LTCC技術(shù)介紹及應(yīng)用前景
低溫共燒陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic LTCC)
本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/260818.htm該技術(shù)是近年發(fā)展起來的令人矚目的整合組件技術(shù),已經(jīng)成為無源集成的主流技術(shù),成為無源元件領(lǐng)域的發(fā)展方向和新的元件產(chǎn)業(yè)的經(jīng)濟(jì)增長點(diǎn)。
LTCC技術(shù)是于1982年休斯公司開發(fā)的新型材料技術(shù),是將低溫?zé)Y(jié)陶瓷粉制成厚度精確而且致密的生瓷帶,在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導(dǎo)體漿料印刷等工藝制出所需要的電路圖形,并將多個(gè)被動(dòng)組件(如低容值電容、電阻、濾波器、阻抗轉(zhuǎn)換器、耦合器等)埋入多層陶瓷基板中,然后疊壓在一起,內(nèi)外電極可分別使用銀、銅、金等金屬,在900℃下燒結(jié),制成三維空間互不干擾的高密度電路,也可制成內(nèi)置無源元件的三維電路基板,在其表面可以貼裝IC和有源器件,制成無源/有源集成的功能模塊,可進(jìn)一步將電路小型化與高密度化,特別適合用于高頻通訊用組件。
利用LTCC制備片式無源集成器件和模塊具有許多優(yōu)點(diǎn),首先,陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻高Q特性;第二,使用電導(dǎo)率高的金屬材料作為導(dǎo)體材料,有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因子;第三,可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求,并具備比普通PCB電路基板優(yōu)良的熱傳導(dǎo)性;第四,可將無源組件埋入多層電路基板中,有利于提高電路的組裝密度;第五,具有較好的溫度特性,如較小的熱膨脹系數(shù)、較小的介電常數(shù)溫度系數(shù),可以制作層數(shù)極高的電路基板,可以制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)。另外,非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝允許對(duì)生坯基板進(jìn)行檢查,從而
提高成品率,降低生產(chǎn)成本。
LTCC器件按其所包含的元件數(shù)量和在電路中的作用,大體可分為LTCC元件、LTCC功能器件、LTCC封裝基板和LTCC模塊基板。
LTCC功能器件
早期通信產(chǎn)品內(nèi)的濾波器和雙工器多為體積很大的介質(zhì)濾波器和雙工器?,F(xiàn)在GSM和CDMA手機(jī)上的濾波器已被聲表面濾波器取代或埋入模塊基板中,而PHS手機(jī)和無繩電話上的濾波器則大多為體積小、價(jià)格低、由LTCC制成的LC濾波器,藍(lán)牙和無線網(wǎng)卡則從一開始就選用LC濾波器。
由LTCC制成的濾波器包括帶通、高通和低通濾波器三種,頻率則從數(shù)十MHz直到5.8GHz。LC濾波器在體積、價(jià)格和溫度穩(wěn)定性等方面有其無可比擬的優(yōu)勢(shì),其不斷受到廣泛重視就不難理解了。
由LTCC制作的上述射頻器件在國外和我國臺(tái)灣省已有數(shù)年的歷史,日本的村田、東光、TDK、雙信電機(jī),我國臺(tái)灣省的華信科技、ACX,韓國的三星等都在批量生產(chǎn)和銷售。我國內(nèi)地在2003年才從展覽會(huì)和網(wǎng)頁上看到,南玻電子公司和另一家公司著手開發(fā)類似產(chǎn)品。
LTCC片式天線
WLAN和藍(lán)牙設(shè)備通信距離短,收發(fā)功率小,對(duì)天線的功率和收發(fā)特性要求不高,但對(duì)天線所占PCB的面積及成本要求很嚴(yán)。由LTCC制備的片式天線具有體積小、便于表面貼裝、可靠性高、成本低等顯著優(yōu)點(diǎn),已廣泛用于WLAN和藍(lán)牙。
LTCC模塊基板
電子元件的模塊化已成為業(yè)界不爭(zhēng)的事實(shí),其中尤其以LTCC為首選方式??晒┻x擇的模塊基板有LTCC、HTCC(高溫共燒陶瓷)、傳統(tǒng)的PCB如FR4和PTFE(高性能聚四氟已烯)等。HTCC的燒結(jié)溫度在1500℃以上,與之匹配的難熔金屬如鎢、鉬/錳等導(dǎo)電性能較差,燒結(jié)收縮不如LTCC易于控制。LTCC的介電損耗比RF4低一個(gè)數(shù)量級(jí)。PTFE的損耗較低,但絕緣性都較差。LTCC比大多數(shù)有機(jī)基板材料可更好地控制精度。沒有任何有機(jī)材料可與LTCC基板的高頻性能、尺寸和成本進(jìn)行綜合比較。
國外和我國臺(tái)灣省對(duì)LTCC模塊基板的研究可謂如火如荼,已經(jīng)有多種LTCC模塊商業(yè)化生產(chǎn)和應(yīng)用。僅生產(chǎn)手機(jī)天線開關(guān)模塊(簡稱ASM)的就有村田、三菱電工、京瓷、TDK、Epcos、日立、Avx等十多家。此外還NEC、村田和愛立信等公司的藍(lán)牙模塊、日立等公司的功放模塊等等,都是由LTCC工藝制成的。
LTCC模塊因其結(jié)構(gòu)緊湊、耐機(jī)械沖擊和熱沖擊性強(qiáng),目前在軍工和航天設(shè)備上受到極大關(guān)注和廣泛應(yīng)用。今后其在汽車電子上的應(yīng)用將會(huì)非常廣泛。
國產(chǎn)化成為LTCC器件發(fā)展契機(jī)
國內(nèi)LTCC器件的開發(fā)比國外至少落后5年。這主要是由于電子終端產(chǎn)品發(fā)展滯后造成的。
LTCC功能器件和模塊主要用于GSM、CDMA和PHS手機(jī)、無繩電話、WLAN和藍(lán)牙等通信產(chǎn)品,除40多兆的無繩電話外,這幾類產(chǎn)品在國內(nèi)是近5年才發(fā)展起來的。國內(nèi)的終端產(chǎn)品為了盡快搶占市場(chǎng),最初的設(shè)計(jì)方案大都是從國外買來的,甚至方案與元器件打包采購,其所購方案都選用了國外元器件。前幾年終端產(chǎn)品生產(chǎn)廠的主要目標(biāo)是擴(kuò)大市場(chǎng)份額,成本壓力不大,無法顧及元器件國產(chǎn)化。隨著終端產(chǎn)品產(chǎn)能過剩,價(jià)格和成本競(jìng)爭(zhēng)將日趨激烈,元器件的國產(chǎn)化必將提上議事日程,這將為國內(nèi)LTCC器件的發(fā)展提供良好的市場(chǎng)契機(jī)。
LTCC器件的開發(fā)與生產(chǎn),必須兼顧材料、設(shè)計(jì)及工藝與設(shè)備三個(gè)
方面。
材料
LTCC器件對(duì)材料性能的要求包括電性能、熱機(jī)械性能和工藝性能三方面。
介電常數(shù)是LTCC材料最關(guān)健的性能。由于射頻器件的基本單元———諧振器的長度與材料的介電常數(shù)的平方根成反比,當(dāng)器件的工作頻率較低時(shí)(如數(shù)百兆赫茲),如果用介電常數(shù)低的材料,器件尺寸將大得無法使用。因此,最好能使介電常數(shù)系列化以適用于不同的工作頻率。
介電損耗也是射頻器件設(shè)計(jì)時(shí)一個(gè)重要考慮參數(shù),它直接與器件的損耗相關(guān)。理論上希望越小越好。
介電常數(shù)的溫度系數(shù),這是決定射頻器件電性能的溫度穩(wěn)定性的重要參數(shù)。
為了保證LTCC器件的可靠性,在材料選擇時(shí)還必須考慮到許多熱機(jī)械性能。其中最關(guān)健的是熱膨脹系數(shù),應(yīng)盡可能與其要焊接的電路板相匹配。此外,考慮到加工及以后的應(yīng)用,LTCC材料還應(yīng)滿足許多機(jī)械性能的要求,如彎曲強(qiáng)度σ、硬度Hv、表面平整度、彈性模量E及斷裂韌性KIC等等。
工藝性能大體可包括如下方面:第一,能在900℃以下的溫度下燒結(jié)成致密、無氣孔的顯微結(jié)構(gòu)。第二,致密化溫度不能太低,以免阻止銀漿料和生帶中有機(jī)物的排出。第三,加入適當(dāng)有機(jī)材料后可流延成均勻、光滑、有一定強(qiáng)度的生帶。
目前,國際上有duPont、Ferro和Heraeus三家提供數(shù)種介電常數(shù)小于10的生帶,國內(nèi)開發(fā)LTCC器件的研究所也都在采用這些生帶。這些生帶存在兩個(gè)問題:首先,介電常數(shù)未系列化,不利于設(shè)計(jì)不同工作頻率的器件。第二,這些生帶開發(fā)商并無實(shí)際使用生帶進(jìn)行設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的經(jīng)驗(yàn),比較注重生帶與銀漿料的匹配性和工藝性能,對(duì)于設(shè)計(jì)對(duì)生帶的要求的掌握并不詳盡。Heraeus目前似乎更著重
于銀漿和介電粉料的開發(fā),似有退出生帶生產(chǎn)之勢(shì),不知是否代表一種趨勢(shì)。
國內(nèi)目前LTCC材料基本有兩個(gè)來源,一是購買國外生帶,二是器件生產(chǎn)廠從原料開發(fā)起。這些都不利于快速、低成本的開發(fā)出LTCC器件。因?yàn)?,第一種方式會(huì)增加生產(chǎn)成本,第二種方式會(huì)延緩器件的開發(fā)時(shí)間。目前清華大學(xué)材料系、上海硅酸鹽研究所等單位正在實(shí)驗(yàn)室開發(fā)LTCC用陶瓷粉料,尚未到批量生產(chǎn)的程度。國內(nèi)現(xiàn)在亟須開發(fā)出系列化的、最好有自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)的LTCC用陶瓷粉料,專業(yè)化的生產(chǎn)系列化LTCC用陶瓷生帶,為LTCC器件的開發(fā)奠定基礎(chǔ)。南玻電子公司正在用進(jìn)口粉料,開發(fā)出介電常數(shù)為9.1、18.0和37.4的三種生帶,厚度從10μm到100μm,生帶厚度系列化,介電常數(shù)半系列化,為不同設(shè)計(jì)、不同工作頻率的器件開發(fā)奠定了基礎(chǔ)。
設(shè)計(jì)
LTCC器件的設(shè)計(jì)包括電性設(shè)計(jì)、應(yīng)力設(shè)計(jì)和熱設(shè)計(jì)等諸多方面,其中以電性設(shè)計(jì)最為關(guān)鍵。由于LTCC器件中包括多個(gè)等效分立元件,互相間耦合非常復(fù)雜,工作頻率往往較高,更多的是采用電磁場(chǎng)而不是電路的概念。用過去的集總參數(shù)電路設(shè)計(jì)的方法是無法設(shè)計(jì)LTCC器件的。國內(nèi)尚未看到有關(guān)LTCC器件電性設(shè)計(jì)的報(bào)道,這大概是制約LTCC器件開發(fā)的另一個(gè)重要因素。香港青石集成微系統(tǒng)公司(CiMS)長期從事微波電磁場(chǎng)的研究與LTCC器件的設(shè)計(jì),頗有造詣。CiMS采用先
進(jìn)的電磁場(chǎng)模擬優(yōu)化軟件為南玻電子設(shè)計(jì)了多款LC濾波器和模塊,取得了良好的效果。
由電磁場(chǎng)模似設(shè)計(jì)軟件可對(duì)生帶和銀電極的頻率響應(yīng)、損耗等進(jìn)行定量分析,從而指導(dǎo)實(shí)際研發(fā),縮短研發(fā)周期和成本。
工藝設(shè)備
LTCC器件的顯著優(yōu)點(diǎn)之一是其一致性好、精度高。而這完全有賴于所用材料的穩(wěn)定性和工藝設(shè)備的精度。國內(nèi)目前尚沒有生產(chǎn)廠可制造與LTCC有關(guān)的成型設(shè)備。據(jù)不完全統(tǒng)計(jì),國內(nèi)南玻電子引進(jìn)了一條完整的LTCC生產(chǎn)線,另外約有4家研究所已經(jīng)或正在引進(jìn)LTCC中試設(shè)備,開發(fā)軍工用LTCC模塊。
LTCC是今后發(fā)展趨勢(shì)
LTCC是今后元件制造工藝的一個(gè)趨勢(shì),集成的趨勢(shì)非常明顯。據(jù)業(yè)內(nèi)專家介紹,與其他集成技術(shù)相比,LTCC具有以下特點(diǎn):根據(jù)配料的不同,LTCC材料的介電常數(shù)可以在很大范圍內(nèi)變動(dòng),增加了電路設(shè)計(jì)的靈活性;陶瓷材料具有優(yōu)良的高頻、高Q特性和高速傳輸特性;使用高電導(dǎo)率的金屬材料作為導(dǎo)體材料,有利于提高電路系統(tǒng)的品質(zhì)因數(shù);制作層數(shù)很高的電路基板,減少連接芯片導(dǎo)體的長度與接點(diǎn)數(shù),并可制作線寬小于50μm的細(xì)線結(jié)構(gòu)電路,實(shí)現(xiàn)更多布線層數(shù),能集成的元件種類多,參量范圍大,易于實(shí)現(xiàn)多功能化和提高組裝密度;可適應(yīng)大電流及耐高溫特性要求,具有良好的溫度特性;與薄膜多層布線技術(shù)具有良好的兼容性,二者結(jié)合可實(shí)現(xiàn)更高組裝密度和更好性能的混合多層基板和混合型多芯片組件;易于實(shí)現(xiàn)多層布線與封裝一體化結(jié)構(gòu),進(jìn)一步減小體積和重量,提高可靠性、耐高溫、高濕,可以應(yīng)用于惡劣環(huán)境;采用非連續(xù)式的生產(chǎn)工藝,便于基板燒成前對(duì)每一層布線和互連通孔進(jìn)行質(zhì)量檢查,有利于提高多層基板的成品率和質(zhì)量,縮短生產(chǎn)周期,降低成本。
深圳南玻電子有限公司研發(fā)部經(jīng)理武雋在接受中國電子報(bào)記者采訪時(shí)表示,業(yè)內(nèi)專家此前預(yù)測(cè)LTCC發(fā)展的趨勢(shì)目前都已經(jīng)成為現(xiàn)實(shí):首先是綠色化。電鍍液、原材料領(lǐng)域都已采用綠色生產(chǎn)。其次是集成化。元件的集成比較普遍,模塊化集成還沒有規(guī)模化。最后是多功能化。現(xiàn)在國外已經(jīng)研制出把不同功能的整合在一個(gè)器件里的產(chǎn)品。由此看來未來幾年LTCC還將越來越熱,以便給業(yè)界帶來一個(gè)又一個(gè)有關(guān)LTCC的驚喜。
原材料問題亟待解決
中國電子學(xué)會(huì)元件分會(huì)秘書長陳福厚表示,國內(nèi)LTCC行業(yè)面臨的問題主要是原材料的問題。目前原材料的來源主要有三種方式:其一,直接從國外進(jìn)口生帶;其二,買磁粉,自己做生帶;其三,自己研制磁粉。這三種方式中,第一種成本最高,第三種最慢。
國內(nèi)做得比較好的深圳南玻電子有限公司的做法很值得借鑒,他們采用第二種方式,所生產(chǎn)出的生帶性能、質(zhì)量都很不錯(cuò),完全能夠滿足元器件及模塊設(shè)計(jì)的要求。
武雋認(rèn)為,國內(nèi)LTCC產(chǎn)業(yè)的上游,也就是原材料的研究不能停留在能做出樣品、發(fā)表論文上,最終要落實(shí)到產(chǎn)業(yè)化上。他說,國內(nèi)研發(fā)力量參差不齊,一致性方面特別是質(zhì)量控制方面和國外企業(yè)相比還有差距,這是特別需要注意的問題。他強(qiáng)調(diào),材料的一致性、可靠性及環(huán)保性,要全部達(dá)到要求,才能促進(jìn)國內(nèi)LTCC產(chǎn)業(yè)的發(fā)展,否則缺了其中一環(huán),是做不成的。目前,他們正在和國內(nèi)高校和研究所合作研究材料,但現(xiàn)在還沒有產(chǎn)業(yè)化。
EMI/EMC是破局點(diǎn)
在LTCC領(lǐng)域,國內(nèi)起步晚了一些,在技術(shù)的爬升階段跟進(jìn)得也慢了一些,導(dǎo)致現(xiàn)在與國外的差距越來越大,但也還是有機(jī)會(huì)的,因?yàn)槭袌?chǎng)容量在不斷增長,如藍(lán)牙的出貨量及無繩電話、手機(jī)產(chǎn)業(yè)同步增長,而WiFi、WLAN等技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)一旦成熟,勢(shì)必會(huì)牽引出許多新的電子產(chǎn)品,因此采用LTCC工藝生產(chǎn)的產(chǎn)品市場(chǎng)機(jī)會(huì)是相當(dāng)大的。
陳福厚表示,采用LTCC工藝生產(chǎn)的元器件在手機(jī)板、交換機(jī)、電腦、便攜式電子產(chǎn)品及DC-DC電源領(lǐng)域有廣闊的前景,只要國內(nèi)企業(yè)找到市場(chǎng)需要的產(chǎn)品,就一定會(huì)有錢賺。
武雋告訴記者,EMI/EMC(抗電磁干擾)元件將是LTCC破局的著落點(diǎn),它將催生出一個(gè)僅次于電子元件的器件市場(chǎng)。他解釋說,我們每天生活的電磁波中,電磁干擾是個(gè)很嚴(yán)重的問題,因此電子產(chǎn)品的抗電磁干擾顯得尤為重要。EMI/EMC元件不僅用在傳統(tǒng)的家電,通信及便攜電子產(chǎn)品也要用到,而由此催生出的巨大市場(chǎng)將是數(shù)以億計(jì)的,目前,南玻已經(jīng)研制出共模扼流圈。此外,LTCC在藍(lán)牙技術(shù)上的應(yīng)用也不容小覷,如近一兩年面世的平衡濾波器,是一個(gè)很經(jīng)典的器件,它的出現(xiàn)大大方便了藍(lán)牙產(chǎn)品貼裝,節(jié)省了面積,簡化了采購。
評(píng)論