560PLUS,不但支持TI公司的全系列DSP,而且在性能、成本和便攜性上比前一代產品有了大幅提高。
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/258034.htm XDS560PLUS全面支持高速RTDX技術,數(shù)據(jù)傳輸速率高達2MB/s,工程師可實時獲取目標系統(tǒng)數(shù)據(jù),加速開發(fā)進度;代碼下載速度超過500KB/s,提高下載啟動大型應用程序的效率;實現(xiàn)實時、非侵入的高級時間觸發(fā),可快速分析和鎖定非連續(xù)的實時軟件問題;完全向下兼容 XDS510仿真器,用戶無需更改系統(tǒng),立即上手應用。與前一代產品XDS510相比,數(shù)據(jù)傳輸速率和代碼下載速度分別提高了100倍和10倍。高速RTDX數(shù)據(jù)交換能力使工程師能在目標DSP運行時,對變量進行實時觀察,可以實時交換數(shù)據(jù),和Excel、Matlab、LabView等多種數(shù)據(jù)格式兼容。工程師可以用XDS560PLUS設置硬件斷點和觀察點,進行事件和時序管理,精確地測量調試時序。
在易用性上,XDS560PLUS采用USB 2.0接口,無需外接電源;JTAG電纜與仿真盒一體化設計,穩(wěn)定性更高;標配JTAGACK 20針轉接頭,方便易攜。XDS560PLUS支持多片DSP級聯(lián)開發(fā),支持WINDOWS 2000/XP/Vista操作系統(tǒng),支持CCS3.3、CCS3.1和CCS2.2開發(fā)平臺。
合眾達也提供了PCI接口的高速硬件仿真系統(tǒng)XDS560PCI,提供1.5米的仿真電纜,支持0.5V~5V DSP芯片仿真。XDS560仿真系統(tǒng)XDS560USB采用USB 2.0接口,提供1.5米的仿真電纜和1米的USB電纜,支持0.5V~5V DSP芯片仿真,需外接電源。這兩種仿真器的數(shù)據(jù)傳輸速率為2MB/s,代碼下載速度為500KB/s。
合眾達還推出了全接口獨立DaVinci平臺SEED-DVS6446。DVS6446的尺寸只有130mm×100mm,采用TLV320AIC23B實現(xiàn)單路立體聲音頻的輸入/輸出,視頻輸入接口選用了解碼芯片TVP5150PBS,視頻輸出采用DM6446片內的四路10位的DAC輸出,實現(xiàn)CVBS與VGA輸出。SEED-DVS6446的VGA視頻輸出接口由VPBE模塊提供。DVS6446的接口非常齊全:1個RS232、1個RS485,1個視頻輸入和輸出,1個VGA輸出,1個音頻輸入和輸出,USB 2.0接口,IDE HDD、Ethernet,ESAM、RTC,EMIF-A、VPEE,4個輸入和2個輸出。
合眾達的全新SDK軟件開發(fā)包主要包括:由DVEVM、DVSDK、Linux Kernel、ARM v5t、以及DSPLINK、CMEM源碼組成的完整集成Linux開發(fā)環(huán)境,只需一次安裝、全部配置;嵌入式Montavistal Linux開發(fā)說明,包括Linux Kernel編譯、配置、下載,NAND Flash燒寫、啟動、修復、文件系統(tǒng)結構介紹;9本中文說明手冊,超過50本芯片數(shù)據(jù)手冊;H.264 Encode+Decode、H.264Network等應用程序演示實例。
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