基站DSP爭(zhēng)奪即將開始
TI一直占據(jù)著基站DSP市場(chǎng)的主導(dǎo)地位,但這種絕對(duì)壟斷地位似乎已遭到了挑戰(zhàn),DSP內(nèi)核授權(quán)商Ceva日前表示,已推出XC323矢量通信處理器,該處理器是業(yè)界首款面向4G無(wú)線通訊基礎(chǔ)應(yīng)用的處理器,Ceva市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman表示,該產(chǎn)品的推出“將會(huì)讓基站DSP市場(chǎng)變得很有意思,或許能改變TI一家獨(dú)大的局面。”
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/260568.htmCeva的信心?
Ceva市場(chǎng)拓展副總裁Eran Briman
首先,Ceva的信心來(lái)自其廣泛的生態(tài)系統(tǒng),與ARM類似,Ceva也是處理器內(nèi)核授權(quán)商,迄今是全球第一大DSP內(nèi)核授權(quán)廠商,根據(jù)Linley Group報(bào)告,2009年市場(chǎng)份額為78%。擁有175個(gè)授權(quán)客戶和280項(xiàng)授權(quán)協(xié)議,預(yù)計(jì)2010年采用Ceva授權(quán)的芯片出貨量將達(dá)到5億個(gè)。正是由于廣泛的合作伙伴,才使得Ceva能夠有信心聯(lián)手合作伙伴,一起挑戰(zhàn)TI的壟斷地位。而且Briman指出,與ARM生態(tài)系統(tǒng)不同的是,由于通信市場(chǎng)的復(fù)雜化,Ceva自身也提供相應(yīng)的開發(fā)工具,軟件以及技術(shù)支持,最大限度的滿足芯片商及終端商的要求。
其次,是發(fā)掘新興市場(chǎng)。目前在手機(jī)終端基帶市場(chǎng)上,除高通和TI外,幾大公司均與Ceva達(dá)成了合作協(xié)議,占據(jù)了全球基帶市場(chǎng)份額的1/3,而且近期,Intel也取得了Ceva-XC的授權(quán),因此Briman預(yù)計(jì)不久的將來(lái),Ceva將占據(jù)全球基帶市場(chǎng)份額的一半以上。盡管如此,基帶市場(chǎng)仍無(wú)法滿足Ceva的胃口,畢竟對(duì)于授權(quán)商來(lái)說,不斷擴(kuò)展市場(chǎng)應(yīng)用范圍才可使自身利潤(rùn)最大化。因此,新興應(yīng)用是Ceva擴(kuò)大自己蛋糕的一個(gè)最有效方法。
目前Ceva在無(wú)線通訊基礎(chǔ)設(shè)施市場(chǎng)中已經(jīng)有所斬獲,已取得7個(gè)無(wú)線通訊基礎(chǔ)設(shè)施應(yīng)用的設(shè)計(jì)項(xiàng)目授權(quán),包括4G宏蜂窩基站、3G毫微微蜂窩基站以及路由器等設(shè)備。
實(shí)際上,Ceva的信心最關(guān)鍵的來(lái)自其先進(jìn)的技術(shù),與傳統(tǒng)L1物理層架構(gòu)不同點(diǎn)是,其融合式多模SoC是先進(jìn)的矢量處理器,并且是真正的軟件無(wú)線電,而且由于其為授權(quán)模式,支持更多的擴(kuò)展性與集成化,“傳統(tǒng)的基礎(chǔ)設(shè)施方案依然按照線性思維去發(fā)展,需要更大的FPGA和更多的DSP,這種模式已經(jīng)遇到了瓶頸。而Ceva的高兼容性可是客戶從昂貴的現(xiàn)貨DSP和FPGA中輕松移植。”Briman指出。
Ceva-XC323整合了通用DSP功能與先進(jìn)的矢量處理單元,具體性能包括8路VLIW、512位SIMD,每周期32MAC,相比傳統(tǒng)的DSP,成本效益提高四倍之多,并且內(nèi)置專用指令集,可支持高精度乘法與FFT,同時(shí)內(nèi)建Viterbi解碼器支持。
TI的反擊
既然是行業(yè)老大,那么TI不可能不對(duì)此作出應(yīng)對(duì)策略,在Ceva發(fā)布XC323之前,其就已經(jīng)公布了最新的C66X系列DSP內(nèi)核,可以同時(shí)支持定浮點(diǎn)運(yùn)算,“它的運(yùn)算速度和普通DSP接近的速度,同時(shí)具有浮點(diǎn)運(yùn)算的精度,所以,達(dá)到精度和處理性能的統(tǒng)一。”TI公司DSP產(chǎn)品部業(yè)務(wù)拓展經(jīng)理丁剛介紹到。
除了推出了新的內(nèi)核,丁剛還介紹了KeyStone多內(nèi)核架構(gòu),該架構(gòu)是在原基礎(chǔ)上將帶寬提高,并且增加了導(dǎo)航器(Navigator)硬件加速,負(fù)責(zé)多核多任務(wù)分配。而從架構(gòu)上來(lái)講,包括處理器、存儲(chǔ)器、協(xié)處理器、內(nèi)存等結(jié)構(gòu)都區(qū)分清楚,這樣擴(kuò)展性大大增強(qiáng)。
KeyStone具有多層處理單元,包括最外邊與外界相結(jié)合的高速輸入輸出和連接其它超鏈接總線,也包括數(shù)字前段、通信協(xié)處理器,同時(shí)還包括數(shù)據(jù)搬運(yùn)的協(xié)處理器。而核心處理功能單元包括內(nèi)存管理、多核管理以及各種處理器甚至ARM內(nèi)核。“未來(lái)TI的芯片都會(huì)采用這樣的多內(nèi)核結(jié)構(gòu),用TI專有的Teller Letter總線結(jié)構(gòu)連接。”丁剛透露到。
KeyStone架構(gòu)示意圖
丁剛表示C66X處理性能是目前在市面上已經(jīng)有最高性能DSP的五倍,從GMAC 8×8的MAC來(lái)講,每個(gè)內(nèi)核可以支持40G的MAC的內(nèi)核運(yùn)算,內(nèi)核頻率為1.25GHz,而同時(shí)的浮點(diǎn)運(yùn)算能力可以達(dá)到20GFLOP。
“TI最新的6616芯片就是基于C66X內(nèi)核而設(shè)計(jì)的支持4G LTE基站的SoC。目前是業(yè)界第一顆支持LTE的基站SoC,性能比現(xiàn)有芯片提升兩倍,并且定義了軟件無(wú)線電物理層的最高標(biāo)準(zhǔn),同時(shí)支持網(wǎng)絡(luò)協(xié)議處理,從對(duì)DSP的處理,到層1、層2、層3的全線處理。”丁剛說。
傳統(tǒng)的DSP是用于層1的運(yùn)算,而6616通過數(shù)據(jù)搬運(yùn)協(xié)處理器和協(xié)議解釋處理器,支持層2的數(shù)據(jù)包運(yùn)算。因此丁剛表示未來(lái)該SoC有可能同時(shí)替代FPGA和網(wǎng)絡(luò)處理器。
根據(jù)Ceva的介紹,XC323在層1上的優(yōu)勢(shì)相比TI提高很多,Briman表示TI新款內(nèi)核只是線性改變,數(shù)據(jù)存儲(chǔ)寬度仍然是128位,并沒有提升。但同時(shí)需要考慮的是,TI在全球的運(yùn)營(yíng)商合作伙伴超過200家,每年的出貨量超過1000萬(wàn)片,丁剛將TI的層1處理比作業(yè)界的“黃金標(biāo)準(zhǔn)”,并且該SoC已延伸至層2層3處理器,因此鹿死誰(shuí)手,至少目前來(lái)說,仍然不好判斷。
索性的是Ceva并不會(huì)與TI直接競(jìng)爭(zhēng)。
評(píng)論