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NIS6111無鉛封裝(QFN)板安裝手冊

作者: 時間:2007-03-26 來源:網(wǎng)絡(luò) 收藏

ON Semiconductor公司有很多器件都采用一種先進的無鉛方形扁平封裝,也就是我們常說的。由于(無鉛)平臺是最新的表面貼裝封裝技術(shù),印刷電路板(PCB)的設(shè)計以及組裝都必須依照本手冊中的規(guī)則來進行。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/258903.htm

()板安裝手冊



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