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高通繞龍家族中高階晶片推出時程圖曝光

作者: 時間:2014-08-22 來源:精實新聞 收藏

  截至明年第二季的產品路圖(Roadmap)曝光,如先前傳言,兩款中階繞龍610(MSM8936)與繞龍615(MSM8939)將在第三季開始制樣,預計上市時間應該落在2015年第一季或第二季。

本文引用地址:http://butianyuan.cn/article/262079.htm

  繞龍610為28奈米技術打造的系統(tǒng)單(SoC),其內整合4核安謀64位元CortexA531.8GHz處理器與Adreno405GPU,以及專有元件如LTEmodem與數(shù)位訊號處理器(DSP)等。繞龍610支援2,100萬畫素鏡頭,并可以每秒60格錄制1080p高畫質影片。

  繞龍615與610類似,但內含處理器數(shù)量多一倍,其中4核運算時脈為1.7GHz,另外4核則為1.0GHz。

  在高階方面,繞龍808(MSM8992)與繞龍810(MSM8994)均是以20奈米制程打造,不過繞龍808為6核心并搭配Adreno418繪圖晶片,至于繞龍810則是8核心搭配Adreno430GPU。

  如附圖所示,繞龍808與繞龍810預計2015上半年才會開始制樣,所以預估上市時間應該會是第三或第四季。

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關鍵詞: 高通 晶片

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