基于封裝天線（AiP）的過孔分析
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5測(cè)量結(jié)果
圖5為根據(jù)所研究的天線物理原型制作的天線實(shí)物。測(cè)量結(jié)果展示在圖6和7中，可以看出測(cè)量結(jié)果與仿真結(jié)果吻合較好。當(dāng)兩個(gè)過孔中心坐標(biāo)為（8，8），（8，-4）時(shí)，在原中心頻率附近出現(xiàn)新的通帶，測(cè)量的天線帶寬由一個(gè)過孔時(shí)0.13GHz展寬到0.45Ghz，比原來增加了兩倍多。測(cè)量中心頻率比仿真的均偏低100MHz，這是由于介質(zhì)和制作誤差引起的。
圖5天線實(shí)物照片
圖6一個(gè)過孔(x1，y1)=(8,0)時(shí)的測(cè)量結(jié)果
圖7兩個(gè)過孔x1=x2=8,y1=8,y2=-4時(shí)的測(cè)量結(jié)果
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