基帶光纖拉遠(yuǎn)解決方案

　　基帶光纖拉遠(yuǎn)是將數(shù)字微波接力系統(tǒng)的中頻部分從室內(nèi)單元移至室外單元。由于信號(hào)拉遠(yuǎn)的物理介質(zhì)采用的是光纖，而且傳輸?shù)氖腔鶐?shù)字信號(hào)，因此傳輸距離一般可達(dá)幾km以上。基帶光纖拉遠(yuǎn)避免了系統(tǒng)的室內(nèi)單元和室外單元之間饋線連接的不便，同時(shí)減少了饋線損耗，降低了功率放大器的功率要求，最重要的是天線的位置調(diào)整不再受室內(nèi)單元的制約，可以依據(jù)周邊環(huán)境特點(diǎn)，選擇合適的地點(diǎn)架設(shè)，降低了設(shè)備開通的難度。本文介紹了88E1111的功能和特點(diǎn)，并給出了采用88E1111完成數(shù)字微波接力系統(tǒng)基帶光纖拉遠(yuǎn)的接13設(shè)計(jì)方案，解決了基帶光纖拉遠(yuǎn)接口設(shè)計(jì)復(fù)雜、難以實(shí)現(xiàn)的問題。

　　1 88E1111簡(jiǎn)介

　　1．1 88E1111的功能特點(diǎn)

　　88E1111是Marvell公司推出的單片集成高性能千兆以太網(wǎng)物理層芯片，具有如下功能：完整支持IEEE802．3協(xié)議簇；內(nèi)置1．25 G串行解串行器，滿足千兆光傳輸應(yīng)用；支持GMII、TBI、RGMII、RTBI等多種MAC層接口；支持10／100／1000BaseT自適應(yīng)檢測(cè)；采用0．13 μm CMOS工藝，支持2．5 V、1．2 V低電壓供電，最大功耗O．75W，且支持自動(dòng)降功耗功能。

　　1．2 88E1111的接口

　　1)GMII接口 88E1111與MAC層之間的數(shù)據(jù)接口見表1。

　　2)Management接口 由MDC、MDIO 2個(gè)信號(hào)組成，MDC為時(shí)鐘信號(hào)，最大速率8．3 MHz；MDIO為數(shù)據(jù)信號(hào)，同步于MDC。數(shù)據(jù)流中出現(xiàn)“0 1”表示操作的開始；緊隨其后是操作碼，“10”表示讀操作，“01”表示寫操作；然后是物理地址、寄存器地址、寄存器數(shù)據(jù)。CPU通過訪問相應(yīng)的物理地址、寄存器地址，對(duì)芯片進(jìn)行控制和監(jiān)測(cè)。

　　3)LED／ConfiguraTIon接口 LED接口由LED_Link10、LED_Link100、LED_Link1000、LED_TX、LED_RX、LED-Duplex、VDDO、 VSS組成。Co-nfiguration接口由Config[6：0]組成。通過將Config[6：0]連接到LED接口的不同信號(hào)，可以將芯片配置到相應(yīng)的工作模式。典型的1000Ba-seX、全雙工工作模式配置映射關(guān)系如表2所示。

　　4)高速串行信號(hào)接口 由3對(duì)差分信號(hào)組成，接口電平為CML，其中S_IN±為串行數(shù)據(jù)輸入、S_OUT±為串行數(shù)據(jù)輸出、SD±為光功率有效輸入。

　　1．3 88E1111的寄存器

　　88E1111共有32個(gè)控制寄存器，每個(gè)寄存器16 bit，地址偏移量為OOH～1FH。功能為復(fù)位芯片、設(shè)置速率、雙工模式等，其描述如表3所示。

　　2 方案設(shè)計(jì)

　　根據(jù)88E1111的功能特點(diǎn)和基帶光纖拉遠(yuǎn)的設(shè)計(jì)要求，本文提出了用88E1111完成數(shù)字微波接力系統(tǒng)基帶光纖拉遠(yuǎn)的接口設(shè)計(jì)方案。接口設(shè)計(jì)方案框圖如圖1所示，主要由室內(nèi)單元、室外單元2部分組成。發(fā)方向，室內(nèi)單元業(yè)務(wù)碼流輸入FPGA復(fù)分解器，完成業(yè)務(wù)數(shù)據(jù)打包，封裝成符合IEEE802．3標(biāo)準(zhǔn)的數(shù)據(jù)幀結(jié)構(gòu)，通過GMII接口發(fā)送到88E1111，由88E1111完成數(shù)據(jù)并串轉(zhuǎn)換，通過高速串行信號(hào)接口將信號(hào)發(fā)送到1．25 G光收發(fā)器，完成電光轉(zhuǎn)換后向室外單元發(fā)送1．25 G光信號(hào)。室外單元1．25 G光收發(fā)器接收光信號(hào)，完成光電轉(zhuǎn)換，通過高速串行信號(hào)接口將高速電信號(hào)輸入88E1111，由88Ellll完成數(shù)據(jù)串并轉(zhuǎn)換，通過GMII接口將并行數(shù)據(jù)發(fā)送到FPGA調(diào)制解調(diào)器，完成數(shù)據(jù)解幀、調(diào)制后，通過中頻射頻單元向空中發(fā)送無線射頻信號(hào)。收方向?yàn)榘l(fā)方向的逆向流程。

　　3 硬件設(shè)計(jì)

　　圖2所示是1．25 G光收發(fā)器SSFF315l的電路原理圖，其收發(fā)引腳RD±、TD±分別連接到88E1111的高速串行信號(hào)接口S_IN±、S_0UT±信號(hào)。圖3所示是88E1111的電路原理圖，其主要引腳連接關(guān)系如下：GMII接口信號(hào)(詳見表1連接到FPGA；Management接口信號(hào)MDl0、MDC連接到微處理器；Config接口信號(hào)按表2映射關(guān)系連接到LED接口；XTALl引腳輸入125 MHz時(shí)鐘信號(hào)，頻率穩(wěn)定度±50 ppm；RSET為芯片參考電壓輸入引腳，通過5 kΩ精密電阻連接到地；SEL_FREQ為時(shí)鐘輸入選擇引腳，接低電平時(shí)，選擇125 MHz時(shí)鐘輸入。

　　88E1111完全按照IEEE802.3協(xié)議工作。TX_CLX為發(fā)送時(shí)鐘，TX_EN為發(fā)送使能信號(hào)，TX_EN有效時(shí)，在發(fā)送時(shí)鐘TX_CLK的上升沿傳送數(shù)據(jù)，TXD[7：0]至88E1111，完成發(fā)送操作。RX_CLK為接收時(shí)鐘，RX_DV是接收數(shù)據(jù)使能信號(hào)。RX_DV有效時(shí)，在接收時(shí)鐘 RX_CLK的上升沿從88E1111接收數(shù)據(jù)RXD[7：0]，完成接收操作。

　　4 設(shè)計(jì)中應(yīng)注意的問題

　　4．1 電氣接口匹配

　　88E111l的高速串行信號(hào)接口為CML接口，光收發(fā)器的信號(hào)接口為L(zhǎng)VPECL接口。因此接口之間要增加CML轉(zhuǎn)LVPECL電氣接口匹配電路。采用交流耦合接口匹配電路時(shí)，發(fā)送端在IVPECL的2個(gè)輸出信號(hào)上各加一個(gè)到地的偏置電阻，即圖2中R9、R10，電阻值選取范圍142～200Ω。輸入端在LVPECL的2個(gè)輸入信號(hào)之間跨接一個(gè)電阻，即R5，阻值取100 Ω。

　　4．2 GMII接口設(shè)計(jì)

　　GMII接口數(shù)據(jù)速率達(dá)到125 Mb／s，速率較高，為了避免各個(gè)信號(hào)在PCB板上由于傳播時(shí)延不同而造成相位誤差，布線時(shí)，TXD[7：0]、CTX_CLK、TX_EN為一組信號(hào)，RXD[7：0]、RX_CLK、RX_DV為一組信號(hào)，兩組信號(hào)必須嚴(yán)格等長(zhǎng)。

　　4．3 PCB布線設(shè)計(jì)

　　基帶光纖拉遠(yuǎn)接口板上有LVTTL、LVPECL、CML等多種信號(hào)。為避免相互干擾，PCB布線時(shí)應(yīng)注意，在差分線對(duì)內(nèi)，2條線之間的距離應(yīng)盡可能短，以保持接收器的共模抑制能力，在PCB板上，2條差分線之間的距離應(yīng)盡可能保持一致，以避免差分阻抗的不連續(xù)性。

　　5 結(jié)束語

　　基于88E1111的基帶光纖拉遠(yuǎn)接口設(shè)計(jì)方案，在千兆、全雙工運(yùn)行模式下，接口數(shù)據(jù)傳輸速率可達(dá)800 Mb／s；在單模光纖傳輸時(shí)，傳輸距離可達(dá)20 km，完全達(dá)到數(shù)字微波接力系統(tǒng)的設(shè)計(jì)要求。本方案已在多個(gè)數(shù)字微波接力產(chǎn)品中得到應(yīng)用，具有設(shè)計(jì)簡(jiǎn)單、性能穩(wěn)定的優(yōu)點(diǎn)。相比傳統(tǒng)的方案有以下2個(gè)創(chuàng)新點(diǎn)：1)傳輸數(shù)據(jù)采用符合IEEE802．3協(xié)議的數(shù)據(jù)幀結(jié)構(gòu)，接口標(biāo)準(zhǔn)、可靠；2)采用光纖作為傳輸介質(zhì)，避免了系統(tǒng)的室內(nèi)外單元之間饋線連接的不便，大大降低了系統(tǒng)成本和設(shè)備開通的難度。