半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)

　　國(guó)際半導(dǎo)體芯片巨頭壟斷加劇

　　筆者日前調(diào)研了解到，近年來(lái)全球半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)格局正經(jīng)歷深刻變化，呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等新的趨勢(shì)，且國(guó)際巨頭壟斷格局明顯加劇并有“固化”態(tài)勢(shì)。

　　半導(dǎo)體芯片產(chǎn)業(yè)呈現(xiàn)三大趨勢(shì)

　　筆者調(diào)研了解到，從全球來(lái)看，半導(dǎo)體芯片及相關(guān)領(lǐng)域持續(xù)的技術(shù)進(jìn)步推動(dòng)了現(xiàn)代信息通信產(chǎn)業(yè)的持續(xù)高速發(fā)展，其本身也發(fā)展成為一個(gè)包含了設(shè)計(jì)、加工制造、封裝檢測(cè)等各主要環(huán)節(jié)、年銷(xiāo)售額3000億美元的龐大產(chǎn)業(yè)群，當(dāng)前呈現(xiàn)出分工合作、資金密集、結(jié)盟研發(fā)等三大發(fā)展趨勢(shì)。

　　首先，集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)化分工趨勢(shì)十分明顯。專(zhuān)家指出，目前集成電路產(chǎn)業(yè)最重要的模式變化，就是從一體化發(fā)展的主導(dǎo)模式演變?yōu)槟壳暗膶?zhuān)業(yè)化分工協(xié)作的模式。推動(dòng)此模式形成的，是技術(shù)進(jìn)步與競(jìng)爭(zhēng)格局的變化。

　　與以往Intel、三星等企業(yè)集設(shè)計(jì)、制造、封裝等上下游于一身的發(fā)展模式不同，如今集成電路產(chǎn)業(yè)專(zhuān)業(yè)化分工越來(lái)越細(xì)，也出現(xiàn)了許多分別專(zhuān)門(mén)從事集成電路設(shè)計(jì)、封裝、測(cè)試的企業(yè)。

　　其次，資金密集、投資經(jīng)費(fèi)高成為代工制造環(huán)節(jié)的重要條件。受摩爾定律支配，芯片復(fù)雜程度和工藝水平不斷提高。當(dāng)前全球芯片制造量產(chǎn)工藝技術(shù)已達(dá)到20納米，隨著技術(shù)水平和加工工藝復(fù)雜程度的提高，芯片加工企業(yè)的投資成本迅速增加。

　　半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)副理事長(zhǎng)魏少軍說(shuō)，如今投資建設(shè)一座能為維持盈虧平衡的先進(jìn)芯片制造廠，至少需要120億美元。在這種情況下，以往由一家企業(yè)從設(shè)計(jì)到制造的集成模式，漸漸轉(zhuǎn)為剝離芯片加工制造資產(chǎn)，轉(zhuǎn)型為設(shè)計(jì)企業(yè)，將集成電路生產(chǎn)制造的工作委托給專(zhuān)門(mén)的集成電路代工企業(yè)。

　　這也對(duì)全球集成電路代工產(chǎn)能的需求急劇提升，給臺(tái)積電、Globalfoundries、中芯國(guó)際(SMIC)等專(zhuān)門(mén)從事集成電路代工業(yè)務(wù)的企業(yè)提供了發(fā)展機(jī)遇，而三星公司、英特爾等擁有自己的芯片設(shè)計(jì)能力和芯片制造能力的企業(yè)也計(jì)劃承接代工任務(wù)。

　　第三，由于研發(fā)費(fèi)用高企，一些西方國(guó)家的研究機(jī)構(gòu)之間組成了小型聯(lián)盟。中科院半導(dǎo)體研究所研究員吳南健指出，國(guó)際上最先進(jìn)的技術(shù)肯定不會(huì)讓給我國(guó)，比如國(guó)際上形成了比利時(shí)研究機(jī)構(gòu)IMEC和IBM為陣營(yíng)代表的研發(fā)團(tuán)體，為開(kāi)發(fā)新設(shè)備抱團(tuán)取暖，并對(duì)我國(guó)形成狙擊。