英飛凌量產芯片 手機成本低至128元

英飛凌在今年2月推出了超低成本手機芯片方案E-GOLDvoice。除具備原單芯片方案E-GOLDradio的RF功能和基帶處理功能外，E-GOLDvoice還嵌入了電源管理電路和SRAM內存，元件數量由過去的約100個減少到50個，封裝面積也由原來的9cm2降為4cm2，E-GOLDvoice使手機的元件成本降到了16美元以下（約128元人民幣）。

英飛凌上海新技術開發(fā)中心總經理兼副總裁Matthias Ludwig稱，英飛凌在今年10月推出了E-GOLDradio樣品，而且該公司目前已從4家手機廠商接到了超低價手機芯片的訂單。Ludwig拒絕透露這些手機廠商的名稱，不過Ludwig稱這些手機廠商當中無臺灣手機制造商。

E-GOLDvoice芯片是英飛凌第二代超低成本手機ULC2的心臟。該平臺能降低超低成本手機的BOM成本大約20%，從目前的20美元到低于16美元。這些成本包括整電話機的所有元件，PCB，連接器，鍵盤和顯示器，所有的軟件，可充電電池，充電器，包裝以及工作手冊。E-GOLDvoice是目前市場上集成度最高的器件，縮小GSM手機電子元件所需的空間到4平方厘米。英飛凌在2005年推出的第一代平臺則為9平方厘米。Ludwig稱，英飛凌將在位于德國德累斯頓的芯片生產廠生產該芯片，并可能在新加坡或馬來西亞馬六甲的工廠進行測試與封裝。

專業(yè)市場調研公司Strategy Analytics預測，2005年至2010年全球手機市場年復合增長率將保持在8.5%左右。Ludwig表示，具有基本功能的超低價手機將成為當前手機市場需求的主要推動力之一。Ludwig還預測，超低價手機的市場將不僅僅局限在中國、南美和非洲等發(fā)展中國家，西歐和美國等一些發(fā)達國家可能也將成為超低價手機的主要銷售地區(qū)。