一種Ku波段寬頻帶微帶天線的仿真設(shè)計

1 引言

微帶天線由于其體積小、重量輕、剖面低、易于和載體共形、及易于加工和電路集成等諸多優(yōu)點，在通信和雷達(dá)領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。但是其固有的頻帶窄，一般典型微帶天線的帶寬在0.7%到7%左右，功率容量低，限制了其應(yīng)用。近年來許多國內(nèi)外的天線工作者在圍繞如何展寬微帶天線的帶寬上做了大量的研究，也取得了顯著的成果，具體可以歸納為以下幾種方法：1增加介質(zhì)基板的厚度，降低介質(zhì)的介電常數(shù)；2對饋電電路采用寬帶阻抗匹配（如采用阻抗匹配電路或開縫耦合饋電等）；3采用層疊貼片實現(xiàn)多貼片諧振；4采用開槽加載技術(shù)；5修改貼片形狀；6新型基片材料的使用。在通常情況下，可以采用多種方法相結(jié)合的方法，這樣往往能夠取得比較好的效果。

在諸多方法中采用口徑耦合饋電擴(kuò)展微帶天線的帶寬是比較成功的一種方法。這種耦合饋電的方法最早是由Pozar于1985年提出的，與傳統(tǒng)的同軸饋電或側(cè)饋相比，縫隙耦合饋電結(jié)構(gòu)的主要優(yōu)點是，這種饋電結(jié)構(gòu)更適合電路的集成；由于采用了不共面的設(shè)計，由地面把輻射部分和饋電結(jié)構(gòu)隔開，減少或消除了饋電結(jié)構(gòu)對天線方向圖的寄生輻射影響，能獲得寬頻帶的駐波比特性。Vivek通過實驗的方法研究了幾種開不同的耦合槽對天線耦合量的影響，實驗證明開H型耦合槽可以得到較大的耦合量，開H形槽耦合的微帶天線一般可以獲得10%(VSWR2)左右的相對帶寬,而且具有良好的交叉極化性能。文獻(xiàn)使用了H型槽耦合饋電達(dá)到了寬頻帶和高增益的較好效果。通過修改H型槽從而獲得了良好的極化效果和寬頻帶特性。此外，改進(jìn)了H型耦合饋電的結(jié)構(gòu)，在H型槽耦合饋電的基礎(chǔ)上，在輻射貼片上也開H型槽，增強(qiáng)了饋線與貼片之間的耦合，從而擴(kuò)展了天線的帶寬。

在以上的研究基礎(chǔ)上，本文采用了H型槽耦合饋電，并在輻射貼片邊緣處開縫的結(jié)構(gòu)，以實現(xiàn)較寬頻帶的阻抗帶寬。通過仿真發(fā)現(xiàn)該種新結(jié)構(gòu)的微帶天線在中心頻率14.5GHz能夠達(dá)到39.8%的阻抗相對帶寬（S11-10db）。表明該結(jié)構(gòu)能夠有效地展寬微帶天線的帶寬。

2 天線結(jié)構(gòu)設(shè)計

這種寬頻帶微帶天線結(jié)構(gòu)如圖1所示，圖1(a)是天線的側(cè)視圖，它是由四層介質(zhì)和貼片構(gòu)成的。其中第二層介質(zhì)Foam是介電常數(shù)為1.0006的泡沫塑料，其他三層介質(zhì)均是介電常數(shù)為2.2的Rogers RT/duroid 5880 (tm)材料，er0=er2=er3=2.2，er1=1.0006。天線最上方的一層Radome是由介質(zhì)板構(gòu)成的天線罩，用來保護(hù)天線表面，它對天線的方向圖、輻射效率、增益都略有影響。

天線的主體是由中間的兩層介質(zhì)板組成，如圖1(a)所示。Foam是一層介電常數(shù)很低的泡沫塑料，對輻射貼片起支撐作用。增加該層介質(zhì)基板的厚度H1，減小其介電常數(shù)er1均能起到增加微帶天線的阻抗帶寬的效果，但是厚度增加會使貼片與縫隙之間的耦合減弱，表面波增強(qiáng)，而且天線的尺寸增大，所以在實際設(shè)計時需要綜合考慮。Foam上附著的是矩形輻射貼片，如圖1(b)所示。輻射貼片的長度L1決定了天線的諧振頻率，由于縫隙耦合使得諧振長度與理論值有較大的出入，因此在設(shè)計時要把耦合縫隙的尺寸和貼片的尺寸結(jié)合起來考慮。寬度W1對方向圖、頻帶寬度和輻射效率都有影響，當(dāng)寬度取大時對頻帶、效率和阻抗匹配都有利，但是當(dāng)W1大于一定值時會產(chǎn)生高次模，引起場的畸變。理論研究表明當(dāng)輻射貼片的寬度是長度的2倍時，阻抗帶寬能增加1.6倍左右。

本文在設(shè)計時利用了高次模的影響，取寬度接近于長度的2倍，具體的尺寸在仿真優(yōu)化時可以得到。我們在貼片的邊緣處分別開了矩形窄縫，因為縫隙很窄且靠近貼片的輻射邊緣， 所以他對貼片自身的諧振頻率點幾乎沒有影響，然而由于窄縫的存在，其自身相當(dāng)于一個縫隙輻射器，又能得到一個新的諧振頻點，并且該頻點是由縫隙的長度決 定，當(dāng)這兩個諧振頻率點拉的很近時，就起到了擴(kuò)展帶寬的效果。